芯源微此次擬募資3.78億元，投入高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化及研發(fā)中心項(xiàng)目。其保薦機(jī)構(gòu)為國信證券，選擇了第一套上市標(biāo)準(zhǔn)。

　　據(jù)招股書申報稿，芯源微主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體專用設(shè)備，包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，可用于6英寸及以下單晶圓處理及英寸單晶圓處理。其生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷并填補(bǔ)國內(nèi)空白，其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi)廠商主流機(jī)型已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；在集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)，公司成功突破了前道涂膠顯影設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，成型產(chǎn)品目前正在長江存儲、上海華力等前道芯片制造廠商進(jìn)行工藝驗(yàn)證。

　　芯源微目前產(chǎn)品、技術(shù)具有一定的領(lǐng)先性，其作為項(xiàng)目牽頭單位承擔(dān)并完成了兩項(xiàng)“02重大專項(xiàng)”項(xiàng)目，分別是“凸點(diǎn)封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設(shè)備的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目和“300mm晶圓勻膠顯影設(shè)備研發(fā)”項(xiàng)目。截至2019年3月31日，芯源微已獲得專利授權(quán)145項(xiàng)，其中發(fā)明專利127項(xiàng)；擁有軟件著作權(quán)37項(xiàng)。此外，芯源微還先后主持制定了噴膠機(jī)、涂膠機(jī)兩項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)數(shù)據(jù)，芯源微2018年位列國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商五強(qiáng)。截至2019年3月31日，芯源微設(shè)備已累計(jì)銷售680余臺套，成功打入包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等在內(nèi)的知名一線大廠；其集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設(shè)備已開發(fā)完成，正在長江存儲、上海華力等前道芯片制造廠商進(jìn)行工藝驗(yàn)證，目前國內(nèi)該類設(shè)備主要被日本東京電子（TEL）所壟斷。此外，公司集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用清洗機(jī)產(chǎn)品目前已通過中芯國際（深圳廠）工藝驗(yàn)證并成功實(shí)現(xiàn)銷售。

　　目前芯源微無控股股東和實(shí)際控制人，公司第一大股東為先進(jìn)制造，持有芯源微電子22.75%股權(quán)，實(shí)際控制人為鄭廣文，為芯源微電子董事。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，芯源微電子2016年至2018年及2019年第一季度分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.48億元、1.90億元、2.10億元、1031萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為493萬元、2627萬元、3048萬元、-903萬元。

　　芯源微電子此次擬公開發(fā)行不超過2100萬股，募資3.78億元，用于高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化及研發(fā)中心項(xiàng)目。

《電鰻快報》