????????其中，科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)總市值最新超過(guò)2000億元。

????????梳理來(lái)看，科創(chuàng)板上市路徑多樣，股權(quán)結(jié)構(gòu)更加多元，吸引了半導(dǎo)體企業(yè)前來(lái)申請(qǐng)，匯聚了一批行業(yè)細(xì)分龍頭，不僅覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)，甚至在設(shè)備、材料等國(guó)外高度壟斷的領(lǐng)域有所突破。未來(lái)科創(chuàng)板將以資本手段助力產(chǎn)業(yè)探尋電子供應(yīng)鏈自主可控與5G時(shí)代機(jī)遇。

????????加速IC企業(yè)上市

????????在從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的元禾華創(chuàng)董事總經(jīng)理陳智斌看來(lái)，2014年國(guó)務(wù)院出臺(tái)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推薦綱要》，在政策層面上直接造就了人民幣基金投資半導(dǎo)體行業(yè)第一波熱浪;今年科創(chuàng)板的推出，使得無(wú)論上市公司的數(shù)量、融資金額都是井噴式的增長(zhǎng);業(yè)內(nèi)期許將科創(chuàng)板將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)“黃金十年”。

????????據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，自3月22日科創(chuàng)板開(kāi)始受理首批上市申請(qǐng)以來(lái)，目前半導(dǎo)體以及相關(guān)電子行業(yè)中獲受理企業(yè)總數(shù)已經(jīng)超過(guò)20家，平均募資規(guī)模10億元，產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋了從芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料以及設(shè)備等領(lǐng)域，并且以上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)居多。首批已上市的科創(chuàng)板半導(dǎo)體以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)總市值最新超過(guò)2000億元。而科創(chuàng)板累計(jì)受理半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量，已經(jīng)達(dá)到滬市主板以及深中小創(chuàng)(申萬(wàn))同行已上市企業(yè)一半體量。

????????華登國(guó)際合伙人張聿曾經(jīng)向媒體表示，此前上市的審核標(biāo)準(zhǔn)既要企業(yè)有穩(wěn)定、線性的增長(zhǎng)，又要盈利，還要沒(méi)有波折，半導(dǎo)體企業(yè)上市比較困難。

????????據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)顯示，按照申萬(wàn)行業(yè)劃分，2018年沒(méi)有新增一家半導(dǎo)體企業(yè)上市，直至今年4月15日博通集成IPO才打破了沉寂;回顧歷年上市情況，即便在2017年半導(dǎo)體企業(yè)上市高峰年，也僅有9家登陸資本市場(chǎng);本次(申萬(wàn))上市的首批科創(chuàng)板企業(yè)，總市值已經(jīng)接近A股半導(dǎo)體上市公司總市值的三成。

????????業(yè)內(nèi)人士介紹，長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)資本市場(chǎng)VC端投入芯片產(chǎn)業(yè)資金不多，更多依靠地方政府、引導(dǎo)資金，需要資本市場(chǎng)再融資支持;但考慮集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期性規(guī)律與其他高科技行業(yè)也有所不同，傳統(tǒng)IPO規(guī)定并不能與之不完全適應(yīng)，長(zhǎng)期以來(lái)上市緩慢。

????????相比而言，目前科創(chuàng)板提供了五套上市標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體在內(nèi)的高科技企業(yè)上市融資提供了便利。

????????據(jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者統(tǒng)計(jì)，已經(jīng)受理的半導(dǎo)體企業(yè)中，絕大多數(shù)選擇了常用的上市標(biāo)準(zhǔn)一，同時(shí)也有盈利狀況欠佳但技術(shù)領(lǐng)先的細(xì)分行業(yè)龍頭選擇了其他標(biāo)準(zhǔn)上市，比如有四家獲受理半導(dǎo)體企業(yè)選擇上市標(biāo)準(zhǔn)四，即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”，其中便包括半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先公司中微公司。

????????目前中微公司等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于國(guó)際先進(jìn)的14納米、7納米和5納米生產(chǎn)線，所開(kāi)發(fā)大型MOCVD設(shè)備逐步替代進(jìn)口設(shè)備，不過(guò)公司利潤(rùn)狀況波動(dòng)比較大，2016年凈利潤(rùn)尚且虧損超過(guò)2億元，2017年扭虧，但扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司股東凈利潤(rùn)依舊虧損，2018年扣非后凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)1億元，而去年?duì)I收超過(guò)16億元，更加滿足上市標(biāo)準(zhǔn)四。

????????硅產(chǎn)業(yè)也采用了上市標(biāo)準(zhǔn)四，目前公司正在接受第三輪問(wèn)詢。作為中國(guó)大陸最大規(guī)模的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，公司率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售，去年公司營(yíng)收超過(guò)10億元，不過(guò)由于300mm項(xiàng)目還處于起步階段，毛利虧損，使得公司扣非后凈利潤(rùn)仍處于虧損。

