????????2022年3月9日，杭州晶華微電子(600360)股份有限公司(以下簡稱：晶華微)在深交所創業板上會通過。截至目前，公司已提交注冊。

????????招股書顯示，晶華微擬公開發行股票不超過1664萬股，不低于發行后總股本25%。預計募集資金7.50億元，其中2.11億元用于智慧健康醫療ASSP芯片升級及產業化項目、1.91億元用于工控儀表芯片升級及產業化項目、1.75億元用于高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產業化項目、1.23億元用于研發中心建設項目以及0.50億元用于補充流動資金。

????????翻閱招股書發現，晶華微2021年業績增速出現下滑，或喻示著業績增長出現瓶頸，此前的較高增長性或難持續。此外，供應商高度集中、原材料成本占主營業務成本近乎八成等等也需要引起關注。針對上述情況，發現網向晶華微公開郵箱發送采訪函請求釋疑，截至發稿前，晶華微并未給出合理解釋。

＂疫情財＂或難持續 產品結構較為單一

????????公開資料顯示，晶華微主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，主要產品包括醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應用于醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。

????????這幾年新冠肺炎肆虐，但部分企業也因此受益，發了“疫情財”。不過，這樣的突發事件影響相關企業的業績波動性也大。以晶華微業績增速為例，wind數據顯示，2019年-2021年，晶華微實現營收分別為0.60億元、1.97億元和1.73億元，同比增速分別為19%、229.94%和-12.15%;同期歸母凈利潤分別為0.11億元、1.00億元和0.77億元，同比增速分別為95.47%、800.26%和-22.72%;同期扣非后歸母凈利潤分別為0.09億元、0.98億元和0.69億元，同比增速分別為69.62%、966.36%和-29.63%。

????????來源：Wind(晶華微)

????????業內人士指出，晶華微于2020年展現出來的較高成長性，主要系受新冠疫情拉動紅外測溫槍等防疫物資需求的影響，公司醫療健康SoC芯片中紅外測溫信號處理芯片終端需求激增，使得公司醫療健康SoC芯片銷售收入驟增，發了一筆不菲的"疫情財"。

????????對此，晶華微也在招股書中坦言道，“公司2020年業績大幅增長主要系新冠疫情拉動的產品需求，具有偶發性。2021年，隨著國內疫情逐步得到控制，紅外測溫信號處理芯片終端爆發性需求回落，當期公司紅外測溫信號處理芯片銷售收入下滑。”

????????事實上，晶華微目前收入和利潤主要來源于醫療健康SoC芯片和工業控制及儀表芯片的研發和銷售。2019年-2021年，前者實現營收分別為0.41億元、1.71億元、1.20億元，占主營業務收入的比例分別為69.41%、86.90%和69.29%;后者實現營收分別為0.16億元、0.23億元和0.50億元，占主營業務收入的比例分別為26.19%、11.85%和28.95%。兩類產品合計營收占比超過95%，晶華微的產品結構相對較為單一。

????????來源：招股書(晶華微)

供應商較為集中 受原材料成本波動影響大

????????據招股書披露，晶華微采用集成電路設計行業典型的Fabless經營模式，自身專注于集成電路的研發設計和銷售，將晶圓制造、測試、封裝等生產制造環節通過委托加工方式完成。

????????2019年-2021年，晶華微對前五大供應商的采購金額分別為1898.16萬元、6474.22萬元和7448.54萬元，采購占比分別為93.76%、95.80%和95.97%，采購集中度相對較高。

????????來源：招股書(晶華微)

????????晶華微在招股書中表示，“由于晶圓制造和封裝測試行業均屬于資本及技術密集型產業，投資規模較大，門檻較高，因此行業集中度較高，具有行業普遍性。如果公司的供應商發生不可抗力的突發事件，或因集成電路市場需求旺盛出現產能緊張等因素，晶圓代工和封裝測試產能可能無法滿足公司采購需求，將對公司的生產經營產生較大的不利影響。”

????????進一步來看，晶華微的主營業務成本主要由原材料成本和委外加工成本構成，其中晶圓采購成本更是占據了重中之重。

????????2019年-2021年，原材料成本分別為1820.72萬元、4365.22萬元和4288.93萬元，占主營業務成本的比例分別為81.62%、82.18%和78.81%;委外加工費分別為409.96萬元、930.61萬元和1133.89萬元，占主營業務成本的比例分別為18.38%、17.52%和20.84%。

????????來源：招股書(晶華微)

????????分析人員指出，晶圓采購成本占比近八成，一旦變動會直接影響晶華微的營業成本，進而影響毛利率和凈利潤。加之晶圓加工對技術水平及資金規模要求極高，全球范圍內知名晶圓制造廠數量相對較少。如果未來因集成電路市場需求量旺盛，致使晶圓采購價格以及委外加工價格出現大幅上漲，而晶華微未能通過提高產品銷售價格和銷售規模抵消原材料與委外加工價格上漲的影響，將對公司的經營業績產生較大的不利影響。

《電鰻快報》