2024年7月18日，2024中國(guó)（西安）先進(jìn)制造暨數(shù)字工業(yè)博覽會(huì)在古都西安的國(guó)際會(huì)展中心盛大啟幕。軍民融合先鋒天和防務(wù)（300397.SZ）攜“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜等重磅產(chǎn)品亮相，引起業(yè)界強(qiáng)烈關(guān)注。

據(jù)了解，天和防務(wù)（300397.SZ）推出的“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜在芯片基礎(chǔ)材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著應(yīng)用范圍的持續(xù)擴(kuò)大，該產(chǎn)品將擁有更加廣闊的發(fā)展空間。

基板行業(yè)將保持快速增長(zhǎng)

眾所周知，半導(dǎo)體封裝行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，不僅對(duì)提高芯片性能、降低成本具有重要意義，而且對(duì)整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)也起到推動(dòng)作用。

根據(jù)集微咨詢(xún)發(fā)布的《中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈分析與展望》報(bào)告，2022年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)的總營(yíng)收達(dá)到815億美元。隨著5G、人工智能、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求不斷增加，推動(dòng)全球封裝測(cè)試市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2026年，全球封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到961億美元。

同時(shí)，基板作為電子制造業(yè)的核心基礎(chǔ)材料，在多個(gè)領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。不同類(lèi)型的基板（包括玻璃基板、金屬基板、陶瓷基板、塑料基板），具有獨(dú)特的性能和特征，可被應(yīng)用于半導(dǎo)體、顯示面板、太陽(yáng)能電池等多個(gè)行業(yè)。當(dāng)前，基板行業(yè)相關(guān)技術(shù)不斷創(chuàng)新，應(yīng)用范圍不斷拓寬，市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)擴(kuò)大。

根據(jù)Mordor Intelligence的報(bào)告，預(yù)計(jì)2024年全球基板市場(chǎng)規(guī)模為41.3億美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到52.4億美元，2024年至2029年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.88%。源達(dá)證券認(rèn)為，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，以及應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，基板行業(yè)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

天和防務(wù)推出的“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜，正是制造基板的重要材料，在生產(chǎn)和制造的過(guò)程中發(fā)揮著極其重要的作用。作為芯片基礎(chǔ)材料，天和防務(wù)的“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜意義非凡，具有廣闊的發(fā)展空間。

有望形成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)

“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜由天和防務(wù)子公司天和嘉膜生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其采用領(lǐng)先的無(wú)溶劑膠膜制備技術(shù)，產(chǎn)品可用于生產(chǎn)高導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱型高速基板、玻璃基板和高頻覆銅板等高性能覆銅板材料。

上述材料是新型電子行業(yè)所必需的基礎(chǔ)材料，比如導(dǎo)熱基板材料用于電驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)、玻璃基板用于MINI-LED等新型顯示行業(yè)、高頻板用于無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域、高速材料應(yīng)用于終端和計(jì)算領(lǐng)域等，具有廣闊的發(fā)展空間。

據(jù)介紹，“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜主要包括高導(dǎo)熱介質(zhì)膠膜和低膨脹介質(zhì)膠膜兩大類(lèi)別。其中，高導(dǎo)熱介質(zhì)膠膜主要應(yīng)用于金屬基覆銅板和導(dǎo)熱型玻璃基板，導(dǎo)熱型玻璃基板主要用于光電玻璃幕墻模塊的生產(chǎn)。低膨脹介質(zhì)膠膜則主要用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，目前在研產(chǎn)品包括載板增層材料、固晶材料和封裝材料等。

