盡管半導體市場跌宕起伏，但似乎并不影響芯片公司扎堆科創板上市的步伐。

        近日，上交所正式受理了聯蕓科技(杭州)股份有限公司(以下稱“聯蕓科技”)科創板上市申請。公司擬募資20.5億元，投建新一代數據存儲主控芯片項目、AIoT信號處理及傳輸芯片項目等擴大產能。

        《科創板日報》記者注意到，在當下芯片行業起伏跌宕的情況下，與同業芯片廠商一樣，聯蕓科技存在著高度依賴關聯交易、庫存高企和凈利潤下滑等問題。同時頗為敏感的是，公司目前尚未獲得募投項目用地，存在著募投項目不能如期投產的風險。

        關聯交易規模大

        招股書顯示，聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業，產品廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。

        從聯蕓科技的股權結構來看，較為分散，美籍華人方小玲直接或間接持有公司45.22%的股份，是公司實際控制人。?？低曋苯映钟新撌|科技22.43%的股份，是公司第二大股東;其子公司?？悼萍贾苯映钟新撌|科技14.95%股份，二者合計持有聯蕓科技37.38%股權。

        《科創板日報》記者注意到，聯蕓科技有部分高管來自海康威視。根據?？低?021年披露年報顯示，海康威視現任董事、常務副總經理鄔偉琪于2017年5月-2021年12月，同時在聯蕓科技任職董事職務。在鄔偉琪工作期滿后，其接任者現任?？低暩呒壐笨偨浝硇禊i，2021年12月入職聯蕓科技擔任董事一職至今。

        作為?？低暢止傻穆摖I企業，2021年年報數據顯示，公司從聯蕓科技采購原材料、接受勞務等關聯交易金額高達2.5億元，占聯蕓科技當年營收的43%。

        對于關聯交易，《科創板日報》記者分別致電聯蕓科技和海康威視。?？低暥剞k人士表示，“與聯蕓科技的合作，是公司綜合考量的結果，不僅僅局限于財務投資亦或者產業鏈上下游布局因素。”

        芯導科技投資總監曹兵分析稱，像?？低暫吐撌|科技上下游合作的好處是，雙方可以結合各自市場競爭格局及行業地位進行深入合作，?？祷蛟诒敬魏献髦惺钦紦鲗У匚?。一方面，通過本項合作，可以為海康打造長期穩定的存儲器主控芯片的供應來源，滿足海康供應鏈基本需求，另一面，這種合作模式可以幫助聯蕓獲得海康的資本注入，又可以獲得大額意向訂單，滿足了研發投入的資金需求，也基本定義了產品研發方向，是雙贏的局面。

        不過，“壞處可能是，因為存在關聯交易，或影響聯蕓的IPO上市獨立性，同時對整個存儲主控芯片細分市場的創業公司來說，可能會提升競爭門檻，使得控制芯片市場競爭更加白熱化。”曹兵進一步分析。

        在?？低曎Y金和管理的雙向加持下，聯蕓科技營收實現了大規模增長。2019年-2022年6月份，報告期內，聯蕓科技營收分別為1.77億元、3.36億元、5.79億元和2.09億元，三年年度復合增長率80.86%。

        然而在凈利潤方面，聯蕓科技卻未能保持同樣的增速，存在虧損的情況。報告期內，聯蕓科技凈利潤分別是-0.26億元、-0.04億元、0.45億元和-0.82億元。

        根據科創板相關規定，雖然對申請企業沒有盈利要求，但上市后若凈利潤為負且營收低于1億元，則會被給予退市風險警示。對此《科創板日報》記者也多次致電公司董秘辦，但截至發稿并未得到公司回應。

        對于虧損的主要原因，聯蕓科技認為是持續較高的研發投入和收入規模尚未完全釋放。聯蕓科技表示，為了保持行業優勢地位，公司連續多年投入大量研發資金，用于芯片前沿技術研究、IP研發、流片等。

        去庫存壓力大

        凈利潤虧損的背后，聯蕓科技還面臨著去庫存的壓力。報告期各期末，聯蕓科技存貨規模開始劇增，公司的存貨賬面價值分別為 0.96億元、0.55億元、 2.20億元和3.75億元，占流動資產的比例分別為28.33%、18.24%、43.11%和 60.52%。

        存貨余額及占流動資產比重逐年上升，由于存貨賬面價值占資產總額比重較大，聯蕓科技按照成本高于可變現凈值的差額計提跌價準備，對應存貨跌價準備余額分別為124.48萬元、294.25萬元、856.13萬元和1744.98萬元，存貨跌價準備占存貨余額的比例分別為 1.27%、5.08%、3.74%和4.44%。

        同期，聯蕓科技的存貨周轉率快速下降，已由2019年的1.30下滑至2022年上半年的0.44，低于同期行業均值1.29 。

        對于公司存貨高企問題，聯蕓科技解釋稱，是因為公司產品逐漸豐富所致。其表示，公司2019年存貨規模較小，存貨周轉較快，可變現凈值低于存貨成本的情況較少，因此存貨跌價計提比例相對較低。2020年之后，公司產品逐漸豐富，存貨余額增加，存貨跌價準備和存貨跌價準備計提比例相應上升。

        不過，《科創板日報》記者也注意到，聯蕓科技自身存貨高企或與當前的市場環境息息相關。與2021年的火熱行情不同，隨著消費電子市場需求放緩，尤其進入2022年以來，公司下游應用環節的模組廠商或終端設備廠商市場開始供過于求，行業開始“去庫存”狀態。

        關于市場需求，作為聯蕓科技股東之一，公司下游存儲模組芯片廠商江波龍日前在接受機構調研時表示，就目前來說，市場仍然處于去庫存階段，整體市場的回暖不確定性仍存，特別是各個細分市場是不是全面的回暖企穩，需要仔細觀察。

        截至2022年9月，江波龍前三季度存貨堆積超過40億元。江波龍董秘辦人士回應《科創板日報》記者時表示，“下游終端應用庫存壓力大，肯定會波及上游廠商的出貨量下降。”

        在2022年以來全球芯片供過于求，行業去庫存的背景下，曹兵認為，對上游存儲控制芯片沖擊是兩級分化的。比如對消費電子領域的影響很大，保守估計市場行情下滑20%-30%，是一個量價齊跌的態勢。部分缺乏核心競爭力的中小存儲器控制芯片公司，可能下滑的更厲害，業績腰斬甚至更慘。而在工業級市場方面，下游客戶更看重上游企業整體解決方案的輸出能力，不單單考察主控芯片一項，市場態勢稍顯平穩。

        華北一位投行計算機行業首席對《科創板日報》記者表示，2021年全球半導體供需錯配，“缺芯潮”下，芯片產品價格飛漲、模組廠商出貨量大，對上游需求也相應增加。但這種在周期頂點演繹的特征，到了2022年出現了大反轉。“2022年，整個終端消費電子產品低迷，庫存水位高企使得DRAM、NAND閃存等存儲芯片價格大降。于是，全鏈條開始減產、去庫存、下調價格。”

        需求疲軟、出貨壓力大以及存貨周轉率過低，意味著聯蕓科技的庫存商品存在滯銷的可能性。然而在此次IPO募投項目計劃中，聯蕓科技明確表示，擬募資20.5億元，投建新一代數據存儲主控芯片項目、AIoT 信號處理及傳輸芯片項目等擴大產能，只是在行業持續低迷態勢面前，能否贏得市場認可仍是個未知數。

《電鰻快報》