6月20日，資本邦了解到，成都華微電子科技股份有限公司(下稱“成都華微”)回復(fù)科創(chuàng)板首輪問詢。

        圖片來源：上交所官網(wǎng)

        在科創(chuàng)板首輪問詢中，上交所主要關(guān)注成都華微競爭狀況及技術(shù)先進性、同業(yè)競爭、收入、成本和毛利率、員工持股平臺和股份支付、期間費用、董事、高管及核心技術(shù)人員變動等17個問題。

        關(guān)于競爭狀況及技術(shù)先進性，上交所要求發(fā)行人說明：(1)結(jié)合主要產(chǎn)品及技術(shù)的發(fā)展演變過程，說明發(fā)行人各主要產(chǎn)品之間的關(guān)聯(lián)性和形成目前產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的原因;(2)特種集成電路領(lǐng)域相較其他領(lǐng)域的主要區(qū)別，應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等不同特種領(lǐng)域的構(gòu)成情況及對產(chǎn)品要求的差異情況;(3)公司主要產(chǎn)品所處的特種集成電路領(lǐng)域細分市場及競爭狀況，包括但不限于市場規(guī)模、主要參與者、市場競爭格局、市場排名、技術(shù)發(fā)展狀況及未來趨勢等;(4)可比公司的選擇依據(jù)及選取邏輯，僅選取紫光國微、復(fù)旦微電作為可比公司是否全面、合理;進一步結(jié)合發(fā)行人主要業(yè)務(wù)或產(chǎn)品類型，針對性選取合適的同行業(yè)可比公司進行對比。

        成都華微回復(fù)稱，公司的主要產(chǎn)品為數(shù)字及模擬集成電路，屬于基礎(chǔ)型元器件，廣泛用于各類電路結(jié)構(gòu)中以實現(xiàn)信號傳輸與處理的功能，應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域，不同應(yīng)用領(lǐng)域由于所實現(xiàn)功能的不同，因此對集成電路產(chǎn)品的性能需求存在一定差異。

        電子與通信領(lǐng)域主要指無線電信號的傳輸與處理，該應(yīng)用領(lǐng)域短時間內(nèi)需要傳輸及處理的數(shù)據(jù)量較大，且對于信號傳輸及處理的及時性要求較高，因此一般需要配置高速ADC、大規(guī)模FPGA以及高性能MCU等產(chǎn)品。

        控制與測量領(lǐng)域主要指自然界信號的采集以及對終端機械系統(tǒng)等執(zhí)行機構(gòu)的伺服控制，上述應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ谛盘柌杉鬏敿疤幚淼木纫筝^高，對于處理速度指標的要求適中，因此一般需要配置高精度ADC、中小規(guī)模FPGA或CPLD等產(chǎn)品。

        此外，公司的存儲芯片、電源管理芯片以及總線接口等產(chǎn)品屬于相對基礎(chǔ)性的元器件，均具有較強的通用性，應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛。

        公司主要客戶包括中國電科集團、航空工業(yè)集團、航天科技集團、航天科工集團等特種領(lǐng)域大型國有集團的下屬單位，報告期各期公司前十大客戶的主要銷售產(chǎn)品類型及其主要應(yīng)用領(lǐng)域已申請豁免披露。

        公司的直接客戶在采購集成電路產(chǎn)品后，用于生產(chǎn)電子、通信、控制、測量等各應(yīng)用領(lǐng)域的相關(guān)功能性模塊或子系統(tǒng)，再銷售至其下游客戶完成最終裝備的組裝和生產(chǎn)。因此，公司直接客戶存在將采購的集成電路產(chǎn)品應(yīng)用于多個領(lǐng)域的情形，難以按具體金額準確劃分產(chǎn)品銷售的具體用途，且考慮到特種集成電路的行業(yè)特點，公司亦無法獲取其下游客戶的最終產(chǎn)品用途及應(yīng)用領(lǐng)域。

