數據統計，截至12月5日，科創板聚集了46家半導體產業鏈公司，覆蓋設計、制造、封測、材料、設備等各個環節，僅2021年就有19家公司上市。這些企業各具特色，在細分領域取得一定優勢，使得科創板“芯”跳更加強勁。受益于行業高景氣度、需求旺盛，不少公司積極融資擴產，進一步做大做強。

        密集登陸科創板

        今年以來，19家半導體公司登陸科創板，數量高于2020年(17家)以及2019年(10家)。上述19家半導體公司取得不錯的市場表現，上市首日平均漲幅為61.15%;截至12月3日收盤，股價較發行價翻倍的公司達15家。

        科創板半導體公司業務類型不斷豐富。國產FPGA芯片龍頭復旦微電今年8月4日登陸科創板，上市當日漲幅達797.3%。12月3日，復旦微電收盤價為52.14元/股，較發行價漲幅達737%。復旦微電近日在接受投資者調研時介紹，目前公司FPGA產品主導制程是28nm。對于下一代14/16nm制程，公司預計將于2022年提供產品初樣，2023年實現量產。

        安路科技今年11月12日登陸科創板，發行價為26元/股。12月3日，安路科技收盤價報88.88元/股，較發行價上漲242%。安路科技深耕FPGA芯片和專業EDA軟件設計、銷售，產品覆蓋網絡通信、工業控制、消費電子和數據中心領域。

        格科微今年8月登陸科創板，主營CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片業務。格科微發行價為14.38元/股，12月3日收盤價報34.29元/股，較發行價上漲138%。

        12月1日，東芯股份啟動IPO申購，發行價為30.18元/股，預期募資33.37億元，將用于1xnm閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目等。東芯股份聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，產品包括NAND、NOR及DRAM等存儲芯片，主要應用于可穿戴設備、安防監控、通訊設備和移動終端等領域。值得注意的是，國家集成電路產業基金二期參與了東芯股份的戰略配售。

        行業景氣度高

        半導體產業是技術、資金、人才密集型產業，科創板為半導體公司提供了融資平臺。當前，半導體行業處于高景氣周期，產能緊張。不少半導體公司登陸科創板后，利用資本市場平臺增發募資，為未來的產品研發和產能擴張做好準備。

        滬硅產業主營半導體大硅片業務，公司于2020年4月登陸科創板，共募集資金凈額22.84億元，主要投向集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目;今年1月，公司發布定增預案擬募集50億元。公司表示，將大幅提升300mm半導體硅片技術水平和規模化供應能力，掌握300mmSOI技術能力并實現規模化量產，項目完成后公司300mm硅片產能將達到60萬片/月。

        滬硅產業11月4日公告，本次定增事項已進入證監會注冊環節，尚需證監會作出同意注冊的決定后方可實施。

        利揚芯片是芯片測試技術服務商，2020年10月登陸科創板，募集資金凈額4.71億元，用于芯片測試產能建設項目等。2021年8月，利揚芯片啟動定增計劃，擬募集資金總額不超過13.65億元，將投資東城利揚芯片集成電路測試項目等。公司表示，近年來，晶圓廠商建廠投產帶來集成電路封裝測試的實際需求，本次募投項目有利于加強公司芯片測試供應能力，滿足快速增長的市場需求，進一步提高公司的核心競爭力和市場占有率。

        今年3月上市的和林微納，在11月發布了定增預案，擬募集資金7億元，用于MEMS工藝晶圓測試探針研發量產項目、基板級測試探針研發量產項目等。和林微納表示，探針卡是半導體封裝測試的重要零部件。

        近年來，在半導體封裝測試市場快速發展的帶動下，探針行業也得到快速發展。根據VLSI Research數據，2020年全球探針卡的銷售規模為22.06億美元，同比增長19.94%，預計2026年全球探針卡市場規模將達到29.90億美元。

        和林微納表示，國內半導體產業正處于快速發展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將推動MEMS工藝探針及其測試系統的需求。在此背景下，公司擬積極投入本次募投項目的研發和生產，準確把握市場需求，搶占全球市場先機。

        后備隊伍亮點多

        根據中國證券報記者統計，科創板“芯”陣營后備軍充實。截至12月5日，科創板上市申請處于受理審核過程(排除中止和終止項目)的半導體領域公司有40家左右，其中不乏市場關注的熱點公司。

        例如，科創板半導體產業有望迎來EDA(電子設計自動化)環節公司。EDA是集成電路設計與制造流程的支撐，處于半導體產業鏈上游。EDA行業具有產品驗證難、市場門檻高的特點，尤其對于國際知名客戶，其對新企業、新產品的驗證和認可標準較高。11月下旬，概倫電子的科創板首發注冊獲得證監會同意，另一家EDA企業思爾芯也處于科創板IPO的進程中。

        概倫電子擁有集成電路制造和設計領域兩大環節的核心EDA工具，儲備了一定的技術優勢。公司電路仿真及驗證工具逐步打破當前市場集中度高的行業格局，在全球存儲器芯片領域積累了一定的競爭優勢，部分產品被三星電子、SK海力士、美光科技等全球知名存儲器芯片廠商使用;公司半導體器件特性測試系統已獲得全球知名集成電路制造與設計廠商、知名大學及專業研究機構等廣泛采用。

        今年9月，碳化硅襯底領域的天岳先進科創板IPO事項獲得上交所科創板上市委審議通過。

        據了解，碳化硅襯底材料屬于寬禁帶半導體材料，是戰略性新興產業新一代信息技術產業的基礎核心原材料之一。天岳先進已掌握涵蓋設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核心技術，自主研發了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。根據國際知名行業咨詢機構Yole的統計，2019年及2020年天岳先進已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三。

        經過多年發展，CPU供應商陸續向科創板發起沖刺。海光信息申報科創板IPO近日已獲得受理。此前，另一CPU芯片設計公司龍芯中科已經完成兩輪問詢的回復。

        華卓精科于今年9月通過上交所科創板上市委審議。招股書披露，華卓精科是自主研發并實現商業化生產的光刻機雙工件臺供應商。不過，華卓精科的光刻機雙工件臺產品仍處于小批量定制生產階段，尚未實現規模化量產。

《電鰻快報》