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    1. 封測黑馬IPO過會,百萬訴訟曝行業內幕:競業協議是虛設

      2022-02-25 14:37 | 來源:中國經濟網 | 作者:俠名 | [IPO] 字號變大| 字號變小


      ??甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業務,下游客戶主要為集成電路設計企業,產品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、Wi-Fi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯...

              又一家封測廠商要登陸科創板。

              2月22日,科創板上市委審核結果顯示,甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱甬矽電子)符合發行條件、上市條件和信息披露要求。

              甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業務,下游客戶主要為集成電路設計企業,產品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、Wi-Fi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯網芯片,以及電源管理芯片、計算類芯片等。

              根據招股書,甬矽電子本次擬公開發行股票數量不超過6000萬股,占發行后公司股份總數的比例不低于10%,擬募集15億元,分別用于高密度SIP射頻模塊封測項目、集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目。

              時代財經注意到,即將過會之際,甬矽電子也深陷商業糾紛。甬矽電子的創始人和1/4的員工都來自于芯片行業龍頭長電科技,后者多次舉報甬矽電子不正當競爭、侵犯公司商業秘密。事實上,這場持續多月的訴訟,給甬矽電子IPO之路蒙上陰影的同時,也暴露了國內封測行業存在的問題。

              一場侵權羅生門

              甬矽電子成立于2017年11月,其創始人王順波創業前在長電科技任職長達6年,曾擔任集成電路事業中心總經理。其創立甬矽電子后,另有眾多長電科技離職人員加入,甬矽電子也一度被稱為“小長電”。

              甬矽電子招股書信息顯示,截至2021年5月15日,甬矽電子共有員工2227名,其中來自長電科技的員工766名。截至2021年11月30日,具有長電科技背景的人員合計692名,在總員工中占比約1/4。

              正因如此,甬矽電子遞交上市申請后,長電科技發起了一系列針對甬矽電子的訴訟,指控后者不正當競爭、侵犯公司商業秘密,造成公司人才和技術流失。

              長電科技相關負責人在接受媒體采訪時表示,此次訴訟的出發點在于,甬矽電子是“通過圍獵行業龍頭企業來實現‘跨階段’發展,不僅給長電科技造成重大損失,還不利于半導體行業健康發展,會給國家整體競爭實力帶來持久的傷害。”

              對此,甬矽電子也在上會前夕披露了長達162頁的自查報告,否認長電科技的諸多指控。

              時代財經梳理發現,長電科技和甬矽電子的爭議主要集中在如下幾個方面:挖角問題、客戶重合及是否存在商業泄密。

              在人員問題上,長電科技訴稱,甬矽電子僅有的38位專利發明人中有32位原任職單位為長電科技,占比高達84.21%,且一些高管存在任職長電科技期間,被代持甬矽電子股份的現象。

              在專利發明人數量上,甬矽電子的數據與長電科技稍有出入。根據甬矽電子自查報告,原任職單位為長電科技的專利發明人為38人,該崗位自有員工75人,占比50%左右。關于股份代持問題,甬矽電子表示,根據相關人員出具的《員工情況核實和承諾函》,其在長電任職期間亦沒有收到過任何與對外投資相關的禁止性規定。

              甬矽電子還稱,11名來自長電科技的員工曾簽署,或不確定是否簽署“離職后負有競業限制義務的合同”,但“均未收到長電科技支付的競業限制補償金”。

              在商業泄密方面,長電科技主要質疑點在于,甬矽電子2017年11月才成立,僅2018年營業收入就達到了3854.43萬元,2020年便開始盈利,而一般封測工廠從建設到規模化量產通常需要2年左右。甬矽電子極有可能通過長電科技前員工所知悉的技術或客戶資源,來獲取利潤。

              并且,甬矽電子多個研發量產項目,如超薄QFN、28nm制程銅線鍵合技術、大顆FCBGA倒裝等封裝工藝,其完成時間與長電科技基本一致,或稍滯后于長電科技,且時間上也與以上述人員為代表的大批技術、管理人員陸續從長電加入甬矽的時間吻合。

              甬矽電子則表示,公司初始廠房為外購取得,業績快速增長是因為公司選擇了導入周期較短的數字貨幣類型產品(BTC-LGA),以及疫情帶來的需求激增所致。此外,甬矽電子的核心人員雖主要來自于長電科技,但大部分人此前均有日月光、星科金朋等國際知名封測大廠技術崗位的從業經歷,在此期間也積累了很多公共知識和實踐經驗。

              客戶方面,長電科技稱,甬矽電子極有可能依賴的是長電科技前員工所知悉的客戶資源。甬矽電子則在自查報告中進行了重疊客戶披露。

              甬矽電子銷售額500萬以上的客戶共31家,24家客戶與長電科技重合,其中有14家供應的產品也與長電科技相同。在2018到2021年上半年,甬矽電子針對相同型號產品提供封裝測試的服務收入占各期收入比例分別為28.01%、33.66%、41.00%和32.98%。

              關于上述糾紛,2月24日,時代財經分別聯系長電科技和甬矽電子,截至發稿均未收到回復。

              甬矽電子實力如何?

