《電鰻財經》 趙超/文

        11月27日，上海硅產業集團股份有限公司(簡稱“硅產業”)闖關科創板狀態為，提交注冊。

        《電鰻財經》注意到，硅產業收入規模越高，公司虧損額度就越大。而且，公司2019年1-9月份，核心產品300mm半導體硅片產能利用率大幅下滑。在此情況下，該產品擬使用募集資金17.5億元，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目。

        此外，硅產業對關聯方銷售金額和營收占比雙雙飆升，獨立性存在較大疑問。

產能利用率斷崖下跌

        《電鰻財經》注意到，硅產業收入規模越高，公司虧損額度就越大。而且，公司2019年1-9月份，核心產品300mm半導體硅片產能利用率大幅下滑，在此情況下，公司仍擬在該項目使用募資17.5億元。

        2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，硅產業的營業收入分別為27006.50萬元、69379.59萬元、101044.55萬元和107026.38萬元，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-9081.32萬元、-9941.45萬元、-10333.31萬元和-15717.80萬元，均為負值。

        硅產業2019年1-9月營業收入為107026.38萬元，較上年同期(未經審計)增加35364.96萬元，變動幅度為49.35%;歸屬于母公司所有者的凈利潤較上年同期(未經審計)下降7390.61萬元，變動幅度為-269.75%，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤較上年同期(未經審計)下降8845.83萬元，變動幅度為-128.72%。

        硅產業經營業績下降主要是300mm半導體硅片業務帶來虧損增加所致，由于2019年上半年受全球宏觀經濟低迷影響，半導體行業表現疲軟，半導體硅片市場也出現了階段性調整。

        硅產業子公司上海新昇作為300mm半導體硅片的行業新進入者，系2018年下半年才進入規模化生產，因此在行業景氣度較低時期，產品銷售受到的影響也相應較大，產品平均銷售單價較2018年下降 16.84%;另一方面，2019年1-9月公司300mm半導體硅片產能利用率為44.36%，較2018年大幅下降，同時上海新昇的生產線機器設備大量轉固產生的折舊費用大幅增加，使得產品平均單位成本較2018年增加21.61%，因此公司300mm半導體硅片出現較大虧損，產品毛利較上年同期下降8714.83萬元。

        《電鰻財經》注意到，2017年至2019年前9月份，上海新昇300mm硅片產能利用率分別為93.57%、82.7%、44.36%，產銷率分別為88.64%、95.72%、94.05%。

        硅產業擬使用募集資金17.5億元，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目。

        在300mm硅片產能利用率大幅下滑的情況下，硅產業為何還要募集巨額資金擴大該產品產能?新增產能如何消化?

關聯交易飆升

        報告期內，硅產業存在向關聯方新傲科技、Soitec、中芯國際子公司、長江存儲、武漢新芯銷售產品的情況。

        《電鰻財經》注意到，2016年至2019年前三季度，公司向關聯方銷售商品或勞務金額分別為498.68萬元、3432.44萬元、11356.51萬元，14068.41萬元。

        同期，硅產業公司向關聯方銷售商品或勞務金額，占營業收入分別為1.85%、4.95%、11.24%、13.14%。

        由此可以看出，公司對關聯方依賴越來越高。公司獨立性如何解決?

        針對上述疑問，《電鰻財經》通過郵件向硅產業求證，截止發稿時，尚未收到回復。

《電鰻快報》