《電鰻財經》文/曹偉明

        上市40個月，芯原股份(688521)宣布終止境外發行全球存托憑證事項，推出與IPO募資規模相當的增發方案，擬募資18.08億元強化主業、擴大研發投入，而上市時募集的資金剩余不足1億元。

        《電鰻財經》研究發現，芯原股份作為科創板上市企業的研發支出相當大，每年研發投入占營業收入比例不低于30%，該公司正在走出虧損周期，但其業績并不穩定，2022年度累計凈利潤虧損規模超過15億元，2023年再次陷入虧損，前三季度凈利潤為-1.34億元。此外，從股價走勢看，芯原股份上市首日最高價174元，即為其歷史最高價，上市以來整體呈現下行走勢。其中，去年4月份該公司股價一度低于IPO發行價，今年4月份拉升至118元附近之后，再洗陷入下行趨勢之中。

        向境外市場伸手募資折戟，轉向A股再融資。然而，由于累計凈利潤虧損，芯原股份未進行過任何分紅。無分紅、無賺錢效應，除了極度講情懷的投資機構，誰認購芯原股份本次的增發份額呢?

        2023年年末推出18.08億元增發方案 首發募資即將“燒完”

        12月23日，芯原股份披露公告稱，終止境外發行全球存托憑證(GDR)事項。該公司同時披露了《2023年度向特定對象發行A股股票預案》，擬發行股票不超過4999.1123萬股，即不超過發行前公司總股本的10%，募集資金總金額不超過180815.69萬元，用于投資AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目和面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目。

        《電鰻財經》關注到，芯原股份處于無實際控制人狀態，公司第一大股東為VeriSiliconLimited，占發行前總股本的15.15%。如果按照發行股份上限，第一大股東在不參與增發的情況下，其持股比例將降低至13.64%，該公司控制權狀況不會發生變化。

        芯原股份是一家依托自主半導體IP為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。該公司于2020年8月18日在上交所科創板掛牌，至今上市已滿40個月。

        《電鰻財經》注意到，芯原股份IPO時共發行股份4831.9289萬股，發行價格為38.53元，募集資金總額為18.62億元，募集資金凈額16.78億元。

        根據最新披露信息，截至2023年9月30日，芯原股份IPO募集資金尚未使用的金額為9994.30萬元。其中，閑置募集資金進行現金管理即理財資金5000萬元，募資專戶現金余額4994.30萬元。

        累計凈利潤-16.53億元 誰為本次募資埋單?

        如上所述，芯原股份本次轉向A股增發募資，其募資規模與IPO時相當，但能否順利完成需要打一個問號。

        《電鰻財經》綜合信息研究發現，芯原股份尚未能實現穩定盈利，尚未彌補前期虧損，最近三年沒有進行過分紅。

        2022年度，芯原股份合并報表累計未分配利潤為-151899.10萬元，且經營性現金流量凈額為負。2023年前三季度，該公司凈利潤為-13421.87萬元。由此計算，當前芯原股份的累計凈利潤為-16.53億元。

        《電鰻財經》匯總數據發現，芯原股份最近三年一期的業績并不穩定。

        2020年、2021年、2022年和2023年前三季度，芯原股份分別實現營業收入15.06億元、21.39億元、26.79億元和17.65億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤-2556.64萬元、1329.24萬元、7381.43萬元和-13421.87萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-10658.51萬元、-4682.98萬元、1329.06萬元和-15605.24萬元。

        可以看出，該公司的凈利潤兩期虧損，體現主營業務盈利能力的扣非凈利潤指標三期虧損，且今年前三季度出現盈利惡化跡象。

        不過，芯原股份保持著較高的研發投入。

        2020年、2021年、2022年和2023年前三季度，該公司研發投入占營業收入的比例分別為41.20%、32.26%、31.24%和40.02%。

        芯原股份高研發投入成為亮點，也是其敢于募資“砸錢”鋪路的底氣。據悉，全球排名前十的芯片設計公司，近幾年的研發費用占營業收入比例大多維持在20%至30%。

        芯原股份本次募集資金投資的兩個項目，都是選址在中國(上海)自由貿易試驗區春曉路289號張江大廈，在該公司現有研發辦公場地中實施，且實施周期預計都是五年。

        其中，AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目總投資108889.30萬元，面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目總投資71926.38萬元，計劃全部使用本次募集資金。

        芯原股份表示，兩個募投項目通過充實研發所需的集成電路相關技術和IP，擴充研發團隊，進一步增強公司的研發軟硬實力，推動公司長遠發展。

        該公司稱，推進新一代高性能處理器IP研發，推動國內集成電路設計產業高質量發展隨著人工智能領域技術的發展，以ChatGPT為代表的各類AIGC應用快速興起，金融、醫療、互聯網等各行各業均在積極開展大模型研究。本次募集資金投資項目將通過研發新一代自主可控的高性能IP，增強我國自主研發設計具備高算力芯片的能力，為本土集成電路設計企業提供自主可控的IP授權，推動國內集成電路設計產業高質量發展，同時致力于打造完善的應用軟件生態系統，滿足下游市場大模型研發對高算力、低能耗的技術需求。

        《電鰻財經》將持續關注芯原股份增發進展。

《電鰻快報》