        綜合考慮主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品、下游客戶及應(yīng)用領(lǐng)域、市場地位及規(guī)模等因素，紫光國微、復(fù)旦微電、中國電科集團第58所、中國電科集團第24所、北京微電子技術(shù)研究所以及發(fā)行人為國內(nèi)品種系列較全、銷售規(guī)模較大的綜合性集成電路設(shè)計企業(yè)，是國內(nèi)特種集成電路領(lǐng)域的主要參與者。其中中國電科集團第58所、中國電科集團第24所和北京微電子技術(shù)研究所為非上市的事業(yè)單位，難以獲取詳細的業(yè)務(wù)及財務(wù)數(shù)據(jù)，故未將其作為可比公司進行量化對比分析。

        綜合考慮主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品、下游客戶及應(yīng)用領(lǐng)域、市場地位及規(guī)模等因素，公司選取紫光國微以及復(fù)旦微電作為同行業(yè)可比公司，選擇依據(jù)充分、合理。

        安路科技主要從事FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設(shè)計和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域;上海貝嶺主要從事模擬電路和功率器件的設(shè)計，提供模擬和數(shù)模混合集成電路及系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品主要為消費類和工控類，業(yè)務(wù)細分為電源管理、智能計量及SoC、非揮發(fā)存儲器、功率器件和高速高精度ADC等領(lǐng)域。

        安路科技和上海貝嶺從事工業(yè)及消費級芯片業(yè)務(wù)，主要應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、安全物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。而公司從事特種集成電路業(yè)務(wù)，主要應(yīng)用于特種行業(yè)電子、通訊、控制、測量等領(lǐng)域。雙方在產(chǎn)品性能及設(shè)計路線、應(yīng)用領(lǐng)域及客戶群體等方面均存在顯著差異，不具有可比性。

        報告期內(nèi)，公司以及紫光國微、復(fù)旦微電部分集成電路產(chǎn)品系列應(yīng)用于特種領(lǐng)域。相對于普通工業(yè)及消費級集成電路產(chǎn)品，特種領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品的性能要求更高，在穩(wěn)定性、可靠性等方面需確保零缺陷，并能夠適應(yīng)不同應(yīng)用環(huán)境。同時，特種領(lǐng)域產(chǎn)品存在小批次、多品種等特點，導(dǎo)致產(chǎn)品技術(shù)難度大，前期研發(fā)投入多，而在產(chǎn)品進入客戶采購名錄后，后續(xù)所需的材料采購等生產(chǎn)環(huán)節(jié)投入比例相對較低。因此，發(fā)行人與安路科技及上海貝嶺等公司在產(chǎn)品性能及客戶群體等方面有所區(qū)別，導(dǎo)致產(chǎn)品綜合毛利率水平明顯高于上述公司，在財務(wù)指標方面亦不具有可比性。

        考慮所處的特種集成電路行業(yè)的特征，公司未選取安路科技、上海貝嶺等下游應(yīng)用領(lǐng)域與發(fā)行人存在明顯差異的公司作為可比公司，具有合理性。

        關(guān)于技術(shù)先進性，上交所要求發(fā)行人說明：(1)結(jié)合公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和主要產(chǎn)品類型，分析與國際領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司相比存在差距的具體體現(xiàn)，相關(guān)技術(shù)處于領(lǐng)先地位、國內(nèi)少數(shù)等類似表述的依據(jù)是否客觀充分;(2)公司承擔重大專項或國撥項目的技術(shù)成果實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化及銷售的情況;(3)結(jié)合主要產(chǎn)品、最高技術(shù)水平產(chǎn)品及核心技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)指標與國內(nèi)外同行業(yè)公司比較情況、發(fā)明專利申請時間較早、核心技術(shù)人員較多為近年新增等情況，說明發(fā)行人技術(shù)是否具備先進性;(4)發(fā)行人對外采購技術(shù)服務(wù)的具體內(nèi)容、用途、供應(yīng)商情況，采購的必要性及在發(fā)行人技術(shù)產(chǎn)品中發(fā)揮的作用，報告期內(nèi)采購金額持續(xù)上升的原因及后續(xù)采購計劃安排，發(fā)行人是否具有技術(shù)自主研發(fā)能力。

