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    1. 格科微闖關科創板 60億豪賭晶圓廠前景難料

      2020-07-13 10:15 | 來源:中國經營網 | 作者:俠名 | [科創板] 字號變大| 字號變小


      招股書顯示,格科微是全球領先的半導體和集成電路設計企業之一,主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。......

      ????????半導體熱潮下,半導體行業也迎來一波上市潮。

      ????????7月7日,上交所正式受理了GalaxyCore Inc。(格科微有限公司,以下簡稱“格科微”)科創板上市申請。《中國經營報》記者查閱wind數據統計,截至7月6日,科創板已上市企業122家,半導體與半導體生產設備企業12家,占比近10%。另有中芯國際、芯原微電子等行業龍頭企業已經過會。

      ????????招股書顯示,格科微是全球領先的半導體和集成電路設計企業之一,主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。公司目前主要提供8萬像素的QVGA至1300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅動芯片,其產品主要應用于手機領域。

      ????????在圖像傳感器市場,格科微市場規模全球排名第八,營收數十億元,卻有著投資百億元項目的野心。據悉,格科微此次擬融資69.6億元,主要投于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目和CMOS圖像傳感器研發項目。其中,募資的63.76億元用于前者集成電路項目。而今年3月,有媒體對外披露該項目預計總投資額高達22億美元(約合人民幣153億元)。

      ????????半導體業內人士告訴《中國經營報》記者,從半導體設計公司到募投做晶圓廠,格科微將產業延伸向了更難的晶圓制造環節,晶圓廠投資成本比較大,而且回報周期較長、前景難料。

      ????????明星資本加持

      ????????格科微的客戶包括舜宇光學、歐菲光、丘鈦科技、立景、盛泰光學、江西合力泰、聯創電子、MCNEX、湖北三贏興、中光電、同興達、中顯智能、華星光電等多家攝像頭及顯示模組廠商,其產品廣泛應用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、聯想、HP、TCL、小天才等多家終端品牌。

      ????????在資本背景方面,格科微也獲得了眾多明星資本加持。

      ????????根據相關披露,2006年9月至2007年6月,格科微獲得了華登國際、紅杉資本中國基金、上海常春藤投資有限公司、上海信虹投資管理有限公司等的A輪投資。

      ????????2019年12月,格科微又進行A-2輪融資,獲得上海橙原、杭州芯正微、小米長江、常春藤藤科、聚源聚芯、聞天下、深圳TCL、湖杉芯聚、中電華登等的1.93億美元投資。

      ????????值得注意的是,2012年、2019年華登國際、紅杉資本等又退出部分股權。知名投資機構紅杉系曾在2019年“套現”離場。2019年8月26日,格科微發行人按照每股2.006美元的價格向Hopefield(合輝集團有限公司)、華登國際等股東合計回購3050萬股普通股及5251萬股A輪優先股,其中向紅杉資本回購2715萬股。上述股份回購的背景為紅杉系股東基于其自身的商業安排,希望通過股份回購的方式退出,其他部分股東借此變現對發行人的投資。

      ????????由于格科微向股東回購股權,也使得其面臨負債率高企問題,招股書顯示,2017年度、2018年度、2019年度及2020年1~3月,公司的資產負債率分別為74.03%、46.07%、91.01%及 59.53%。格科微方面表示,2019年末,因公司股權回購,公司應付股權回購款大幅增加,導致流動負債增加,資產負債率較高。

      ????????截至本次發行前,控股股東Uni-sky直接持股10.5億股,占格科微已發行股份的46.69%,此外,Uni-sky全資子公司Cosmos GP Ltd。為Cosmos(持有格科微13.81%股份)、New Cosmos(持有格科微0.65%股份)的普通合伙人。因此,Uni-sky合計控制格科微61.15%的股份。目前,紅杉資本暫無持有格科微股權,華登美元基金合計持股5.64%,上海橙原持股2.26%,中電華登持股1.13%,常春藤藤科持股1.66%,小米長江持股0.95%,深圳TCL持股0.48%。

      ????????小IC設計公司

      ????????業績營收方面,格科微在2017年度、2018年度、2019年度及2020年1~3月,營業收入分別為19.67億元、21.93萬元、36.9億元和12.48億元,2017年度至2019年度的年均復合增長率達到 36.97%;扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1079.69萬元、1.07億元、3.35億元和2.11億元。

      ????????報告期內,格科微主營業務收入的構成主要分為兩部分,其中,COMS圖像傳感器的收入占比超過八成,另外不足兩成收入則來自于顯示驅動芯片的收入。

      ????????“好一點的設計公司一年能做到上千億元,最少五六百億元的訂單,一年做到百億元訂單就算比較大的設計公司了。深圳有很多設計公司,大都是copy別人,拿的訂單不多,市場占有率也不大,在設計行業做久了,也可以copy出來,做比較低端的,每年幾千萬元、一兩億元,或者幾十億元,不像華為海思那么多,一年能做幾百億元。”一位半導體行業人士告訴記者,格科微一年幾十億元的營收體量并不算大。