“秦膜”導(dǎo)熱型玻璃基板主要應(yīng)用于戶(hù)外高可靠玻璃顯示模組，用于建筑外立面幕墻的升級(jí)替代，現(xiàn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)P8-P40全系列高可靠玻璃模組的批量生產(chǎn)。與傳統(tǒng)的戶(hù)外LED顯示屏不同，“秦膜”具有80%以上透光率的玻璃顯示器在滿(mǎn)足信息交互的基礎(chǔ)上具有光污染小，環(huán)境融合性好、超低功耗、維護(hù)成本低等優(yōu)勢(shì)。隨著成本的不斷下降，公司有望在每年數(shù)千億規(guī)模的戶(hù)外商用顯示市場(chǎng)占據(jù)一席之地。

金屬基覆銅板的下游行業(yè)主要包括功率模塊、計(jì)算模塊、LED顯示等具有較高功率密度場(chǎng)景下PCB板的生產(chǎn)。隨著功率型電池技術(shù)的成熟，以及成本的降低，電動(dòng)力替代燃油動(dòng)力的趨勢(shì)愈加明顯，并且逐步向效率和安全性更高的高電壓平臺(tái)發(fā)展，這就對(duì)相關(guān)部件的絕緣導(dǎo)熱性能提出了更高要求，傳統(tǒng)FR4材料導(dǎo)熱性能差，絕緣性能劣化較快，難以適應(yīng)電動(dòng)力時(shí)代功率組件的需求，因此電動(dòng)時(shí)代金屬基板擁有更大的增長(zhǎng)潛力。

此外，隨著GPGPU技術(shù)的發(fā)展，算力已成為衡量社會(huì)發(fā)展水平的重要指標(biāo)，算力芯片的發(fā)熱水平可與功率器件相比擬，并且與功率器件相比，其承載的線(xiàn)路板或載板對(duì)膨脹系數(shù)、絕緣能力、環(huán)境可靠性等方面均提出更高要求，這也成為高導(dǎo)熱金屬基板快速發(fā)展的重要推動(dòng)力。

值得一提的是，天和嘉膜的高導(dǎo)熱介質(zhì)膠膜已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，未來(lái)有望形成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。目前，天和防務(wù)子公司天和嘉膜確定了以半導(dǎo)體封裝膜材料、透明光電玻璃顯示（秦膜玻顯）、超薄導(dǎo)熱膜及覆銅板三大極具競(jìng)爭(zhēng)力的主營(yíng)產(chǎn)品。

具體進(jìn)展方面，芯片板級(jí)封裝載板增層膜持續(xù)配合客戶(hù)開(kāi)展定型開(kāi)發(fā)；P8-P40全系列高可靠玻璃模組已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；透明光電玻璃顯示屏與某大客戶(hù)已簽訂銷(xiāo)售合同，并積極開(kāi)發(fā)其他客戶(hù)；超薄導(dǎo)熱膜及金屬基覆銅板已通過(guò)兩家重點(diǎn)客戶(hù)的驗(yàn)證，采購(gòu)量不斷提升。

“秦膜”問(wèn)世，恰逢其時(shí)

近段時(shí)間以來(lái)，美歐等國(guó)家不斷加大對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，在人工智能勢(shì)不可擋的大背景下，“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜將加速我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程，“秦膜”系列的推出，恰逢其時(shí)！

天和防務(wù)表示，針對(duì)半導(dǎo)體材料的研發(fā)，公司一直在全力推進(jìn)。天和防務(wù)同時(shí)開(kāi)展了三條產(chǎn)品線(xiàn)上若干型號(hào)的研發(fā)和測(cè)試工作，目前主要型號(hào)都取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，并且得到下游客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。

目前，天和防務(wù)仍在積極投入，配合客戶(hù)持續(xù)開(kāi)展相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的完全替代。特別是在塑封張料上，也已初步獲得客戶(hù)認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

可以說(shuō)，天和防務(wù)及時(shí)洞悉市場(chǎng)新機(jī)遇，牢牢把握住了發(fā)展良機(jī)。公司推出了“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜，給出了芯片基礎(chǔ)材料領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代解決方案，實(shí)現(xiàn)了新產(chǎn)品的驚艷亮相，公司的未來(lái)發(fā)展不可限量。

《電鰻快報(bào)》