2024-04-26 10:43 | 來源:電鰻快報 | 作者:電鰻號 | [財經] 字號變大| 字號變小
逸豪新材在年報中指出,公司將實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略,立足銅箔行業,橫向通過產能擴張、拓展應用領域、技術創新,加強企業規模效應,提高市場占有率...
《電鰻財經》電鰻號/文
《電鰻財經》關注到,逸豪新材于2022年9月在深交所創業板上市。公司實施 PCB 產業鏈垂直一體化發展戰略,產品覆蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB等三類產品。
逸豪新材客戶主要以上市公司以及細分行業的龍頭企業為主,作為為行業內為數不多的具有 PCB 垂直一體化產業鏈布局的企業,公司掌握電子電路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB 生產核心技術,可實現產品串聯研發,快速匹配下游新產品開發,響應終端客戶市場需求。
逸豪新材 2023年年報
近日,逸豪新材發布最新年報,2023 年度公司實現營業收入 127,673.78 萬元,較上年同期下降 4.34%,凈利潤-3,295.59 萬元。
逸豪新材在年報中指出,2023 年度,因終端消費需求疲軟,行業內新增產能較大等因素影響,銅箔行業競爭加劇,行業內銅箔加工費整體大幅下滑,報告期內公司銅箔加工費、銷售單價、毛利率均大幅下滑。
PCB 方面,2023 年度,逸豪新材 PCB 產能仍處于爬坡階段,公司通過持續開發客戶,研發新產品,注重產品結構的優化和升級,報告期內公司 PCB 業務的產量和營收相較 2022 年度均取得較大幅度增長,但因公司PCB 整體產能尚未達產,產能規模優勢尚未體現,導致產品單位成本較高,同時公司 PCB 產品結構尚在優化調整中,部分目標客戶在認證過程中,在上述因素的影響下,2023年內 PCB 業務尚未能全面實現盈利,對公司業績仍產生負向影響。
據悉,電子電路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB 屬于國家鼓勵和扶持的行業,國家一系列產業政策及指導性文件的推出,為公司所處行業的健康發展提供了良好的制度與政策環境。國家政策的支持是公司持續發展的有力保障。行業政策變動是影響公司盈利能力重要的因素之一。
另一方面,電子電路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB 的下游應用市場較為廣闊,終端應用涵蓋了消費電子、5G 通訊、物聯網、大數據、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫療、航空航天等行業,龐大的電子信息產業終端市場為銅箔行業提供了廣闊的市場空間。
逸豪新材在年報中指出,公司將實施 PCB 產業鏈垂直一體化發展戰略,立足銅箔行業,橫向通過產能擴張、拓展應用領域、技術創新,加強企業規模效應,提高市場占有率,縱向通過向下打通產業鏈,強化產業協同效應,擴大品牌影響力,鞏固與提升公司市場地位,推動企業發展。
此外,公司還將在現有產能規模上,持續提升超薄銅箔和厚銅箔的產量,鞏固和擴大高端電子電路銅箔的市場份額。同時隨著公司募投項目“年產 10,000 噸高精度電解銅箔項目”的穩步實施,力爭部分生產線在2024年二季度投產,該項目以生產高性能電子電路銅箔以及超薄高抗拉鋰電銅箔為主。隨著募投項目產能的釋放,公司將大幅提升超薄銅箔、厚銅箔等高端電子電路銅箔的產能,同時也具備生產高頻高速銅箔的能力;此外公司募投項目的設備及工藝,可實現電子電路銅箔和鋰電銅箔切換生產,公司將加快鋰電銅箔業務布局,將銅箔產品拓展至鋰電銅箔領域。
《電鰻財經》將對逸豪新材相關募投項目的投產情況,及其業績表現保持關注。
《電鰻快報》
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