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    1. 拓荊科技使用9.3億元超募資金投資建設新項目并向全資子公司增資

      2022-10-09 09:15 | 來源:電鰻快報 | 作者:俠名 | [快評] 字號變大| 字號變小


      公司于2022年9月30日召開了第一屆董事會第十四次會議和第一屆監事會第八次會議,同意使用超募資金93,000.00萬元投資建設新項目并向全資子公司增資以實施新建項目。...

         

       

           證券代碼:688072 證券簡稱:拓荊科技 公告編號:2022-020 拓荊科技股份有限公司 關于使用部分超募資金投資建設新項目 并向全資子公司增資以實施新建項目的公告 本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳 述或者重大遺漏,并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。 重要內容提示 投資項目:半導體先進工藝裝備研發與產業化項目(以下簡稱“本項目”或“項目”)。

      投資金額及資金來源:本項目計劃總投資金額為 93,000.00 萬元(最終項 目投資總額以實際投入為準),拓荊科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)擬使用首次公開發行股票并在科創板上市的超募資金 93,000.00 萬元投入本項目。 項目建設周期:本項目建設周期預計為 2 年(最終以實際開展情況為 準)。

      公司于 2022 年 9 月 30 日召開了第一屆董事會第十四次會議和第一屆監 事會第八次會議,同意使用超募資金 93,000.00 萬元投資建設新項目并向全資子公司增資以實施新建項目。公司獨立董事、監事會對上述事項發表了明確的同意意見,保薦機構招商證券股份有限公司對上述事項出具了明確的核查意見,上述事項尚需提交公司股東大會審議。 本次投資不構成關聯交易,亦不構成重大資產重組。 相關風險提示:本項目涉及大額長期資產的投入,在項目建設期和投產初期,新增折舊攤銷費用將導致公司利潤下滑的風險,同時,項目實施過程中存在著下游客戶擴產或公司客戶拓展不達預期、技術迭代等諸多不確定因素,面臨無法達到預期效益的風險,敬請投資者注意投資風險。

      一、募集資金基本情況 (一)募集資金的基本情況 根據中國證券監督管理委員會于 2022 年 3 月 1 日出具的《關于同意拓荊科 技股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復》(證監許可[2022]424 號),公司首次向社會公眾公開發行人民幣普通股(A 股)股票 31,619,800 股,每股面值為人民幣 1 元。本次發行價格為每股人民幣 71.88 元,募集資金總額為人民幣 227,283.12 萬元,扣除發行費用人民幣 14,523.40 萬元后,募集資金凈額為人民幣 212,759.73 萬元。 天健會計師事務所(特殊普通合伙)于 2022 年 4 月 14 日對資金到位情況 進行了審驗,并出具《驗資報告》(天健驗[2022]139 號)。公司依照規定對上述募集資金進行專戶存儲管理,并與保薦機構、存放募集資金的開戶銀行簽署了募集資金專戶存儲監管協議。 (二)募投項目及超募資金情況 根據《拓荊科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書》,公司首次公開發行股票募集資金投資項目如下: 單位:人民幣萬元 序號 項目名稱 投資總額 募集資金投 實施主體 資額 1 高端半導體設備擴產 7,986.46 7,986.46 拓荊科技股份有限公司 項目 2 先進半導體設備的技 39,948.34 39,948.34 拓荊科技股份有限公司 術研發與改進項目 3 ALD 設備研發與產 27,094.85 27,094.85 拓荊科技(上海)有限公司 業化項目 4 補充流動資金 25,000.00 25,000.00 拓荊科技股份有限公司 合計 100,029.65 100,029.65 - 公司首次公開發行股票募集資金凈額為人民幣 212,759.73 萬元,募集資金投資項目總額 100,029.65 萬元,超募資金為 112,730.08萬元。 (三)募集資金使用情況 公司于 2022 年 6 月 17 日召開的第一屆董事會第十一次會議及第一屆監事 會第六次會議審議通過了《關于使用閑置募集資金進行現金管理的議案》,同意公司使用不超過人民幣 160,000 萬元(含本數)的閑置募集資金(含超募資金)進行現金管理,使用期限自董事會審議通過之日起 12 個月之內有效,在上述額度和期限范圍內,資金可循環滾動使用。公司獨立董事、監事會對上述事項發表了明確的同意意見,保薦機構招商證券股份有限公司對上述事項出具了 明確的核查意見。具體內容詳見公司于 2022 年 6 月 18 日披露于上海證券交易 所網站(www.sse.com.cn)的《關于使用閑置募集資金進行現金管理的公告》(公告編號:2022-003)。

      公司于 2022 年 6 月 17 日分別召開了第一屆董事會第十一次會議和第一屆 監事會第六次會議,審議通過了《關于使用募集資金向全資子公司增資以實施募投項目的議案》,同意公司使用募集資金 27,000 萬元向全資子公司拓荊科技(上海)有限公司(以下簡稱“拓荊上海”)進行增資,用于實施募投項目“ALD 設備研發與產業化項目”。公司獨立董事、監事會對本事項發表了明確的同意意見,保薦機構招商證券股份有限公司對上述事項出具了明確的核查意 見。具體內容詳見公司于 2022 年 6 月 18 日披露于上海證券交易所網站 (www.sse.com.cn)的《關于使用募集資金向全資子公司增資以實施募投項目的公告》(公告編號:2022-004)。 公司于 2022 年 8 月 25 日召開的第一屆董事會第十二次會議及第一屆監事 會第七次會議審議通過了《關于使用募集資金置換預先投入募投項目及已支付發行費用的自籌資金的議案》,同意公司使用募集資金置換預先投入募投項目和已支付發行費用的自籌資金合計 17,510.92 萬元。公司獨立董事、監事會對上述事項發表了明確的同意意見,保薦機構出具了明確的核查意見,天健會計師事務所(特殊普通合伙)針對上述事項出具了《關于拓荊科技股份有限公司以自籌資金預先投入募投項目及已支付發行費用的鑒證報告》[天健審〔2022〕 8281 號]。具體內容詳見公司于 2022 年 8 月 27 日披露于上海證券交易所網站 (www.sse.com.cn)的《關于使用募集資金置換預先投入募投項目及已支付發行費用的自籌資金的公告》(公告編號:2022-011)。