        成都華微回復(fù)稱，發(fā)行人主要現(xiàn)有產(chǎn)品及在研產(chǎn)品方向包括可編程邏輯器件FPGA和CPLD以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換ADC產(chǎn)品。

        在FPGA領(lǐng)域，發(fā)行人連續(xù)參與了代表FPGA領(lǐng)域國內(nèi)最先進技術(shù)方向的“十一五”至“十三五”國家重大科技專項的研發(fā)工作，目前成功研制出7,000萬門級高性能FPGA產(chǎn)品，于2021年完成了“高性能7000萬門級FPGA”的科學(xué)技術(shù)成果鑒定，并取得了“成果研制難度大，創(chuàng)新明顯，達到國內(nèi)領(lǐng)先水平”的結(jié)論意見，與紫光國微、復(fù)旦微電等同行業(yè)公司在產(chǎn)品技術(shù)方面同處于國內(nèi)特種領(lǐng)域領(lǐng)先地位。

        在CPLD領(lǐng)域，發(fā)行人擁有國內(nèi)產(chǎn)品系列較為齊備的CPLD產(chǎn)品譜系，與紫光國微均已推出擁有2,210個邏輯單元的高性能CPLD產(chǎn)品，于2018年完成了“閃存架構(gòu)非易失可編程CPLD集成電路”的科學(xué)技術(shù)成果鑒定，并取得了“技術(shù)難度高，成果填補了國內(nèi)空白，達到了國內(nèi)領(lǐng)先水平”的鑒定意見，與紫光國微等同行業(yè)公司在產(chǎn)品技術(shù)方面處于國內(nèi)特種領(lǐng)域領(lǐng)先地位。

        在高精度ADC領(lǐng)域，發(fā)行人于2018年完成了“24~31位極高精度AD轉(zhuǎn)換電路”的科學(xué)技術(shù)成果鑒定，并取得了“成果填補了國內(nèi)空白，達到了國際先進水平”的鑒定意見，技術(shù)具有先進性，處于國內(nèi)特種領(lǐng)域領(lǐng)先地位。

        在高速高精度ADC領(lǐng)域，發(fā)行人承擔了代表國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)水平的“十三五”國家科技重大專項以及國家重點研發(fā)計劃，并承擔了多項國撥研發(fā)項目，相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)性能指標與國外主要廠商的最先進產(chǎn)品相比，不存在顯著的代際及產(chǎn)品性能差異，處于國內(nèi)特種領(lǐng)域領(lǐng)先地位。

        2018年以來，公司各年度申請、進入實質(zhì)審查以及取得的專利情況與公司業(yè)務(wù)發(fā)展具有較強的匹配性，國內(nèi)發(fā)明專利的審查周期較長導(dǎo)致了發(fā)行人2018年以后申請的大量發(fā)明專利尚處于受理或?qū)嵸|(zhì)審查階段。

        2022年以來，公司累計已獲得授權(quán)發(fā)明專利5項，截至2022年4月末共有78項境內(nèi)發(fā)明專利申請已獲受理，其中處于實質(zhì)審查階段的有69項。綜合考慮公司產(chǎn)品與技術(shù)的發(fā)展過程以及國內(nèi)發(fā)明專利審查周期較長的特點，結(jié)合公司專利申請的實際情況，公司現(xiàn)有發(fā)明專利申請時間較早具有合理性。

        公司在可編程邏輯器件、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等主要方向的技術(shù)儲備與專利申請情況具體如下：

