《電鰻快報》文/ 楊力

        9月14日，惠倫晶體發布了2019年第三季度業績預告，預計前三季度實現凈利潤280-340萬元，預計同比下滑73.01-67.23%;其中第三季度預計實現凈利潤250-310萬元，同比上升了1.18-25.47%。

        在公告中，惠倫晶體給出業績變動的原因是，(1)受中美貿易摩擦的持續影響，2019年第1季度產銷量較上年同期大幅下降，2019年第2季度市場需求逐步恢復，公司處于去庫存的過程中，產能未能完全利用，導致產品單位成本較上年同期上升。(2)為改進生產工藝和開發新產品，研發投入增加。(3)由于3225等型號產品市場競爭加劇，導致產品的平均單價較上年同期下降約10%。2、報告期內，非經常性損益對凈利潤的影響金額預計為278萬元。

        《電鰻快報》注意到，惠倫晶體的經營范圍是設計、生產和銷售新型電子元器件(頻率控制與選擇元器件)，主要產品為壓電石英晶體元器件，目前包括表面貼裝式(SMD)和雙列直插式(DIP)石英晶體諧振器、SPXO晶體振蕩器、TCXO溫度補償振蕩器、TSX熱敏電阻的研發、生產和銷售。公司主要產品廣泛應用于通訊電子、汽車電子、消費電子、物聯網、智能穿戴、工業控制、家用電器、航天與軍用和安防智能化等領域。

        以前三季度的業績情況來看，該公司2019年業績再次出現虧損的概率比較大。身處互聯網智能電子類高科技行業，但該公司似乎并沒有從國內科技蓬勃發展以及消費需求升級中收益。自2015年登陸創業板以來，惠倫晶體的業績可以用一路下滑來形容。

        Wind金融終端數據顯示，2015年至2018年，該公司扣非后凈利潤的增速分別為-16.27%、-32.99%、-34.86%、-684.24%，不僅凈利潤連年下滑，而且降幅一年比一年大。

        而2019年上半年，惠倫晶體延續著業績下滑的勢頭。上半年實現營收1.26億元，同比下降22.9%;實現凈利潤27.99萬元，同比下降96.46;實現扣非凈利潤-142.55萬元，同比下降128.38%。這也是惠倫晶體的扣非凈利潤繼2018年之后再次出現虧損。

        無獨有偶，就在業績持續下滑的同時，該公司的大股東也開啟了減持模式。就在惠倫晶體發布業績預虧公告當天，該公司還發布了一條大股東減持公司股票的公告。

        公告顯示，該公司大股東丑建忠計劃在2019年07月12日至2020年01月08日這段時間內減持公司股票950萬股，占公司總股本的5.65%。截至2019年10月11日，丑建忠已累計減持50萬股，占公司總股本比例為0.2971%。

        雖然惠倫晶體在公告中表示，大股東減持是由于自身資金需求所致，但不能說與該公司業績連年下滑無關。事實上，市場對該公司業績持續下滑以及大股東減持也做出了一定的回應。

        9月20日，該公司發布了關于股價異常波動的公告，該公司的股票于2019年9月18日、9月19日、9月20日連續三個交易日內收盤價格漲幅偏離值累計超過+20%，三個交易日股價累計上漲了37.55%。而此后從9月23日開始，該公司股價在之后的7個交易日又下跌了23.82%。國慶前后該公司股價坐了一次過山車。

        事實上，自今年年初以來，該公司的股價已經坐了好幾次過山車，不過總體在上漲，自年初至10月15日，該公司股價上漲了21.86%，但漲幅遠落后于所屬行業板塊，同期所屬行業板塊的漲幅為48.59%。

        目前，該公司大股東的減持還沒有完成，很難說該公司股價在未來幾個月不會再次坐上過山車，而該公司業績持續下滑必定會給其股價帶來持續壓力。

《電鰻快報》