????????另外，選擇上市標(biāo)準(zhǔn)二的僅有從事IDM模式的華潤(rùn)微電子一家。2018年，公司營(yíng)業(yè)收入約63億元，凈利潤(rùn)方扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)約5億元規(guī)模，達(dá)到“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣50億元，且最近一年收入不低于5億元”標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò)公司近三年研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入約7%，在科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)中占比較低。

????????多元化結(jié)構(gòu)

????????科創(chuàng)板的包容性并非意味著喪失原則性。7月29日，上交所公布了和艦芯片在內(nèi)的四家企業(yè)終止科創(chuàng)板發(fā)行上市申請(qǐng)，和艦芯片成為首例終止科創(chuàng)板IPO的半導(dǎo)體公司。

????????作為首家申報(bào)科創(chuàng)板上市的芯片制造企業(yè)，和艦芯片近三個(gè)會(huì)計(jì)年度處于持續(xù)虧損狀態(tài)。雖然公司選擇了難度系數(shù)相對(duì)較小的上市標(biāo)準(zhǔn)四，但是與臺(tái)灣母公司聯(lián)華電子同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題始終成為監(jiān)管關(guān)注重點(diǎn)，甚至聯(lián)華電子承諾在2020年底將同類業(yè)務(wù)在競(jìng)爭(zhēng)區(qū)域的毛利率占比降至30%以下，也繼續(xù)遭監(jiān)管質(zhì)疑問(wèn)詢。

????????經(jīng)過(guò)三輪高頻問(wèn)詢后，聯(lián)華電子率先在7月21日宣布，聽(tīng)從保薦機(jī)構(gòu)建議，撤回和艦芯片相關(guān)上市申請(qǐng)。

????????據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，有接近和艦芯片人士指出，政策本身是鼓勵(lì)臺(tái)資企業(yè)上市的，同時(shí)也包容未盈利企業(yè)，而和艦芯片的28nm制程也是先進(jìn)級(jí)別的;但對(duì)待子公司獨(dú)立性等問(wèn)題的時(shí)候，保薦機(jī)構(gòu)和交易所可能還是會(huì)比較審慎。這也為其他申報(bào)科創(chuàng)板上市公司敲響警鐘。

????????另一家半導(dǎo)體申報(bào)企業(yè)晶豐明源也遭遇波折。去年7月31日，晶豐明源登陸滬市主板被否，本輪申報(bào)科創(chuàng)板遭到同行矽力杰發(fā)起的專利訴訟，于7月23日臨時(shí)取消上會(huì)審核。晶豐明源有關(guān)人士在接受記者采訪時(shí)表示，公司前一日才獲悉相關(guān)訴訟情況，后續(xù)將繼續(xù)正常推進(jìn)科創(chuàng)板上市工作，更多的信息披露以上交所公告為準(zhǔn)。

????????除了上市適用標(biāo)準(zhǔn)，科創(chuàng)板對(duì)企業(yè)持股結(jié)構(gòu)更加開(kāi)放、多元，受理企業(yè)中出現(xiàn)無(wú)實(shí)際控制人或無(wú)控股股東，甚至“雙無(wú)”情況，而監(jiān)管層的問(wèn)詢重要集中在認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)是否重復(fù)、是否存在規(guī)避監(jiān)管，或者是否存在內(nèi)部人控制、管理層控制等方面。

????????另一方面，科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)外部股東更為多元，不僅包括國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資有限公司、中外半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)投資者、地方產(chǎn)業(yè)投資基金平臺(tái)，也包括下游應(yīng)用客戶也深度參與，其中傳統(tǒng)家電廠商以及互聯(lián)網(wǎng)新貴小米均有“戲份”。

????????比如晶晨股份智能電視芯片客戶TCL、創(chuàng)維以及新晉大客戶小米等，均通過(guò)各自投資主體參與了投資;樂(lè)鑫科技獲小米旗下基金入股，青島海爾賽富智慧家庭創(chuàng)業(yè)投資中心和美的創(chuàng)新投資有限公司等傳統(tǒng)家電廠商也參與了投資;在籌備科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)中，小米還入股了芯片定制服務(wù)設(shè)計(jì)企業(yè)芯原微，持股6.26%。

????????據(jù)小米內(nèi)部人士此前向媒體透露，小米投資圍繞自身核心業(yè)務(wù)，從業(yè)務(wù)協(xié)同方面考量，對(duì)科創(chuàng)板多家上游芯片和解決方案廠商的投資均屬于產(chǎn)業(yè)投資，“參股而不控制”。