        可編程邏輯器件自設(shè)立以來一直是公司主要產(chǎn)品構(gòu)成，公司連續(xù)承接了十一五至十三五國家重大科技專項，成功突破了600萬門級、2,000萬門級以及7,000萬門級的FPGA芯片設(shè)計技術(shù)，突破了多項關(guān)鍵技術(shù)，并陸續(xù)申請了涵蓋電路設(shè)計、軟件開發(fā)、封裝及測試等方面知識產(chǎn)權(quán)50余項，目前已取得授權(quán)發(fā)明專利18項，處于實質(zhì)審查階段專利35項。

        數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器是公司近年來重點發(fā)展方向，在高精度ADC產(chǎn)品方面陸續(xù)推出了多款具有領(lǐng)先水平的系列產(chǎn)品，承接了超高精度ADC方向的多項國撥研發(fā)課題，并陸續(xù)取得了7項發(fā)明專利授權(quán)，目前處于實質(zhì)審查階段專利3項。2018年起，公司產(chǎn)品進一步拓展至高速高精度ADC領(lǐng)域，承接了包括高速高精度ADC國家科技重大專項和國家重點研發(fā)計劃等在內(nèi)的多項標志著領(lǐng)先水平的國家重點課題，陸續(xù)取得了4項發(fā)明專利授權(quán)，尚處于實質(zhì)審查中的發(fā)明專利5項，形成了一定的核心技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)積累。

        目前公司共有6名核心技術(shù)人員，分別為王策、叢偉林、李國、楊金達、胡參及蒲杰，上述人員涵蓋了公司高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等主要產(chǎn)品方向的研發(fā)帶頭人以及產(chǎn)品檢測平臺的負責人。

        近年來隨著特種集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，公司抓住行業(yè)發(fā)展機遇，自2019年以來陸續(xù)引進了楊金達、胡參及蒲杰等部分核心技術(shù)人才，在高速高精度ADC及智能SoC等新產(chǎn)品領(lǐng)域進行了拓展，對公司保持技術(shù)的先進性以及豐富產(chǎn)品系列具有較為重要的貢獻。上述人員憑借其專業(yè)的知識及技術(shù)積累，在公司研發(fā)項目承接及執(zhí)行等多方面為公司做出了較為突出的貢獻。

        楊金達與蒲杰均參與了“十三五”高速高精度ADC國家科技重大專項、高速高精度ADC國家重點研發(fā)計劃以及超高速ADC省部級重點課題等，申請了多項知識產(chǎn)權(quán)，相關(guān)樣品已經(jīng)入用戶使用驗證階段，對標國際先進水平，為公司開拓高速高精度ADC產(chǎn)品作出重要貢獻。

        胡參作為公司在MCU及智能SoC方向的技術(shù)領(lǐng)頭人，參與了包括智能異構(gòu)可編程SoC國家重點研發(fā)計劃、智能SoC以及32位高性能MCU國撥研發(fā)項目等在內(nèi)的多項重點課題，進一步提升了公司提供集成電路綜合解決方案的能力，為公司MCU及SoC產(chǎn)品開發(fā)作出了突出貢獻。

        綜上所述，公司抓住集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展契機，通過核心人才引進的方式拓展公司的產(chǎn)品線，新增的核心技術(shù)人員對公司技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)品研發(fā)作出重要貢獻，在新產(chǎn)品領(lǐng)域全面提升了發(fā)行人的技術(shù)先進性。

        公司高度重視對產(chǎn)品及技術(shù)的研發(fā)投入，報告期各期，公司自籌及國撥研發(fā)項目合計研發(fā)支出分別為10,715.88萬元、17,645.00萬元和27,101.00萬元，占同期營業(yè)收入的比例分別為75.32%、55.81%和53.01%。自2015年以來，公司國撥研發(fā)項目預(yù)算在500萬元以上的各類研發(fā)項目共有34個，具有較強的研發(fā)能力。公司已形成了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)成果，截至2022年3月31日共擁有境內(nèi)發(fā)明專利37項，境外發(fā)明專利3項，集成電路布圖設(shè)計權(quán)119項，軟件著作權(quán)19項。

