????????《電鰻快報》文/李萬鈞

????????和林微納(688661.SH)披露2021年度向特定對象發行A股股票預案，該公司擬募集資金7億元，募投項目擬在MEMS工藝晶圓測試探針和基板級測試探針領域突破國際束縛，推進國產化進程。值得關注的是，和林微納的實控人駱興順擬出資1000萬元參與募資，而這樣的杠桿能量更多地來自于半導體測試行業本身的魅力。

????????擬定增募資7億元

????????據預案，和林微納本次擬向特定對象發行股票數量不超過總股本的30%，即本次發行不超過2400萬股，募集資金總額不超過億元，扣除發行費用后的凈額將用于MEMS工藝晶圓測試探針研發量產項目、基板級測試探針研發量產項目和補充流動資金。

????????同時，和林微納的控股股東、實際控制人駱興順擬以不低于1000萬元(含本數)現金認購本次發行的股票。所有發行對象均以現金方式認購本次發行的股票。

????????駱興順是和林微納的董事長兼總經理，公司實際控制人。截至目前，駱興順直接持有和林微納38.25%的股份，并通過蘇州和陽間接控制該公司6%的股份，合計控股比例達到44.25%。

????????以本次發行股票上限2400萬股計算，本次發行完成后該公司的控股股東、實際控制人將仍為駱興順，本次發行不會導致公司的控制權發生變化。

????????兩大募投項目順勢而為國產化替代成最大亮點

????????從行業趨勢來看，和林微納本次募投項目恰逢中國半導體行業跨越式發展的大好時機。

????????由于我國半導體行業發展時間較短，行業整體處于相對落后的地位，半導體設備也是相對薄弱的領域。目前我國生產的相關設備在性能、技術層面離國外先進水平均有一定的差距，相關行業的設備大多依賴進口。同時，新冠疫情和復雜多變的國際環境導致全球半導體產業出現產能供應緊張，大力發展和推動包括MEMS工藝晶圓探針、高端基板級測試探針在內的半導體零部件國產化進程，有助于維護國內半導體產業供應鏈的安全穩定。

????????基于此，國家相繼出臺了半導體設備及零部件產業的鼓勵優惠政策。2017年，工信部發布《智能傳感器產業三年行動指南(2017-2019年)》，提到要著力突破硅基MEMS加工技術、MEMS與互補金屬氧化物半導體(CMOS)集成、非硅模塊化集成等工藝技術，推動發展器件級、晶圓測試和系統級測試技術，鼓勵研發個性化或定制化測試設備，支持企業探索研發新型MEMS傳感器設計技術、制造工藝技術、集成創新與智能化技術。2019年，國家發展和改革委員會在《產業結構調整指導目錄(2019年本)》中將新型電子元器件制造，MEMS先進封裝及測試，電子產品用材料列為鼓勵發展行業。2020年，財政部、國家稅務總局、國家發改委、工信部聯合發布《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》，就集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業，給予企業所得稅優惠政策。《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》和《信息產業發展指14南》等一系列產業政策的逐步推出，亦對行業健康發展提供了良好的制度和政策保障。

????????從市場角度看，行業技術發展大勢所趨，市場空間可觀。

????????隨著晶圓代工工藝不斷發展，光刻技術不斷逼近物理極限，摩爾定律的周期逐漸延長，集成電路行業即將步入后摩爾時代，下游各行業對芯片性能的要求仍在不斷提高。先進的半導體測試技術可以在一定程度上提升芯片的性能，而半導體測試設備、關鍵零部件系半導體測試技術先進性的重要保障。

????????和林微納本次募集資金投資項目中，MEMS工藝晶圓測試探針可以較好的滿足先進測試工藝的要求，屬于用于晶圓測試的關鍵“卡脖子”環節，目前國內相關需求基本依賴于進口。

????????半導體相關產業發展迅速，下游需求旺盛。半導體產業經歷了由美國向日本、再向韓國和中國臺灣地區、最后向中國大陸的幾輪產業轉移。隨著上述產業轉移，封裝測試作為半導體產業重要環節，在國內得到了長足的發展。根據VLSIResearch的數據顯示，2020年全球探針卡的銷售規模為22.06億美元，較上一年同比增長了19.94%，預計2026年全球探針卡市場規模將達到29.90億美元。

????????本次和林微納募投的第一大項目“MEMS工藝晶圓測試探針研發量產項目”，選址定于江蘇省蘇州市高新區，該項目已經向主管部門申請項目備案，目前正在公示期，環評事宜正在推進中。

????????該項目將助力國內半導體核心零部件國產化，保障供應鏈安全穩定，增強國內企業的全球市場參與度。在眾多探針產品中，MEMS探針卡占據了探針卡市場的大部分份額，根據VLSIResearch的統計，2020年全球MEMS探針卡市場的銷售規模為14.51億美元，占到了探針卡市場65.80%的份額，預計2026年全球MEMS探針卡市場規模將達到21.30億美元。

????????同時，該項目還將豐富和林微納半導體測試產品類型，提升公司整體行業競爭力。該公司目前處于良好的發展階段，其中半導體芯片測試探針業務發展迅猛：2018年，該公司半導體芯片測試探針業務營業收入488.15萬元，占公司主營業務收入的4.28%;2021年1-9月，該公司半導體芯片測試探針業務營業收入增長至12617.14萬元，占公司主營業務收入的45.05%。

????????第二大募投項目“基板級測試探針研發量產項目”的選址也在江蘇省蘇州市高新區，該項目已經完成項目備案，并取得了蘇州市高新區(虎丘區)行政審批局出具的《江蘇省投資項目備案證》，環評事宜正在推進中。

????????該項目建設有利于優化和林微納產品結構，項目建設符合基板行業發展趨勢，滿足高端基板探針市場增長和國產替代需求。

????????目前國際市場高端基板的電極間距可達0.045mm，相應的測試探針的直徑則需要達到0.02mm，且未來需要向更細小的方向發展。

????????在此背景下，該項目的產品主要用于測試電極間距在0.2mm以下的基板，較主流彈簧探針的測試極限0.25mm表現更優。項目的實施，將填補國產探針制造行業在基板級測試探針領域的空白，有助于和林微納產品線，進一步提升公司的盈利能力和全球市場競爭實力。

《電鰻快報》