      ????????在圖像傳感器市場,格科微在國內市占率第一,但全球CMOS圖像傳感器行業呈現寡頭壟斷態勢。

      ????????一直以來在圖像傳感器市場,索尼占據高端市場,市場份額也最大,三星(Samsung)和 OV(豪威科技)一直保持著強有力的競爭實力。與以上幾家國際大公司相比,我國本土發展起來的CIS廠商在規模和技術上還存在一定的差距,且產品主要用于中低端消費類電子領域。格科微的產品也主要應用于中低端市場。事實上,當下的圖像傳感器市場競爭非常激烈,連中國廠商也在通過資本的運作參與其中。

      ????????根據Frost&Sullivan統計,以出貨量口徑統計,2019年,市場份額排名前五的供應商合計占據了88.6%的市場份額。其中,索尼市場占有率達到26.9%;2019年,格科微實現13.1億顆CMOS圖像傳感器出貨,占據了全球20.7%的市場份額,位居行業第二,但以銷售額口徑統計,2019年,格科微CMOS圖像傳感器銷售收入達到31.9億元,全球排名第八,市場占有率僅為2.8%,相比排名第一的索尼,索尼市場占有率能達到44.6%。

      ????????大野心投資晶圓廠

      ????????盡管并非行業龍頭,但格科微野心卻不小。

      ????????此次格科微計劃融資金額為69.6億元,資金主要投資12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目以及CMOS圖像傳感器研發項目。其中募集資金金額63.76億元用于該晶圓廠建設,招股書披露,該CIS集成電路項目投資總額達68.45億元,建設期為2年,項目建設投入主要包括生產場地的土建和裝修,購置生產所需的設備等。

      ????????值得一提的是,69.6億元的融資規模在科創板受理企業中排名靠前,僅次于中芯國際、中國通號和鐵建重工,而這四家企業也是科創板開閘至今僅有的融資規模超50億元的企業。

      ????????今年3月,格科微就曾宣布在上海臨港新片區投資建設12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目,彼時披露預計投資達22億美元(約合人民幣153億元)。

      ????????格科微方面稱,擬建設12英寸晶圓制造中試線,能減少在高階產品工藝研發環節對晶圓代工廠的依賴,縮短公司在高像素產品上的工藝研發時間,提升公司的研發效率,快速響應市場需求。

      ????????在CMOS圖像傳感器行業,主流供應商索尼、三星及海力士均采用IDM模式,豪威科技采用Fabless(IC設計,無晶圓廠)模式。根據Frost&Sullivan的數據,2019年,以收入規模口徑計算,前述IDM企業合計占有了70.3%的市場份額。

      ????????集邦咨詢分析師徐韶甫指出,IDM的優勢在于技術掌握度與對需求市場變化在生產進度上的主控性,而影響因素在于生產廠房的成本管控與產品開發的資源投入。Fabless因為減少了生產廠房維護,所以在成本支出與獲利方面有機會創造較佳的表現,且產品組合與終端應用方面也較具彈性。不過由于包括前段與后段制程生產皆為外包,因此在開發過程、生產時間掌控與質量管理等方面都需要與外代工廠密切配合,在供應鏈分散的情況下要掌握的變動因素較多。

      ????????Fab-Lite模式對產品與制造流程可達到一定程度的管控,減少變動因素,也能讓業者對技術的掌握度有所提升。不過畢竟有了生產成本支出,在生產設備與原物料的維護上就需要納入營運策略評估;另一方面,輕晶圓廠模式需大量投入生產成本,鮮少選擇晶圓代工業務,多半加入的是封測相關的業務,因此CIS原件在封測技術的開發與使用上較為特殊,可能會降低產品組合的選擇彈性,對于開發產品的經濟規模掌握度要更高。值得注意的是,現行高階CIS的封裝技術逐漸走向堆棧式設計,在技術開發上需要花費一定程度的時間與資源,這也成為CIS輕晶圓廠發展需要考量的重點。

      ????????格科微原為Fabless模式,興建12英寸的晶圓廠也將意味著格科微由原來的Fabless模式向Fab-Lite(輕晶圓廠)模式轉變。

      ????????“很多設計公司不敢涉足晶圓廠制造,晶圓廠投資成本比較大,購買設備、材料成本都不低,而且回報周期比較長。”上述半導體業內人士告訴記者,相比于集成電路設計,晶圓制造難度更大,面臨的風險也更大,盈利與回收成本在保證良率、出貨量的情況下也要七八年的周期。

      ????????格科微方面提示,項目在短期內難以完全產生效益,而投資項目產生的折舊攤銷費用、 人力成本等短期內會大幅增加。

      電鰻快報


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