上周，4家上會企業均集體過會，周過會率保持在100%。金融投資報記者注意到，臨近春節長假，上會企業家數開始減少，本周僅有北京晶亦精微科技股份有限公司(下稱“晶亦精微”)和深圳市科通技術股份有限公司(下稱“科通技術”)兩家企業上會，其招股書中暴露出的一些問題，引發了市場的關注。

        晶亦精微技術升級面臨挑戰

        晶亦精微主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務。公司于2月5日上會，擬登陸上交所科創板。

        作為半導體行業中的一員，在市場激烈競爭中，技術迭代升級面臨挑戰。目前晶亦精微已有4臺12英寸CMP設備完成產品驗證并確認收入。與同行業競爭對手相比，公司12英寸CMP設備僅能實現28nm及以上制程工藝，而美國應用材料和日本荏原可以實現3nm制程工藝、華海清科可以實現14nm及以上制程工藝(正在驗證中)。如公司產品技術升級不能滿足客戶對更先進制程生產的需求，或者未來芯片制造顛覆性新技術的出現，都可能導致公司的核心技術及相關產品的先進程度下降，對公司的經營業績造成不利影響。

        募投項目方面，晶亦精微募投項目實施后，公司8英寸第三代半導體CMP設備、8英寸傳統硅基CMP設備的現有產能及募投項目新增產能之和分別為18臺/年、55臺/年。但如果未來8英寸CMP設備的市場需求發生重大變化，或者公司的市場開拓不及預期，可能會導致公司8英寸CMP設備產能過剩，對公司的業務發展與經營業績造成不利影響。

        除了存在產能過剩風險外，支出加大則是另一風險點。招股書顯示，募投項目開始實施后，公司擬進行大額研發投入，并陸續新增固定資產、無形資產的投資，導致相應的研發支出、折舊與攤銷增加。募投項目實施的前三年，預計各年將分別新增研發支出9095.88萬元、12792.57萬元、10659.34萬元，合計32547.79萬元;新增折舊與攤銷分別為2558.18萬元、3031萬元、3493.7萬元，合計9082.88萬元。如果宏觀經濟形勢、市場競爭格局或市場需求發生重大變化，募集資金投資項目投產后盈利水平不及預期，則新增的研發投入和折舊與攤銷，將對公司的經營業績產生不利影響。

        金融投資報記者注意到，市場對晶亦精微質疑較多的，還有其客戶過于集中的問題。2020年至2023年上半年，公司向前五大客戶銷售金額占當期營業收入的比例分別為100%、99.23%、88.21%、84.14%。公司客戶集中度較高的原因，主要是下游行業集中度較高，且預計未來這一情況仍將繼續存在。公司客戶集中度較高，可能會導致公司在商業談判中處于弱勢地位，且公司的經營業績與下游半導體廠商的資本支出密切相關，客戶自身經營狀況變化也可能對公司產生較大影響。如果后續不能持續開拓新客戶或對單一客戶形成重大依賴，將不利于公司持續穩定發展。

        科通技術業績存在波動風險

        科通技術是一家芯片應用設計和分銷服務商，與全球80余家領先的芯片原廠緊密合作。公司將于2月7日上會，擬登陸深交所創業板。

        業績方面，2020年至2022年，科通技術實現營業收入分別為422149.08萬元、762083.82萬元、807423.63萬元;實現凈利潤分別為15922.81 萬元 、31281.65 萬元 、30893.84萬元。可以看到，公司營業收入增長開始放緩，但凈利潤負增長，增收不增利的情況出現。科通技術也在招股書中表示，行業良好的前景吸引了更多新進入企業，市場競爭不斷加劇。如果未來公司未能及時、準確地把握市場環境變化和行業發展趨勢，并快速進行技術升級、產線開拓，或未來市場開拓受限，可能導致公司業績增長不及預期，未來經營業績存在波動風險。

        此外，公司現金流持續為負也備受業內關注。招股書顯示，2020年至2023年上半年，公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-16344.1萬元、-23990.22萬元、-14827.13萬元、-66752.76萬元。科通技術也表示，如果未來融資渠道發生重大不利變化，則可能導致公司的現金流出現風險，影響公司的持續經營能力。

        近年來，國際貿易摩擦不斷，全球半導體產業格局進入深度調整期，部分國家出臺了一系列措施，限制我國部分實體企業購買先進芯片產品或獲取先進芯片制造技術。當下，我國仍然面臨著部分高端電子元器件領域的關鍵技術被海外廠商所壟斷的不利局面。因此，我國半導體產業在國際貿易環節，仍將持續面臨挑戰。而對于科通技術來說，根據與原廠授權協議的約定，公司需向原廠報備最終客戶信息，確保公司及原廠均符合相關國家出口管制條例的要求。若后續因公司內控管理失效，出現不符合出口管制條例要求的情況，相關原廠可能會終止對公司的產品線授權，從而對公司的經營業績產生不利影響。

《電鰻快報》