日本東京大學和臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)近日宣布將在先進半導體領域開展合作研究，雙方將利用臺積電先進的工藝試制產學聯合設計的芯片，并共同研究支持未來運算的半導體技術。

        東京大學27日宣布了這一合作項目，稱雙方將打造一個先進半導體技術聯盟，東京大學為此已于10月初成立“系統設計實驗室”，該實驗室將采用臺積電的開放創新平臺“虛擬設計環境”設計芯片，且臺積電還將向實驗室提供晶圓共乘服務。

        東京大學校長五神真說，希望日本產業界利用這一聯盟，和世界上領先的半導體制造工廠對接，幫助日本盡早實現“社會5.0”戰略。臺積電董事長劉德音表示，非常高興東京大學成為臺積電新的合作伙伴，相信這一聯盟將使很多創新想法變成產品，創造更加富足的社會。

        成立于1987年的臺積電是全球第一家專業集成電路制造服務企業，該公司目前為蘋果、華為等諸多企業代工生產半導體芯片。

《電鰻快報》