雷帝網 雷建平 12月23日報道

        聚辰半導體股份有限公司(簡稱：“聚辰股份”，股票代碼：“688123”)今日在科創板上市，發行價為33.25元，發行數量為30，210，467股，全部為新股發行，無老股轉讓。

        聚辰股份此次募集資金總額超過10億元，主要用于以EEPROM為主體的非易失性存儲器技術開發及產業化項目、混合信號類芯片產品技術升級和產業化項目及研發中心建設。

        聚辰股份今日開盤價為88.9元，較發行價上漲167.37%;截至今日午盤，聚辰股份股價為82.88元，較發行價上漲149.26%，市值為100.15億元。

        前9個月營收為3.8億 同比增長10.88%

        聚辰股份為集成電路設計企業，主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。

        聚辰股份擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。

        聚辰股份主要經營模式為Fabless模式，該模式下只從事集成電路產業鏈中的芯片設計和銷售環節，其余環節委托給晶圓制造企業、封裝和測試企業代工完成，公司取得芯片成品后，通過經銷商或直接銷售給模組廠或整機廠商。

        聚辰股份已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關系，產品應用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品，并正在開拓國內外其他智能手機廠商的潛在合作機會。

        在液晶面板、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子等市場應用領域，已積累了包括友達、群創、京東方、華星光電、LG、海信、強生、海爾、偉易達等終端客戶資源，SPD/SPD+TSEEPROM應用于DDR4內存模組產品，并于2019年下半年取得在通訊領域業務的實質性進展，已與下游知名通信設備商達成合作協議。

        2016年度、2017年度、2018年度及2019年1-6月，聚辰股份向中芯國際、江陰長電、日月光半導體、山東新恒匯、淄博凱勝、天水華天等主要供應商合計采購的金額分別為15，744.59萬元、17，864.17萬元、25，623.29萬元及14，746.67萬元，占同期采購金額的比例分別為90.34%、96.97%、98.14%及98.87%。

        其中，晶圓主要向中芯國際采購，報告期內采購金額分別為8，518.30萬元、8，857.64萬元、12，606.05萬元及8，203.21萬元，占同期晶圓采購比例分別為98.17%、99.84%、100.00%及100.00%，采購相對比較集中。

        聚辰股份2016年、2017年、2018年及2019年1-6月，公司的營業收入分別為30，675.37萬元、34，385.79萬元、43，219.22萬元及23，960.40萬元。

        截至2019年9月30日，聚辰股份資產總額為45，407.71萬元，負債總額為6，128.26萬元，歸屬于母公司所有者權益為39，279.45萬元。

        2019年1-9月，聚辰股份實現營業收入38，177.81萬元，較2018年1-9月同比增長10.88%;歸屬于母公司所有者的凈利潤7，625.11萬元，較2018年1-9月同比增長16.97%;扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為7，915.77萬元，較2018年1-9月同比增長3.77%。

        聚辰股份預計2019年度可實現營業收入約為49，000萬元至51，000萬元，較2018年度的增幅約為13.38%至18.00%;歸屬于母公司所有者凈利潤約為9，300萬元至10，500萬元，較2018年度的增幅約為22.18%至37.95%;

        聚辰股份扣除非經常性損益后的歸屬于母公司所有者凈利潤約為9，850萬元至11，000萬元，較2018年度的變動幅度為3.31%至15.37%。

        雷軍與陳東升艾路明及閻志是間接股東

        陳作濤通過控股股東江西和光間接控制發行人28.36%股份，另通過武漢珞珈和北京珞珈間接控制發行人6.17%和6.17%股份，合計控制公司40.70%股份，為發行人的實際控制人。

        此外，陳作濤通過新越成長間接持有發行人0.16%的股份。

        7家境內員工持股平臺中，各發起人對聚辰半導體的出資比例分別為6.03%(登矽全)、2.30%(望矽高)、2.26%(建矽展)、2.24%(發矽騰)、0.13%(積矽航)、0.11%(固矽優)、0.07%(增矽強)。

        湖北珞珈的大股東為北京方圓和光投資管理有限公司，持股為40%。

        湖北精誠投資管理有限公司、中誠信投資集團有限公司、艾路明、陳作濤、閻志分別持有湖北珞珈10%的股權。

        小米CEO雷軍、泰康人壽創始人陳東升分別持有湖北珞珈4%的股權，武漢珞珈大股東為湖北珞珈，湖北珞珈對武漢珞珈的持股為23%。

        陳作濤，1970年出生，于2017年4月起擔任董事長。陳于1992年7月至1997年10月間，擔任北京建材集團建筑材料科學研究院金鼎公司市場部經理、總經理。1997年11月至2014年4月，任北京德之寶投資有限公司執行董事。

        現任聚辰半導體董事長、天壕投資集團執行董事、經理、天壕環境董事長、天壕新能源有限公司董事長、北京云和方圓投資管理有限公司執行董事、湖北珞珈董事長、中國節能協會副理事長、北京外商投資企業協會副會長、北京能源協會副會長、北京湖北企業總商會常務副會長、北京福建企業總商會常務副會長和武漢大學校董。

        陳作濤于1992年獲得武漢大學企業管理專業學士學位，2017年獲得清華大學五道口金融學院工商管理專業碩士學位。

        除陳作濤之兄陳作寧通過江西和光間接持有聚辰半導體0.0302%的股權;

        聚辰股份董事YangQing(楊清)、ZhangHong(張洪)和副總經理TangHao(湯浩)通過聚祥香港分別間接持有聚辰半導體2.0314%、2.0314%和0.4875%的股權;

        公司董事MokKuanWei(莫冠威)通過IPV間接持有聚辰香港0.0247%的股權，進而間接持有聚辰半導體0.0031%的股權，公司監事葉敏華(女)通過發矽騰間接持有聚辰半導體合計0.1016%的股權;

        這其中，Yang Qing(楊清)，Zhang Hong(張洪)為美國國籍，Mok Kuan Wei(莫冠威)為馬來西亞籍。

        聚辰股份副總經理張建臣通過登矽全、望矽高和建矽展間接持有聚辰半導體合計1.1579%的股權，公司副總經理楊翌通過登矽全間接持有聚辰半導體0.5078%的股權，公司副總經理兼董事會秘書袁崇偉通過登矽全、望矽高、建矽展和發矽騰間接持有聚辰半導體合計3.0274%的股權;

        公司副總經理沈文蘭通過發矽騰、建矽展、望矽高、固矽優、積矽航、增矽強間接持有聚辰半導體合計0.5515%的股權，公司核心技術人員李強通過登矽全、望矽高、發矽騰間接持有聚辰半導體合計0.3555%的股權;

        公司核心技術人員周忠通過登矽全、望矽高、建矽展間接持有聚辰半導體合計0.2133%的股權，公司核心技術人員夏天通過登矽全、望矽高、建矽展間接持有聚辰半導體合計0.3352%的股權。

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        責任編輯：李朝霞

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