              隨著半導體制程的不斷發展,晶體管大小正不斷逼近原子的物理體積極限。先進封裝由于可以實現更高密度的集成,大大減少對面積的浪費,因而成為芯片企業爭奪的下一個戰場。芯片制造龍頭企業臺積電就在密集建設封測廠,并將大量資金投入先進封裝。

              我國封測產業起步早,目前技術平臺已經與海外廠商逐漸同步,但先進封裝的市場占有率與全球領先的封測廠還存在一定的差距。

              在公司層面,封測行業代表性上市公司包括長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、氣派科技、大港股份、太極實業、利揚芯片、藍箭電子等。

              在這些企業中,甬矽電子實力如何?

              從營收看,甬矽電子2021上半年營收8.36億元,凈利潤1.08億元,從2020年開始凈利潤為正,且營收增長非常快,半年已經超過了2020年全年數據。

              不過,該體量與三大頭部企業相差甚遠。長電科技營收以百億元計算,通富微電和華天科技營收也在50億元以上,目前甬矽電子僅次于這三家公司,體量在行業屬于中上水平。

              從研發投入看,甬矽電子2020年年度研發投入占營業收入比例為6.57%,在行業中也處于較高水平,排名第一的是研發費用率12%的晶方科技,長電科技研發費用率為3%。

              從產品看,甬矽電子作為剛成立的封測廠,技術實力卻并不低。2020年在營收中占比最高的是系統及封裝產品(SIP),占比45%。

              SIP是目前行業中炙手可熱也較為先進的一種封裝技術,能將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等集成在一個封裝內,是超越摩爾定律的重要路徑;另一種先進封裝FC類產品也占有14.73%的比例,這是一種可以實現小型化和薄型化的先進封裝技術之一,根據根據Yole數據,FC在2019年全球先進封裝市場的銷售額占75%,市場份額最大。

              爭議背后,封測行業人才流失嚴重

              目前,甬矽電子與長電科技的訴訟仍然在持續。長電科技稱已收到無錫中院的開庭通知,預計三四月份會陸續開庭審理。在2021年11月,長電科技以侵犯商業秘密為由,向無錫市中級人民法院起訴甬矽電子及徐林華等六名員工,并主張663.25萬元賠償。

              甬矽董秘則在接受媒體采訪時表示,甬矽電子正在積極尋求與長電科技和解,已經把和解函發給對方。

              雙方孰對孰錯,尚需法律進行專業認定,但一些行業常識問題,或許可以通過此次糾紛得到厘清。

              在雙方紛爭中,甬矽電子提到,有11名來自長電科技的員工曾簽署或不確定是否簽署離職后負有競業限制義務的合同,簽署競業協議的(員工)比例并不算高。封測行業從業人員孫文對時代財經表示,一般來說,封測廠,尤其是外資封測廠都沒有競業協議。制造業工人的競爭力在于konw-how,這并不涉及公司機密,只是工程師的技巧和技術。

              “Inte、AMD、NVIDIA之類的半導體企業,以及日月光、安靠這些外資封測,都沒有競業協議的說法。說白了,封測工程師就是一個通用技能,像車工鉗工和司機開車技能一樣,你見過車工、鉗工、車床工人拿競業協議的嗎?”孫文說。

              關于封測廠的盈利周期,孫文表示,通常情況下3-4年才能看到有沒有盈利。“前期準備人員團隊搭建、場地廠房設備基本要1-2年,后面還需要比拼精益生產能力,一點一點把產品做出來,這至少在2年以上。”

              由此看來,甬矽電子的成長速度的確快于行業平均水平,但其初期做的針對礦機行業的BTC- LGA產品也的確能夠幫助其快速獲得收益,“這要看比較優勢,全球做封測的企業就那幾家,只是這家新公司找到了精準賽道。礦機芯片正好很賺錢,而且很多小廠家的芯片也需要找人來封測,一拍即合,相互促進,并且LGA封裝并不難,如果是做傳統的PC、memory等IC的封測,可能沒那么快盈利。”

              另外客戶重合的情況在封測內也不罕見,“一家芯片公司通常都會有甲供、乙供等多家供應商,不會把雞蛋放在一個籃子里。”孫文表示。

              另外一個值得追問的事情是,當時為何大量員工從長電科技出走?公開資料顯示,長電科技人員流向甬矽電子期間,也正值長電科技股東結構變動、管理層更替階段。

              甬矽電子相關人員則對媒體表示,封測行業員工流動率本身就很大,在20%左右。而甬矽電子所在的余姚,生活成本比長電科技所在的江陰低得多。

              人員流動大的背后,或許和比較低的工資水平有關。時代財經此前報道,雖然近兩年半導體行業被熱捧,但制造業和封測業卻并沒有吃到資本的紅利。即便是待遇較好的外資封測企業,工作了十幾年的工程師年薪也僅40萬元,與芯片設計行業的碩士應屆生的薪資水平相當。

              綜合來看,整個封測行業人員流動都比較大,有許多會流向工資更高的芯片設計行業,導致整個行業人才匱乏,且人才素質下滑嚴重。

              這種情況下,多位員工從長電科技出走存在一定合理性。且長電科技自身也在2021年度的半年報中表示,公司目前面臨著薪酬結構較為單一,體制不足以有效激勵、吸引并留住關鍵核心人才的問題。

      電鰻快報


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