《電鰻財經》電鰻號/文

        9月4日晚間，芯聯集成發布收購草案，擬作價58.97億元收購芯聯越州72.33%股權，從而將全資控股芯聯越州。

        此次交易或成為《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》(下稱“科八條”)出臺后A股年內最大的半導體交易。

        “科創板八條”落地見效 產業并購升溫

        2024年6月，證監會發布“科八條”，明確指出“支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創板上市公司收購優質未盈利“硬科技”企業”。芯聯集成率先披露首單收購未盈利資產方案。截至目前，已先后有芯聯集成、富創精密、希荻微、澤璟制藥等16家公司接連發布產業并購方案，其中半導體、生物醫藥領域并購重組典型案例不斷涌現。

        科八條政策的發布對推動科技公司實現高質量發展具有積極意義。半導體產業被視為本次新政的主要受益者。日前，上交所專門召開了“科創板八條”集成電路公司專題培訓，近50家集成電路公司的80余名董事長、總經理等“關鍵少數”人員參會。培訓結束后，上交所與5家集成電路龍頭公司的董事長、總經理召開專題座談會，將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實處。

        半導體產業作為現代科技的核心，其重要性不言而喻。“科創板八條”的出臺，將有助于優化行業格局，推動頭部公司提升規模協同經營能力。更多半導體硬科技企業將運用并購重組工具實現了有效產業整合、高質量發展。

        隨著政策和并購政策的推動，一方面，政策支持將繼續為并購活動提供有力保障;另一方面，隨著半導體市場的不斷發展和成熟，企業之間的并購整合將成為常態。半導體產業規模經濟效應極強，規模較大的半導體企業抗風險、抗周期的能力更突出。良性的并購重組有利于企業擴大規模，實現降本增效，提升行業競爭地位和議價能力，提高利潤水平和創新能力。

        行業內協同整合 助力關鍵技術迭代

        芯聯集成是中國最大的車規級IGBT生產基地之一，是國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，擁有硅基8英寸晶圓17萬片/月、12寸月產3萬片以及SiC月產5000片的產能。2024年上半年，芯聯集成實現營業收入28.80億元，同比增長14.27%。

        作為本次交易的標的公司，芯聯越州主要從事功率半導體等領域的晶圓代工業務，主營產品包括SiC MOSFET、IGBT和硅基MOSFET等產品。2022年、2023年、2024年1-4月，標的公司分別實現主營業務收入1.32億元、14.51億元和5.58億元。

        從業務領域看，兩家公司在主營業務、產品服務構成、核心技術、生產制造工藝、下游應用領域、客戶供應商等方面基本相同。

        不同的是，標的公司在上市公司已有技術和產品線上進行研發迭代，采用了更先進的產線以及更成熟的技術工藝，實現IGBT和硅基MOSFET產能的進一步擴大。

        此外，標的公司還前瞻性戰略布局了SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)的產能和高壓模擬IC(HVIC)產品。本次收購有利于上市公司獲取主營業務所需的關鍵技術，提升現有產品的制造工藝，進一步鞏固其在功率半導體領域的市場地位。

        規模效應助力 8英寸碳化硅量產加速

        目前，芯聯越州的IGBT和硅基MOSFET的產能達到7萬片/月，SiC MOSFET產能為5千片/月。收購完成后，芯聯集成可實現對母公司10萬片/月和芯聯越州7萬片/月的8英寸硅基產能的統一管理，有助于該部分產能形成規模效應。

        具體而言，在采購管理方面，統一采購可發揮規模效應，提升議價能力;庫存管理方面，可降低整體原材料備貨，降低庫存成本;資金管理方面，可實現資金統一調配，減少單體流動資金儲備。

        在高技術產品領域，芯聯越州在成立不到3年時間內，已成功實現車規級SiC MOSFET功率器件的產業化，產品90%以上應用于新能源汽車的主驅逆變器。2023年度及2024年上半年，芯聯越州應用于車載主驅的6英寸SiC MOSFET出貨量均為國內第一，產品核心技術參數比肩國際龍頭水平。

        芯聯集成在公告中稱，未來將利用上市公司的技術、客戶和資金優勢，重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等高端技術產品和業務的發展。

        收購完成后，公司將全力推進標的公司全國首條8英寸SiC MOSFET生產線的建設，力爭在2025年內實現提前量產，以把握汽車電子領域碳化硅器件快速滲透的市場機遇，提升整體盈利能力。

        結語：

        當前支持產業并購政策對于促進科創板上市公司開展產業鏈上下游的并購整合意義重大。業內人士表示，伴隨著估值包容性提升、允許收購優質未盈利“硬科技”企業、豐富并購重組支付工具等支持舉措不斷發力，科創板的產業并購活躍度將持續升溫，市場也可以期待更多“硬科技”領域并購重組案例落地。

《電鰻快報》