????????激勵(lì)制度創(chuàng)新

????????不同于A股傳統(tǒng)板塊，科創(chuàng)板對(duì)股權(quán)激勵(lì)制度也做出了重要?jiǎng)?chuàng)新突破，受理企業(yè)中科創(chuàng)板員工和技術(shù)骨干人員持股比例高，半導(dǎo)體企業(yè)也是類似。據(jù)證券時(shí)報(bào)·e公司統(tǒng)計(jì)，目前中微公司、晶晨股份、睿創(chuàng)微納、華興源創(chuàng)、安集科技、聚辰股份、樂(lè)鑫科技、神工股份等半導(dǎo)體企業(yè)均設(shè)有員工持股平臺(tái)。

????????以中微公司為例，公司介紹自設(shè)立以來(lái)實(shí)行全員持股，遵循扁平化的全員激勵(lì)原則，對(duì)不同層級(jí)員工均給予一定的激勵(lì)，并且采用了境內(nèi)外員工持股平臺(tái)并行的架構(gòu)，在目前國(guó)內(nèi)A股上市公司尚無(wú)先例。其中，員工持股平臺(tái)之一中微亞洲持股5.15%，甚至超過(guò)了公司董事長(zhǎng)尹志堯1.29%的持股比例。

????????有分析師表示，主板上市公司員工買自家公司股票，會(huì)有擔(dān)憂內(nèi)幕交易的問(wèn)題;而科創(chuàng)板將員工持股鎖定在36個(gè)月以上、比公募基金持有期限更長(zhǎng)，更有利于上市公司的長(zhǎng)期投資。

????????中倫文德律師事務(wù)所也指出，科創(chuàng)板允許發(fā)行人通過(guò)公司、合伙企業(yè)、資產(chǎn)管理計(jì)劃等持股平臺(tái)間接持股，其中對(duì)“資產(chǎn)管理計(jì)劃”這種契約型私募基金，科創(chuàng)板也突破了現(xiàn)有A股對(duì)“三類股東”的審核尺度，允許以員工持股計(jì)劃形式成為發(fā)行人的股東。不過(guò)，三類持股平臺(tái)也因其法律身份不同，存在著稅收、內(nèi)部決策機(jī)制、退出機(jī)制等差異。

????????也有半導(dǎo)體企業(yè)有不同考量。一位申報(bào)科創(chuàng)板的半導(dǎo)體公司董事長(zhǎng)向證券時(shí)報(bào)·e公司記者表示，公司本計(jì)劃海外上市，正值科創(chuàng)板開(kāi)通，便考慮回國(guó)上市;但是考慮到上市股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃行權(quán)后，面臨繳納更高的所得稅，所以公司打算暫停上市計(jì)劃，先著手處理員工持股問(wèn)題。

????????產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

????????整體來(lái)看，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)危、機(jī)并存。從2018年下半年來(lái)轉(zhuǎn)入下行周期，加上智能手機(jī)銷量下滑、汽車產(chǎn)業(yè)不景氣，傳統(tǒng)需求趨于飽和，SIA預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體銷售額將比2018年下降12.1%，A股中多家電子行業(yè)傳統(tǒng)白馬股半年報(bào)業(yè)績(jī)變臉，大幅下滑;另一方面，中美貿(mào)易博弈程度加深，日韓貿(mào)易糾紛加劇等新形勢(shì)下，讓電子供應(yīng)鏈自主可控成為幾乎不可阻擋的趨勢(shì)。

????????天風(fēng)證券指出，雖然行業(yè)處于景氣度下行周期，但從中長(zhǎng)期維度上，擴(kuò)張半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)的邊界因子依然存在，并且中國(guó)大陸地區(qū)5G建設(shè)和晶圓廠建設(shè)周期需求，構(gòu)成兩條明確的需求主線。SEMI預(yù)計(jì)，2017年至2019年中國(guó)芯片制造產(chǎn)能年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10.66%，相比，全球芯片制造產(chǎn)能增長(zhǎng)率為3.73%。

????????多位半導(dǎo)體行業(yè)高層向證券時(shí)報(bào)·e公司記者透露，自中美摩擦升級(jí)、華為“備胎”轉(zhuǎn)正以及日韓糾紛刺激，國(guó)產(chǎn)化成為電子行業(yè)重要趨勢(shì)，很多大型終端廠商都采用供應(yīng)商“雙軌”制，增加國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商比例。據(jù)透露，以前公司高管帶隊(duì)只能勉強(qiáng)會(huì)見(jiàn)到終端大廠的副手，現(xiàn)在應(yīng)用端和國(guó)產(chǎn)方案商、制造商深度綁定，緊密合作。

????????在科創(chuàng)板半導(dǎo)體受理以及上市公司中，無(wú)論是主要客戶和供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)化角色比重也在逐步增加，并且不斷打破國(guó)際壟斷。比如，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域與國(guó)際龍頭差距較大，而且在刻蝕設(shè)備方面，泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料等國(guó)際企業(yè)占據(jù)全球主要市場(chǎng)份額。