        公司所采購的IP并非相關(guān)產(chǎn)品的核心功能設(shè)計模塊，主要包括：1)特定工藝線對應(yīng)IP模塊以及工藝適配服務(wù)的采購，主要用于“十三五”重大專項流片過程中的工藝偏差修調(diào)，以提升公司產(chǎn)品流片良率，該類IP通常由對應(yīng)流片廠提供以提升設(shè)計廠商流片效率;2)與溫度無關(guān)的電壓基準模塊主要針對于公司溫度轉(zhuǎn)換器等特定產(chǎn)品，其以采樣放大運放和高精度子DAC等為設(shè)計核心，該模塊主要用于實現(xiàn)和溫度無關(guān)的基準電壓等功能，提升整體電路參考基準電壓的準確性;3)FPGA產(chǎn)品以布線資源設(shè)計、查找表設(shè)計、比特流設(shè)計等為核心，所采購的高速接口模塊主要用于數(shù)據(jù)收發(fā)環(huán)節(jié)，實現(xiàn)與電子系統(tǒng)的信息對接和傳輸;4)高速高精度ADC產(chǎn)品以輸入緩沖器、采樣保持電路、級間放大器等模塊的設(shè)計為核心，所采購的PVT檢測IP核主要用于檢測過程中工藝參數(shù)的讀取、高速接口模塊主要用于數(shù)字信號輸出至后續(xù)處理器環(huán)節(jié);5)MCU產(chǎn)品以處理器內(nèi)核設(shè)計、DMA模塊設(shè)計、總線設(shè)計以及系統(tǒng)協(xié)同和軟硬件協(xié)同設(shè)計等為核心，所采購的時鐘、電源、接口等模塊主要用于標準化協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸。因此，上述IP采購均并非用于公司相關(guān)產(chǎn)品核心模塊的設(shè)計工作。

        公司與安路科技合作進行FPGA配套軟件的開發(fā)工作，主要系“十三五”重大專項課題擬實現(xiàn)的超大規(guī)模FPGA產(chǎn)品在大規(guī)模運算及復(fù)雜功能的實現(xiàn)方面提出了更高的要求。為進一步提高研發(fā)效率，考慮安路科技在其主要產(chǎn)品中小規(guī)模FPGA配套軟件方面擁有較為豐富的設(shè)計經(jīng)驗，公司選擇與其合作進行FPGA配套EDA軟件算法的優(yōu)化開發(fā)工作。開發(fā)過程中，安路科技主要提供高層次綜合、實時片上調(diào)試等模塊的算法支持和開發(fā)指導(dǎo)，并提供必要的工具庫，協(xié)助公司完成布局布線設(shè)計的優(yōu)化。公司則基于自身成熟的軟件開發(fā)經(jīng)驗，負責軟件整體的開發(fā)集成和產(chǎn)品支持，包括新的器件模型構(gòu)建、算法擴展和更新等，落實與自有電路產(chǎn)品適配的綜合調(diào)試工作，并在高層次綜合模塊的分配和調(diào)度、實時片上調(diào)試定制軟IP開發(fā)等方面深入優(yōu)化。雙方僅在該合同項下針對“十三五”重大專項課題的需求進行開發(fā)合作，不存在安路科技授權(quán)公司使用其自有FPGA配置EDA的情形，雙方各自產(chǎn)品配套EDA軟件的自主開發(fā)不存在重大依賴的情形。

        此外，電路分析、后端設(shè)計服務(wù)、代工工藝服務(wù)、測試平臺開發(fā)等均系公司出于自身需求以及效率考量，將部分自身不具備開展條件或技術(shù)含量較低的非核心設(shè)計環(huán)節(jié)委托給專業(yè)機構(gòu)執(zhí)行，以提升公司研發(fā)資源的利用效率。

        綜上所述，發(fā)行人技術(shù)服務(wù)采購均非相關(guān)項目中的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，核心部分的設(shè)計工作仍由公司自主完成，公司具有獨立且持續(xù)的自主研發(fā)能力。

《電鰻快報》