證券時報網訊，11月1日，有研半導體硅材料股份公司(證券簡稱：有研硅，證券代碼：688432.SH)正式開啟IPO申購，申購代碼為787432，申購價格每股9.91元。申購上限為26000股，個人頂格申購需配市值25.77萬元。

        在多年的發展歷程中，公司解決了半導體硅材料制造領域的關鍵核心技術，積累了豐富的半導體硅材料研發和產業化經驗。先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅單晶，并積極開展科研成果轉化，在國內率先實現6英寸、8英寸硅片的產業化，保障了國內下游客戶的需求。另一方面，公司在國內率先實現集成電路刻蝕設備用硅材料產業化，成為國際12英寸刻蝕設備用零部件廠商長期穩定的材料供應商。

        憑借長期在半導體硅材料領域的深耕，公司相關技術及產品獲得2項國家級科技獎，6項省部級科技獎，2項國家級新產品新技術認定，6項省級和行業協會的創新產品和技術認定，1項中國發明專利金獎。2016年至2020年，公司連續五年被中國半導體行業協會評為“中國半導體材料十強企業”，技術優勢獲得業內廣泛認可。

        近年來，信息技術已應用到社會經濟發展的各個方面，推動了作為信息技術載體的半導體產業的發展。根據ICInsights對中國半導體產業未來產能的預測，2021-2026年全球晶圓代工市場規模將持續增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年復合增長率約為5.24%，強勁的市場需求為募投項目的實施提供了市場保障。

        在此背景下，公司計劃通過本次募投投資建設“集成電路用8英寸硅片擴產項目”和“集成電路刻蝕設備用硅材料項目”。其中，作為公司主要產品之一的8英寸硅片，本次擴產項目計劃投資總額為38,482.43萬元，擬使用募集資金38,482.43萬元，建設期為18個月。項目建設內容包括生產設備、檢測設備、公輔設備、軟件系統等的購置、安裝及調試。本項目完成后，可實現年新增120萬片8英寸硅片產品的生產能力，進一步提升公司8英寸半導體硅片產能。

        此外，集成電路刻蝕設備用硅材料也是公司目前的主要產品之一，本次集成電路刻蝕設備用硅材料項目計劃投資總額為35,734.76萬元，擬使用募集資金35,734.76萬元，建設期為2年。本項目建設內容包括廠房建設、引進自動化生產、檢測設備等。預計項目落地投產后，可實現年新增204,000.00公斤硅材料。

        本次IPO募投項目主要對公司主營產品擴產，公司現有的先進核心技術能夠為項目建設的順利實施提供技術保障，募集資金項目的實施將實現公司8英寸硅片產能和硅材料產能的提升，鞏固公司在行業中的技術和市場優勢，提高盈利水平，持續增強公司整體競爭能力。

《電鰻快報》