????????中微公司經(jīng)過(guò)十多年的努力使國(guó)產(chǎn)的高端刻蝕設(shè)備在國(guó)際市場(chǎng)上立足突破，公司電容性刻蝕設(shè)備在全球市場(chǎng)份額占比約1.4%;去年公司在全球氮化鎵基LEDMOCVD設(shè)備市場(chǎng)份額已經(jīng)占據(jù)領(lǐng)先地位。證券時(shí)報(bào)·e公司記者注意到，近三年重要客戶中，中微公司國(guó)內(nèi)客戶群體占比逐漸提升，去年新增了客戶乾照光電、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華力微電子等客戶。

????????另外，在全球前五大半導(dǎo)體硅片制造廠商常年壟斷九成以上市場(chǎng)份額背景下，硅產(chǎn)業(yè)也不斷提升在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額。據(jù)披露，2016年至2018年，公司營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額從0.53%提升至1.31%。

????????這一背景也正是伴隨著中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，目前硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片也逐步成為了上述中國(guó)大陸主力芯片制造企業(yè)的合格供應(yīng)商。比如國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)芯片陣營(yíng)之一、主攻NAND閃存的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，也在2018年首次成為硅產(chǎn)業(yè)前五大客戶。

????????此外，半導(dǎo)體材料供應(yīng)商安集科技重要客戶也均為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片制造廠商、LED企業(yè)。

????????持續(xù)吸引

????????目前科創(chuàng)板仍也在持續(xù)吸引半導(dǎo)體企業(yè)申請(qǐng)入圍。

????????作為全球前十大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，紫光展銳已經(jīng)于5月24日宣布啟動(dòng)科創(chuàng)板上市準(zhǔn)備工作，正進(jìn)行上市前的股權(quán)及組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化，進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將在2020年正式申報(bào)科創(chuàng)板上市材料。

????????紫光展銳方面也向記者表示，在科創(chuàng)板上市將有助于公司運(yùn)營(yíng)管理更透明化、更規(guī)范化，進(jìn)而激活紫光展銳的發(fā)展?jié)摿?。日前紫光展銳中央研究院副總裁潘振崗博士預(yù)計(jì)，5G智能手機(jī)的換機(jī)高峰期在2020至2022年到來(lái)，并表示紫光展銳已經(jīng)與多家終端廠商展開(kāi)了深度的交流與合作，2019年底開(kāi)始會(huì)有多款基于春藤510的CPE及模組上市。

????????值得注意的是，即便電子行業(yè)推進(jìn)供應(yīng)鏈自主掌控，開(kāi)放合作依舊是半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士秉持的態(tài)度之一。

????????芯原微董事長(zhǎng)戴偉民指出，半導(dǎo)體行業(yè)很多技術(shù)都是國(guó)際化參與合作的成果，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代場(chǎng)景太碎片很難完全壟斷，要培養(yǎng)起生態(tài)必須秉持開(kāi)放的態(tài)度。

????????在芯片行業(yè)更上游的軟件系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)工具層面，芯原微去年9月聯(lián)合樂(lè)鑫科技、晶晨股份等聯(lián)合發(fā)起中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，其中芯原微擔(dān)任聯(lián)盟首任理事長(zhǎng)單位，促進(jìn)形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統(tǒng)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。據(jù)介紹，RISC-V適用于物聯(lián)網(wǎng)碎片化和人工智能異構(gòu)計(jì)算。相比x86更為封閉、ARM架構(gòu)面臨授權(quán)成本、安全可控等問(wèn)題，RISC-V采用開(kāi)源、免費(fèi)的商業(yè)模式，具有高性能、普適、可控特點(diǎn)，能滿足差異化定制化需求，正在迅速培養(yǎng)生態(tài)。

????????在后摩爾時(shí)代，產(chǎn)業(yè)鏈之間協(xié)同配合也成為中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展關(guān)鍵。

????????臺(tái)積電前CTO蔣尚義表示，后摩爾時(shí)代通過(guò)集成系統(tǒng)來(lái)使得使芯片之間連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片，從而使成本降低，效能增加，這將是重要發(fā)展趨勢(shì);同時(shí)，這也需要供應(yīng)鏈設(shè)備、原料、硅片工藝、封裝測(cè)試、芯片和系統(tǒng)產(chǎn)品，環(huán)環(huán)相扣，彼此配合，以達(dá)到系統(tǒng)性能的最佳化。如果路徑正確，中國(guó)大陸在集成系統(tǒng)優(yōu)先布局，建立完整的生態(tài)環(huán)境，有望在后摩爾時(shí)代領(lǐng)先，在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝。

《電鰻快報(bào)》