2022-11-11 10:30 | 來(lái)源:環(huán)球網(wǎng) | 作者:俠名 | [IPO] 字號(hào)變大| 字號(hào)變小
公開(kāi)信息披露顯示,達(dá)利凱普前身系由境內(nèi)法人股東東寶電器和多名自然人股東于2011年3月17日共同出資設(shè)立的。
大連達(dá)利凱普科技股份公司主業(yè)為射頻微波MLCC行業(yè),是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結(jié)、測(cè)試等全流程工藝技術(shù)體系并實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)外銷售的企業(yè)之一,目前公司射頻微波MLCC產(chǎn)品的主要競(jìng)品為美國(guó)ATC和日本村田制作所生產(chǎn)的射頻微波類MLCC.該公司現(xiàn)申請(qǐng)?jiān)趧?chuàng)業(yè)板上市,保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。
公開(kāi)信息披露顯示,達(dá)利凱普前身系由境內(nèi)法人股東東寶電器和多名自然人股東于2011年3月17日共同出資設(shè)立的。2016 年,丹東市國(guó)資委控制的丹東東寶電器(即發(fā)行人原控股股東)為收回投資及相應(yīng)收益,計(jì)劃出售其所持發(fā)行人全部股權(quán);另?yè)?jù)《天眼查》顯示,達(dá)利凱普于2017年5月辦理工商變更,東寶電器將所持達(dá)利凱普股份轉(zhuǎn)讓予豐年致鑫。豐年致鑫則是成立于2016年9月,截止到2017年末實(shí)繳資本為8620萬(wàn)元。但是針對(duì)豐年致鑫從丹東市國(guó)資委控制的丹東東寶電器手中受讓達(dá)利凱普股權(quán)所支付對(duì)價(jià),以及是否經(jīng)過(guò)了國(guó)有資產(chǎn)評(píng)估程序等關(guān)鍵信息,達(dá)利凱普并未予以披露。
招股書(shū)還披露到,達(dá)利凱普董事長(zhǎng)、總經(jīng)理劉溪筆當(dāng)時(shí)擔(dān)任豐年永泰投資部高級(jí)投資經(jīng)理并負(fù)責(zé)電子元器件行業(yè)的研究工作,發(fā)現(xiàn)發(fā)行人系一家具有技術(shù)特色及發(fā)展?jié)摿Φ碾娮釉骷髽I(yè),并向趙豐進(jìn)行了推薦和匯報(bào)。
公開(kāi)信息顯示,劉溪筆于2015年6月至2017年5月任豐年永泰投資部高級(jí)投資經(jīng)理,在此之前于2012年10月至2015年6月任普華永道中天會(huì)計(jì)師事務(wù)所審計(jì)部高級(jí)審計(jì)師。從上述履歷來(lái)看,劉溪筆離開(kāi)普華永道中天并進(jìn)入到豐年永泰投資部之后不久便介入到東寶電器出讓達(dá)利凱普股權(quán)的業(yè)務(wù)中。
再來(lái)看達(dá)利凱普的經(jīng)營(yíng)信息,根據(jù)招股書(shū)披露,“高端電子元器件產(chǎn)業(yè)化一期項(xiàng)目”是公司本次上市的主要募投項(xiàng)目設(shè)計(jì)總投資額為3.3億元,地塊總占地面積 40841平米(約 61.26 畝),本次募集資金建設(shè)項(xiàng)目占地面積30341平米(約45.51畝)。
但與此同時(shí),達(dá)利凱普在其官方網(wǎng)站中提到:“作為達(dá)利凱普重要的戰(zhàn)略布局,公司于大連市金普新區(qū)投資建設(shè)高端電子元器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,總用地面積4萬(wàn)平方米,總建筑面積5.6萬(wàn)平方米。其中,一期建筑面積3.7萬(wàn)平方米,投資金額超過(guò)3.3億元。項(xiàng)目建成后,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)射頻微波瓷介電容器30億支,滿足國(guó)內(nèi)5G通訊等重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的急迫需求。”其中關(guān)于一期項(xiàng)目的總投資額、新增產(chǎn)能披露都與招股書(shū)一致,唯獨(dú)針對(duì)該項(xiàng)目的建筑面積披露為3.7萬(wàn)平方米;此外更有新聞報(bào)道中提到該項(xiàng)目的占地面積為3.3萬(wàn)平方米,上述公開(kāi)信息都與招股書(shū)存在較大差異。
另?yè)?jù)招股書(shū)披露,“高端電子元器件產(chǎn)業(yè)化一期項(xiàng)目”是在2020年在發(fā)改部門(mén)進(jìn)行的備案,同年獲得的環(huán)評(píng)披露。但在此背景下,公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示在2019年末,“高端電子元器件產(chǎn)業(yè)化一期項(xiàng)目”就已經(jīng)存在了在建工程余額,這也指向公司的重大項(xiàng)目未批先建。
不僅如此,根據(jù)招股書(shū)第293頁(yè)披露的非流動(dòng)負(fù)債相關(guān)信息,截至2022年6月,公司長(zhǎng)期借款本金余額為17658.42萬(wàn)元,為公司2020年四季度以來(lái)新增中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行借款。但與此同時(shí)重大合同信息披露中涉及到借款合同的信息則顯示,公司與農(nóng)行簽訂的貸款合同金額為1.6億元,且截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日,該借款合同下的銀行借款余額為16000萬(wàn)元,這顯著低于招股書(shū)前文披露的對(duì)農(nóng)行的長(zhǎng)期借款本金余額。
此外,公司用于向農(nóng)業(yè)銀行申請(qǐng)貸款是依賴于土地使用權(quán)抵押獲得,對(duì)此招股書(shū)第165頁(yè)披露,2020年11月17日,發(fā)行人與中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司大連經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)分行簽訂《最高額抵押合同》(合同編號(hào):85100620200000523),發(fā)行人以上述不動(dòng)產(chǎn)提供擔(dān)保,擔(dān)保債權(quán)最高金額為27,000萬(wàn)元,擔(dān)保期限自2020年11月17日至2025年11月16日。
值得關(guān)注的是,達(dá)利凱普所擁有的土地使用權(quán)賬面原值僅為1804.24萬(wàn)元,是公司于2019年通過(guò)招拍掛受讓成交。這也就意味著公司用招拍掛受讓價(jià)格僅有1804.24萬(wàn)元的土地使用權(quán),就最高可以獲得2.7億元的抵押貸款,這相當(dāng)于該宗土地獲取成本的15倍。對(duì)于公司在向農(nóng)業(yè)銀行申請(qǐng)抵押貸款時(shí)抵押物是否足值,以及在以招拍掛受讓上述土地使用權(quán)時(shí)價(jià)格是否合理等問(wèn)題,達(dá)利凱普同樣未予回應(yīng)。
熱門(mén)
4
5
6
7
8
9
10
信息產(chǎn)業(yè)部備案/許可證編號(hào): 京ICP備17002173號(hào)-2 電鰻快報(bào)2013-2022 www.shhai01.com
相關(guān)新聞