作為電子信息產業的核心，集成電路是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，在國民經濟中具有基礎性、關鍵性和戰略性意義。“十四五”開局之年，國內集成電路產業繼續保持快速、平穩增長態勢。根據中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業銷售額首次突破萬億元，達到10458.3億元，同比增長18.2%。

        科創板作為支持硬科技產業的主陣地，產業集聚效應逐步深化，這在集成電路產業上表現尤為典型。開市近三年來，科創板集成電路公司已達到55家，占A股同類上市公司的“半壁江山”，形成產業上下游鏈條完整、產業功能齊備的板塊;板塊內公司業績成長喜人，彰顯出資本助推技術創新結碩果，為產業鏈高質量發展提供有力支撐。

        集成電路板塊成長喜人 超八成公司實現凈利潤增長

        2021年年報顯示，科創板集成電路公司2021年合計實現營業收入1145.30億元，同比增長44%，實現歸母凈利潤238.51億元，同比增長191%。營業收入方面，全部公司均實現了增長，平均增速達到71%，納芯微、創耀科技等12家公司營收增幅達到100%以上。歸母凈利潤方面，超八成公司同比增長，平均增速達到150%，29家公司歸母凈利潤翻番。

        晶圓代工龍頭中芯國際業績創新高，2021年實現營業收入356.31億元，同比增長30%，實現歸母凈利潤107.33億元，同比增長148%。公司全年產能利用率維持高位，產品量價齊升，整體毛利率提升5.5個百分點達到29.3%。根據IC Insights公布的2021年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一。2022年開年，中芯國際繼續延續高增長趨勢，業績迎來開門紅，公司2022年1-2月的營業收入和歸母凈利潤分別同比增長59.1%和94.9%。

        存儲芯片設計公司東芯股份2021年歸母凈利潤增幅位居科創板集成電路板塊第一，達到1240%。東芯股份是中國大陸少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司。隨著公司產品線的不斷豐富以及對客戶導入期逐步完成，公司出貨量和銷售規模逐步放量，規模效應逐步顯現。與此同時，公司研發平臺全面升級，聚焦國內先進工藝，與中芯國際深度合作于2021年下半年完成了SLC NAND Flash首顆芯片流片。

        覆蓋完備產業鏈條，各環節聯動持續發展

        科創板集成電路板塊已涵蓋上游芯片設計、中游晶圓代工及下游封裝測試全產業鏈，同時兼備半導體設備和材料等支撐環節。受益于半導體行業持續高景氣等因素，板塊全產業鏈均實現不同程度的增長。

        分產業鏈環節看，上游芯片設計企業數量最多達到36家，平均增速也居于首位，平均營收和歸母凈利潤增速分別達到76%和167%;中游晶圓制造企業僅有中芯國際1家，營業收入和歸母凈利潤分別增長30%和148%;下游封裝測試企業，平均營收和歸母凈利潤增速為51%和86%;另有4家IDM模式(一體化)的集成電路企業，營收和歸母凈利潤的平均增速也達到了41%和153%。

        值得注意的是，芯片市場供不應求帶動半導體晶圓代工和封測企業加速擴產，刺激了半導體設備和材料需求大幅增長。截至目前，科創板已匯聚了中微公司、盛美上海等5家半導體設備企業，其2021年平均營收增速89%，平均歸母凈利潤增速203%。半導體材料方面，科創板已有安集科技、滬硅產業等7家，產品涵蓋拋光液、半導體大硅片、特種氣體等多個細分領域，2021年平均營收增速57%，平均歸母凈利潤增速47%。

        研發投入持續加大，助推產業鏈成長加速

        科創板集成電路公司業績大幅增長的背后是持續的高研發投入，為主營業務成長帶來源源不竭的動力。2021年，科創板集成電路公司合計研發投入金額達到171.42億元，同比增長15%。其中，中芯國際、寒武紀、翱捷科技3家公司研發投入均超過10億元;研發投入占營業收入的比例平均高達19%，高于科創板整體的平均13%。概倫電子、拓荊科技等7家公司研發占營收比例均在30%以上。

        在集成電路產業上，科創板已匯聚了中芯國際、滬硅產業、盛美上海、格科微等一批硬科技龍頭，實現創新鏈、產業鏈、人才鏈、政策鏈、資金鏈深度融合，為產業加速發展提供有力支撐。

        比如，2022年1月新上市的天岳先進，是國內領先的寬禁帶半導體(第三代半導體)襯底材料生產商，公司的半絕緣型碳化硅襯底產品，有力保障國內需求的供應。根據Yole報告，2021年公司在半絕緣碳化硅襯底領域，市場占有率連續第3年保持全球前三。公司2021年業績大幅提升，實現扭虧為盈。公司用于生產6英寸導電型碳化硅襯底材料的募投項目正式開工建設，將滿足下游電動汽車、新能源并網、智能電網、儲能、開關電源等碳化硅電力電子器件應用領域的廣泛需求。

        大硅片龍頭滬硅產業在年報中表示，公司承擔的科技部“02專項”《20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術開發與產業化》項目于2021年6月通過驗收，全面完成了項目任務。公司在300mm半導體硅片技術能力提升和產品認證方面均獲得了巨大突破，在技術上實現300mm半導體硅片14nm及以上邏輯工藝與3D存儲工藝的全覆蓋和規模化銷售，在客戶上實現國內主要芯片制造廠商的全覆蓋，在下游應用上實現了邏輯、存儲、圖像傳感器(CIS)芯片的全覆蓋。

《電鰻快報》