9月25日，深交所披露，終止對華宇電子首次公開發行股票并在主板上市的審核。華宇電子是一家專注于中低端集成電路封裝和測試業務的公司。此前，主營分立器件及集成電路系統級封裝業務的晶導微披露，則在過會后終止了注冊。

        上海證券報記者多方采訪獲悉，IPO審核把關趨嚴，半導體細分賽道越來越擁擠，加之“同質化”競爭加劇，都成為行業內擬IPO公司需要面對的問題。疊加產業下行周期，產業細分領域第二、三梯隊的公司即便IPO成功，后續也將面臨市場空間有限、業績增長乏力等問題。在此背景下，并購重組有望成為部分公司實現證券化的可行性路徑。

        毛利率、經營業績成審核焦點

        業績持續下滑，或是華宇電子終止IPO的直接原因。查看相關問詢函，深交所對華宇電子的第一輪、第二輪問詢都重點關注了公司業績大幅下滑、毛利率等問題。

        據披露，華宇電子2022年度實現營業收入55759.44萬元，同比下降1.01%，扣非后歸屬于母公司所有者的凈利潤為6321.25萬元，同比下降49.72%。公司表示，業績下降主要受下游需求放緩導致產品價格下調，固定資產投入、人工增加導致成本上升，股份支付費用大幅增加等因素影響。

        2023年上半年，華宇電子經營業績繼續呈下滑態勢，營業收入為2.78億元，同比下降0.24%;凈利潤為2635.82萬元，同比下降22.87%;扣非后凈利為2239.23萬元，同比下降9.2%。

        “創業板看‘三創四新’，對企業可持續盈利能力從嚴審核，主板則要求盈利能力穩定，業績大幅下滑情形是很難獲得審核通過的。”對此，一位不愿具名的投行人士告訴記者，在多重因素等影響下，擬發行企業的持續經營能力已成為IPO審核的焦點。

        消息面上，7月，上交所內部下發的《上交所發行上市審核動態》向保薦機構明確，對于IPO企業在報告期內出現營業收入、凈利潤等經營業績指標下滑的情況，應重點關注下滑的程度、下滑的性質及未來的持續性，審慎發表明確核查意見，并督促發行人充分披露可能存在的風險。

        而對于業績大幅下滑的企業，即便上會通過也并非“高枕無憂”。8月1日，晶導微披露，中國證監會同意公司撤回創業板注冊申請，終止公司發行注冊程序。晶導微的一大“硬傷”就是盈利能力大幅下滑。

        根據披露，2019年至2021年，晶導微營收分別為5.49億元、8.1億元和16.44億元;凈利潤分別為5314.04萬元、9224.46萬元和3.36億元。然而，2022年公司業績出現了斷崖式下滑，當年實現營收11.45億元，同比下滑30.35%;實現凈利潤6403.45萬元，同比下滑80.92%。

        晶導微還披露，如果未來在較長時間內下游需求持續疲軟，行業景氣度維持低迷，或公司不能持續保持競爭優勢和敏銳的市場嗅覺以滿足市場和客戶需求，或宏觀經濟形勢仍具有較大不確定性，公司可能將面臨業績持續下滑并出現上市當年營業利潤較上一年度下滑50%甚至虧損的風險。

        上述投行人士表示，如果首次公開發行上市當年就虧損，且選取的上市標準包含凈利潤指標，若風險提示不到位，那么保薦機構和保薦人均要受處罰，情節嚴重甚至可以暫停保薦業務資格。

        需要提及的一點是，不管是華宇電子還是晶導微，業績下降的背景都是相關產業處于下行周期。

        核心競爭力是根本

        除了企業持續盈利能力外，深交所還重點關注了華宇電子的行業地位、核心競爭力等問題。

        華宇電子定位自身為國內集成電路封裝測試第二梯隊企業。據其披露，在封裝領域，同行業可比上市公司有長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、氣派科技、藍箭電子等;在測試領域，同行業可比公司有利揚芯片、偉測科技、華嶺股份等。

        記者注意到，同屬半導體封裝測試第二梯隊的藍箭電子，其IPO之路也頗為曲折。2020年6月，藍箭電子沖刺科創板IPO，同年12月31日獲審議通過;2021年8月初，藍箭電子終止科創板發行注冊程序。2021年12月1日，藍箭電子披露“改道”創業板IPO，2023年8月10日，藍箭電子正式掛牌創業板。

        “根據自身業務特征，選擇合適的上市板塊，對公司來說非常重要。”有投行人士分析稱，不同板塊審核的重點是有差異的，科創板審核最看重的是科創屬性，主板則更偏重業績穩定。

        作為“贏家通吃”的行業，半導體每一個細分領域前三名的公司往往占據大部分的市場份額，第二梯隊及此后的公司即便IPO成功，后續也將面臨市場空間有限、業績增長乏力等問題。

        “審核更嚴，賽道更擠，接下來集成電路行業可能會出現一輪并購重組。”上述投行人士表示，對于尚未IPO的公司，可以通過并購重組實現曲線上市。而對于已經上市的企業，在具有資金等優勢后，希望進一步增加研發、擴大市場，增強競爭力，對外收購是一條“快速通道”。

        一位半導體上市公司負責人告訴記者，他們一直在留意并購標的，在IPO審核趨嚴和產業下行雙重壓力下，一些初創公司很愿意被并購，目前已有一些苗頭。

        事實上，半導體行業并購重組已悄然升溫。比如，7月18日，納芯微披露擬以現金收購昆騰微33.63%股權，標的公司整體估值不超過15億元。6月10日，思瑞浦披露，擬通過發行股份及支付現金收購創芯微95.66%股份。

《電鰻快報》