????????11月29日，國內領先的低功耗系統級芯片設計廠商炬芯科技在科創板成功上市。

????????深耕硬科技，打造高品質“中國芯”

????????成立于2014年6月的炬芯科技，主營業務為中高端智能音頻SoC芯片的研發、設計及銷售，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯網領域提供專業集成芯片，產品廣泛應用于藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙語音遙控器、藍牙收發一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領域。

????????公司始終高度重視“硬科技”的研發投入，潛心深耕基于自主知識產權的核心技術，最近三年的研發費用占比保持在30%左右。同時建立了一支具備扎實專業功底、豐富技術經驗的研發團隊，研發人員的占比超過70%，核心技術團隊有多人分別入選國家級、市級、區級高層次人才。公司還成功完成了“核高基”國家重大科技專項，是高新技術企業、國家知識產權示范企業、國家知識產權優勢企業、中國半導體行業協會集成電路設計分會常務理事單位。截至目前，公司在國內擁有發明專利235項，軟件著作權登記63項，以及集成電路布圖設計登記55項。

????????承繼與發揚近20年的研發沉淀和經驗，炬芯科技積累了一系列具有自主知識產權的核心技術，涵蓋高性能音頻ADC/DAC技術、高性能藍牙通信技術、高集成度的低功耗技術、高音質體驗的音頻算法處理技術、高度自主IP技術以及高集成度SoC設計整合框架、高性能軟硬件平臺的系統融合技術等，并已成熟應用于公司產品的批量生產中。其中，音頻ADC/DAC指標處于先進水平，藍牙通信指標也已達到一流廠商水平。豐富的知識產權和核心技術體系，保障了公司向市場提供真正高附加值“中國芯”。

????????募資加大研發，助力國產芯片新騰飛

????????集成電路是國家戰略新興行業，目前國內半導體產業在多個環節與國外先進技術還存在較為明顯的差距。芯片設計環節處于半導體產業鏈的上游，具有投入資金大、技術壁壘高的特點，目前國產化程度整體相對還較低。但隨著近兩年資本市場的不斷成熟，以及科創板對處于成長期的“硬科技”企業的包容和大力支持，已經涌現出越來越多專業化程度高、在特定領域具有較強技術實力的IC設計優秀企業。

????????炬芯科技招股書披露，本次募投項目“智能藍牙音頻芯片升級及產業化項目”將基于深厚的研發積淀，在藍牙5.2版本背景下，對公司現有智能藍牙音頻產品進行升級，并開發新型產品，不斷提升細分領域的市占率和競爭力;“面向穿戴和IoT領域的超低功耗MCU研發及產業化項目”著力于為公司未來提供新的業績增長點;“研發中心建設項目”和“發展與科技儲備資金項目”將從新一代通信技術及智能語音角度出發，探索基于泛無線連接技術的AIOT芯片更廣闊的市場空間。

????????炬芯科技相關負責人表示，炬芯科技的前身炬力集成作為中國最早在美國納斯達克上市的IC設計企業之一，其半導體資產回歸A股市場在科創板上市具有標志性意義。借助本次登陸資本市場的契機，炬芯科技將堅定不移地實施“大市場、高品質、大客戶、高增長”策略，進一步增強公司的研發實力，以領先的規格，高品質、高音質、低功耗和高可靠性，為市場提供真正高附加值，直面國際巨頭競爭的“中國芯”，為實現國產芯片行業的新騰飛貢獻更大的力量。本次融資為企業注入了后續發展的新能量，炬芯科技既可以充分利用募集資金做好募投項目，又為未來做大做強儲備了充分的“彈藥”，在一定程度上提升其未來的抗風險能力。

????????值得注意的是，炬芯科技本次上市是選擇第二套上市標準：預計市值不低于人民幣15億元，最近一年營業收入不低于人民幣2億元，且最近三年累計研發投入占最近三年累計營業收入的比例不低于15%。

????????“科創板的推出為成長期的‘硬科技’半導體企業的上市融資提供了渠道，多套上市標準體現了注冊制下科創板對堅守硬科技定位的企業上市的鼎力支持。”炬芯科技相關負責人表示，公司作為一家有較強科創屬性的IC設計企業，深度契合科創板的上市理念，公司上市希望能給更多硬科技企業上市選擇提供參考。

《電鰻快報》