原標題：中芯國際回A最新進展!科創板IPO申請獲受理，擬募資200億

        6月1日晚間，上交所官網顯示，中芯國際科創板首發上市申請已獲受理。

        來源：上交所官網

        招股書顯示，中芯國際本次初始發行的股票數量不超過168562萬股，不涉及股東公開發售股份，不超過初始發行后股份總數的25.00%。

        本次發行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行股票數量不超過初始發行股票數量的15.00%，每股面值為0.004美元。

        本次發行的保薦機構為海通證券股份有限公司和中國國際金融股份有限公司。

        本次發行公司擬募資200億元人民幣，主要用于12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發項目儲備基金，另外有80億資金擬用于補充流動資金。

        來源：招股書

        大陸最先進晶圓廠

        2000年4月，中芯國際成立于上海。四年后，公司在美國和香港實現兩地上市。差不多一年前，公司宣布將美國存托憑證從紐交所退市，轉為柜臺交易。

        中芯國際在招股書中稱，公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

        中芯上海，圖片來源：公司官網

        在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現14納米FinFET量產的晶圓代工企業，代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平;在特色工藝領域，中芯國際陸續推出中國大陸最先進的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。

        除集成電路晶圓代工業務外，中芯國際亦致力于打造平臺式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務，并促進集成電路產業鏈的上下游合作，與產業鏈各環節的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

        中芯國際2018年和2019年歸母凈利潤分別為7.47億元和17.93億元，2020年第一季度，公司營業收入為64.01億元，同比增加38.42%;毛利率為21.58%，同比增長2.81個百分點;扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為1.42億元，而上年同期為-3.28億元;經營活動產生的現金流量凈額為15.31億元，同比增加151.83%。

        來源：招股書

        科創板半導體軍團集結

        集成電路產業鏈龐大而復雜，涉及到的上下游企業眾多。隨著中芯國際踏上科創板征程，科創板的芯片產業鏈軍團日趨完整。

        集成電路產業鏈包括核心產業鏈、支撐產業鏈以及需求產業鏈。核心產業鏈包括集成電路設計、制造和封裝測試，支撐產業鏈包括集成電路材料、設備、EDA、IP核等。

        在集成電路設計方面，科創板已經集結了瀾起科技、晶晨股份、晶豐明源、樂鑫科技等一大批企業。其中，瀾起科技為全球僅有的3家內存接口芯片供應商之一，截至6月1日總市值已經高達1073億元。

        值得注意的是，中芯國際是國內封測龍頭長電科技的第一大股東，截至一季度末，持股比例為19%。

        在集成電路材料、設備等領域，科創板也聚集了一批優秀的企業。比如中微公司深耕芯片制造刻蝕領域，研制出了國內第一臺電介質刻蝕機，是我國集成電路設備行業的領先企業。目前公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進封裝。中微公司當前市值已經超過1200億元。

        此外，滬硅產業則是半導體材料領域的佼佼者，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。

        科創板還有芯片IP行業的佼佼者芯原股份，化學機械拋光液和光刻膠去除劑的提供者安集科技。總而言之，科創板已經聚集了中國半導體產業一大批優秀龍頭，這些企業貫穿行業上下游，形成了顯著的集聚效應。

《電鰻快報》