原標題：科創板擬上市公司中芯國際提交注冊，產業鏈個股一覽

        來源：21綜合

        6月22日，據上交所披露，科創板擬上市公司中芯國際集成電路制造有限公司提交注冊。

        中芯國際：募集資金80億元投入12英寸芯片SN1項目

        招股書顯示，中芯國際擬向社會公開發行不超過16.9億股人民幣普通股，不超過初始發行后股份總數的25.00%，計劃融資200億元。實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入3個項目：12英寸芯片SN1項目(投資額80億元，擬投入資金占比40%);先進及成熟工藝研發項目儲備資金(投資額20億元，擬投入資金占比20%);補充流動資金(投資額80億元，擬投入資金占比40%)。

        5月31日晚間，中芯國際港股發布公告，其股東大唐電信(600198.SH)科技產業控股有限公司以及國家集成電路產業投資基金股份有限公司均表示，將放棄人民幣股份發行的優先認購權。

        中芯國際透露，大唐及國家大基金的聯屬公司正考慮以戰略投資者身份參與其人民幣股份發行。

        資料顯示，中芯國際之前是美國+香港的上市模式，不過去年5月退出美國市場，如今申請國內上市，將變成A(科創)+H股的模式。

        根據早先公布的信息，中芯國際將發行16.86億股份，折算發行價可能在12元左右，其中募集資金40%投入上海國產14nm工藝的生產項目。

        據悉，中芯國際的14nm去年底量產，不過當時產能比較小，今年重點建設14nm產能，今年3月達到4K晶圓/月，7月達到9K晶圓/月，12月達到15K晶圓/月，2020年內實現SN1項目50%的滿載產能目標。

        中芯國際產業鏈個股一覽

        華創證券指出，隨著政府扶持力度的加大以及產業和金融資本的加速流入，半導體全產業鏈有望進入新一輪黃金發展期。以下為中芯國際產業鏈重點個股：

        上游半導體設備：中微公司、北方華創、晶盛機電、精測電子、長川科技、華峰測控

        上游半導體材料：大硅片——滬硅產業、中環股份;靶材——江豐電子、阿石創、有研新材;高純試劑——江化微、上海新陽、晶瑞股份;特種氣體——雅克科技、華特氣體、南大光電;光刻膠——容大感光、南大光電、同益股份;拋光材料——安集科技、鼎龍股份

        下游封測：長電科技、華天科技、晶方科技、通富微電、深科技

        下游設計：CPU——瀾起科技、中科曙光;GPU——景嘉微;FPGA——紫光國微;射頻芯片——卓勝微、三安光電;攝像頭芯片——韋爾股份;模擬芯片——圣邦股份;數字芯片——瑞芯微;存儲芯片——兆易創新、北京君正;功率芯片——斯達半導、聞泰科技、捷捷微電、揚杰科技。

《電鰻快報》