      二、本次使用部分超募資金投資建設新項目的基本情況 公司本次擬使用超募資金 93,000.00 萬元用于半導體先進工藝裝備研發與產業化項目建設,具體情況如下: (一)項目概況 本項目將在上海市自由貿易試驗區臨港新片區建設研發與產業化基地,用于先進 ALD 設備及工藝的研發,并實現以臨港為中心客戶群所需半導體設備的產業化。本項目的實施,將助推公司業務規模的持續增長,同時,也有助于公司不斷加強自身在細分領域的競爭優勢,始終保持業內領先地位。 (二)項目基本情況 1、項目名稱:半導體先進工藝裝備研發與產業化項目 2、項目實施主體:拓荊上海 3、項目實施地點: 本項目擬選址于上海自由貿易試驗區臨港新片區前沿產業區內,面積約 60 畝,目前尚未取得相關土地。目標地塊精確位置、四至范圍、土地面積、容積率和建筑限高等具體情況以未來公司和當地政府土地管理部門簽署的國有建設用地使用權出讓合同為準。 4、項目投資規模:項目總投資 93,000.00 萬元 5、項目資金來源:公司擬使用首次公開發行股票并在科創板上市的超募資金 93,000.00 萬元投入本項目。 6、項目實施方式:由公司向全資子公司拓荊上海增資。 7、項目建設周期:本項目建設周期預計為 2 年(最終以實際開展情況為準)。

      (三)項目建設必要性分析 1、符合國家發展戰略,實現半導體設備自主可控 本項目通過布局半導體先進工藝裝備的研發與產業化,以滿足集成電路晶圓制造產線的需求,有利于推動集成電路關鍵設備的發展,是落實國家產業規劃、實現我國集成電路產業鏈高端設備供給自主可控的必要舉措。 2、有利于公司提升技術水平、鞏固行業地位 能的要求也日益提高。這一趨勢對薄膜沉積設備提出了更高的技術要求,市場對于高性能薄膜設備的依賴逐漸增加。 本項目通過新建研發及生產環境,在現有技術儲備的基礎上,研制適用于先進技術節點的薄膜沉積設備,并實現以臨港為中心客戶群所需半導體設備的產業化,有利于提升產品技術水平及核心競爭力,并鞏固行業領先地位。 3、有利于公司把握市場需求、抓住市場機遇 隨著半導體行業整體景氣度的提升,全球半導體設備市場呈現快速增長態勢,拉動市場對薄膜沉積設備需求的增加。Maximize Market Research 預計全球 半導體薄膜沉積設備市場規模在 2025 年將達到 340 億美元,2020 年-2025 年期 間保持年復合 13.3%的增長速度。 本項目通過布局適用于先進制程領域的半導體設備,可以進一步提高邏輯電路、存儲芯片等集成電路制造設備領域的市場份額,在即將到來的新興應用領域及其所需高端芯片的增長期中奪得先機,進而抓住市場機遇迅速擴大企業規模。

      (四)項目建設可行性分析 1、政策推動與市場需求雙輪驅動,為項目實施奠定基礎 近年來,國家出臺了一系列政策和措施,有力推動了我國半導體設備行業的快速發展。同時,伴隨國內晶圓廠的擴產建廠,將帶動半導體設備需求的增長。政策推動與市場需求雙輪驅動為項目實施奠定基礎。 2、公司雄厚的技術實力為項目實施提供保障 公司一直專注于高端半導體專用設備的技術研發,先后承擔累計 7 項國家重大專項/課題。公司已形成 PECVD、ALD、SACVD 三個系列產品,在半導體薄膜沉積設備領域積累了多項國際先進的核心技術,構建了具有設備種類、工藝型號外延開發能力的研發平臺。 3、公司領先的行業地位與豐富的客戶資源為項目實施提供支持 公司作為薄膜沉積設備領域的領軍企業,憑借深厚的技術儲備和豐富的產 品線率先搶占市場,積累了大量的客戶資源,為項目實施提供了有力的支持。 (五)項目與公司主要經營業務的關聯度分析 本項目建成后,將在公司現有已量產設備的基礎上,進一步開發滿足先進技術節點應用需求的薄膜沉積設備,同時,在公司原有產品、技術及客戶資源的基礎上,實現以臨港為中心客戶群所需半導體設備的產業化,鞏固公司市場地位,增強盈利能力。 本項目內容與公司主營業務密切關聯,不會改變公司現有主營業務,有益于公司長期可持續發展。

      (六)主要風險分析 本次公司使用部分超募資金投資建設新項目是基于當前的行業發展現狀和 趨勢并結合自身情況做出的決策,雖然公司已對項目的可行性進行了論證,但 本項目涉及大額長期資產的投入,在項目建設期和投產初期,新增折舊攤銷費 用將導致公司利潤下滑的風險,同時,項目實施過程中存在著下游客戶擴產或 公司客戶拓展不達預期、技術迭代等諸多不確定因素,面臨無法達到預期效益 的風險,敬請投資者注意投資風險。

      電鰻快報


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