原標題：突破關鍵技術瓶頸 硅產業集團完成“三輪大考”

        來源：中國證券報·中證網

        國內硅片制造領域巨頭上海硅產業集團股份有限公司(簡稱“硅產業集團”)日前已完成科創板上市的“三輪大考”。從首輪問詢的51問到二輪問詢的13問，再精簡至三輪問詢的6問，歷時兩個月，硅產業控股子公司新傲科技與Soitec交易毛利率為負、新傲科技的研發費用、公司信息披露等成為交易所關注重點。

        扣非凈利持續虧損

        硅產業集團成立于2015年，主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規?；N售的企業。公司主要產品涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

        2016年-2018年(簡稱“報告期”)公司的營業收入分別為2.70億元、6.94億元、10.10億元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-9081.32萬元、-9941.45萬元、-10333.31萬元。

        在第三輪問詢中，上交所要求硅產業集團披露2019年上半年業績信息。公司回復稱，1-6月未經審計的營業收入為6.53億元-6.62億元，同比增長45.80%-47.81%;1-6月的扣非歸母凈利虧損1.21億元-1.09億元。

        公司表示，2019年上半年凈虧損同比擴大主要是由于上半年全球半導體行業庫存、產能與需求等多方面因素的變化，全球半導體行業出現了階段性調整，半導體硅片行業景氣度下降。公司子公司上海新昇作為300mm半導體硅片的新進入者，在行業景氣度較低時期，受到的影響也相應較大。雖然機器設備投入仍有增長，但是產能利用率有所下降，使得固定資產折舊等成本上升導致虧損增加;另外，公司股票期權激勵的費用攤銷導致期間費用增加。

        招股書顯示，硅產業集團已成為多家主流芯片制造企業的供應商，公司的客戶包括格羅方德、中芯國際、長江存儲、華潤微電子等芯片制造企業，報告期內公司收入主要來自北美、歐洲和亞洲。今年一季度，來自上述三大地區的銷售額占比分別為35.86%、30.55%和33.59%，其中來自國內的銷售額占比為16.14%。

        作為我國半導體硅片行業的領先企業之一，硅產業集團的研發費用率高于行業平均水平。報告期內，公司研發投入分別為2137.92萬元、9096.03萬元、8379.62萬元，占當期營業收入的比例分別為7.92%、13.11%、8.29%。其中，2018年下半年公司實現了300mm半導體硅片的規?；a，研發費用較上年有所下降。2016年-2018年，行業可比研發費用率平均值分別為4.71%、4.09%、5.64%。

        子公司交易及信披等被重點問詢

        招股書顯示，硅產業集團共有12家控股子分公司，其中最重要的是上海新昇、新傲科技和Okmetic。新傲科技是國內最早實現SOI材料產業化的企業，目前新傲科技是全球僅有的4家掌握Smart Cut技術的企業，在SOI產業鏈中占有重要地位。

        對于硅產業聯營企業新傲科技與Soitec的交易，上交所在第三輪問詢中要求公司進一步說明，2016年-2017年交易毛利為負的原因、《絕緣體硅片供應協議》等修訂前后主要條款的對比情況、修訂背景及原因等。

        對于毛利率為負的問題，硅產業集團回復稱，新傲科技SmartCut SOI硅片生產線在2016年-2017年處于產能爬坡期，低產能導致分攤至單位產品的固定費用較高，故新傲科技按合同約定的價格與Soitec交易的毛利率為負。

        對于上述協議修訂的原因，硅產業集團回復表示，包括原協議即將到期、擴大新傲科技SmartCut SOI硅片的產能規模、放開Soitec向新傲科技采購產品的數量限制、新傲科技重點轉向全球市場、爭取更有利的銷售價格等5大原因。

        此外，硅產業還逐條披露了協議修訂前后的具體內容。協議修訂后，新傲科技采用SmartCut技術生產的200mm SOI硅片生產線產能將從1.5萬片/月提升至3萬片/月，雙方還可根據市場需求討論產能增加方面的變更。修訂后的協議也取消了“Soitec在第3年至第5年，向新傲科技采購數量不高于其預測產能的50%”條款，有利于后者銷售更多的硅片、開拓全球市場。修訂后的“利潤共享原則”將提升新傲科技的盈利能力。

        在信息披露方面，上交所還要求硅產業修改并披露未來是否可實現盈利的前瞻性信息及其依據、基礎假設等，以及結合300mm硅片生產線中進口設備的金額占比、設備重要性、供應商所在國的貿易政策等充分披露主要設備依賴進口的風險等。

        半導體硅片市場發展迅速

        半導體硅片是芯片制造的最重要的材料，是半導體產業的基石，半導體硅片的銷售額在半導體產業中的占比較高。據SEMI統計，2018年全球半導體制造材料市場規模預計為318.55億美元，其中半導體硅片作為半導體制造的核心材料，銷售額達117.08億美元，在半導體制造材料占比達到36.78%。

        我國半導體硅片市場發展趨勢與全球市場一致。國盛證券分析指出，隨著中國半導體制造技術的不斷進步與半導體制造生產線投產，中國大陸半導體硅片銷售額從2016年的5億美元上升至2018年的9.96億美元，年均復合增長率達到41.1%，我國半導體硅片市場將步入飛躍式發展階段。

        值得一提的是，全球半導體硅片市場集中度較高，主要被日本、德國、韓國等國際知名企業占據。近年來，隨著我國對半導體產業的高度重視，在產業政策和地方政府的推動下，我國半導體硅片行業的新建項目也不斷涌現。

        不過，我國半導體硅片企業技術薄弱，多數企業主要生產200mm及以下硅片，而目前市場主流的產品規格為300mm硅片和200mm硅片。據硅產業集團介紹，硅產業集團是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規?；N售的企業，這突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術，打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為零的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。

        據介紹，公司200mm及以下半導體硅片屬于先進、成熟的產品。硅產業集團的子公司在2018年實現了300mm半導體硅片的規?；a，目前處于市場開拓階段，300mm半導體硅片部分產品已獲得中芯國際、華力微電子等芯片制造企業的認證通過。但300mm半導體硅片國產化的時間較短，部分目標客戶仍處于產品認證階段，若公司的300mm半導體硅片產品未能及時獲得重要目標客戶的認證，將對公司的經營造成不利影響。

        此外，半導體硅片行業屬于技術密集型行業，具有研發投入高、研發周期長、研發風險大的特點。硅產業集團也表示，如果公司不能繼續保持充足的研發投入，或者在關鍵的技術上未能持續創新，亦或新產品技術指標無法達到預期，將導致公司與國際先進企業的差距再次擴大，或對公司的經營業績造成不利影響。

《電鰻快報》