????????《電鰻財經》電鰻號 / 文

????????在全球半導體市場競爭激烈的背景下，中國集成電路行業的重要參與者——甬矽電子最近公告了一項新的融資計劃，擬通過發行可轉換公司債券的方式，募集資金不超過12億元，這一資本市場操作引發了廣泛關注。

????????甬矽電子自成立以來，一直致力于高端集成電路的研發與封測，特別是在先進封裝技術方面具有顯著的市場競爭力。隨著全球電子產品向高性能、低功耗方向發展，對先進封裝技術的需求日益增加。甬矽電子此次募資的主要目的，是為了進一步推動公司在多維異構先進封裝技術領域的研發及產業化。

????????據公司公告顯示，此次預計募集的12億元中，9億元將用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目，其余3億元用于補充流動資金及償還銀行借款。這一資金部署明顯是為了應對當前市場的快速變化以及未來潛在的市場需求。

????????然而，在繼續擴展其核心業務的同時，公司也在面臨一系列財務和市場挑戰。盡管公司擁有超過20億元的賬面資金，但高額負債已對其財務狀況構成壓力。此外，隨著全球消費電子市場需求下降，以及芯片庫存消化等周期性因素影響，公司的營業收入和凈利潤出現了波動。

????????今年前三季度，甬矽電子實現營業收入25.5億元，同比增長56.43%;同期歸屬于上市公司股東的扣非前和扣非后凈利潤分別為4240萬元和-2624萬元。

????????截至2024年第三季度末，甬矽電子擁有貨幣資金20.1億元，同期該公司的應付賬款余額為14.9億元，一年內到期的非流動負債余額為11.1億元，流動負債合計35.4億元;同期該公司的長期借款余額為37.9億元。

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??甬矽電子的這一募資行為，可以視為一種戰略調整，以應對行業下行周期中的經營風險。通過加大研發投入，公司期望在未來幾年內恢復增長勢頭，同時增強其在市場上的競爭力。不過，這種策略是否能夠成功，還需要視其執行效率和市場響應。

????????從更廣泛的角度來看，甬矽電子的募資計劃也反映出中國半導體行業在全球供應鏈中越來越重要的角色。盡管面臨來自國際市場的競爭和技術封鎖，中國企業仍在努力突破技術瓶頸，尋求自主創新的道路。

????????對于投資者而言，甬矽電子的這次募資可能是一個值得關注的機會，隨著公司業務的進一步擴展和技術的深化，未來的市場表現還需持續觀察。

????????《電鰻財經》將繼續關注后續發展。

《電鰻快報》