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    1. 電鰻快報|產能逐步釋放業績大幅增長 滬硅產業持續推動國產多晶硅原料應用

      2022-02-01 08:44 | 來源:電鰻快報 | 作者:劉云峰 | [上市公司] 字號變大| 字號變小


      滬硅產業在進一步培育國產電子級多晶硅供應商,推動國產化原材料的應用。該公司還擬通過“集成電路硅材料工程研發配套”項目帶動國內硅材料配套產業的發展,帶動區域科技創...

              《電鰻快報》劉云峰/文

              近日,上海硅產業集團股份有限公司(以下簡稱“滬硅產業”)發布最新業績預告,由于2021年半導體市場需求旺盛,同時該公司的產能逐步釋放,因此銷售有較大增加,從而帶來利潤增長。

              同時,滬硅產業在進一步培育國產電子級多晶硅供應商,推動國產化原材料的應用。該公司還擬通過“集成電路硅材料工程研發配套”項目帶動國內硅材料配套產業的發展,帶動區域科技創新。

              產能逐步釋放 業績大幅增長

              滬硅產業屬于半導體/集成電路行業,位居產業鏈上游,主營業務為半導體硅片及其他材料的研發、生產和現300mm半導體硅片規模化生產和銷售的企業。自設立以來,該公司堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求,堅持全球化布局,堅持緊跟國際前沿技術,突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術,率先打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。

              根據滬硅產業發布的業績預告,經財務部門初步測算,該公司預計2021年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤1.37億元到1.47億元,與上年同期(法定披露數據)相比,將增加5000萬元到6000萬元,同比增加57.42%到68.91%。歸屬于母公司所有者扣除非經常性損益后的凈利潤-1.51億元到-1.25億元,與上年同期(法定披露數據)相比,將減虧1.30億元到1.56億元,同比減虧幅度為46.32%到55.59%。

              歸屬于母公司所有者的凈利潤及歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤較上年同期增長,主要是由于2021年半導體市場需求旺盛,同時滬硅產業的產能逐步釋放,因此該公司銷售有較大增加,從而帶來利潤增長。

              帶動國內硅材料產業發展 推動國產化原料實際應用

              1月29日,滬硅產業發布公告,該公司擬以人民幣3200萬元認購江蘇鑫華半導體材料科技有限公司(以下簡稱“鑫華半導體”或“標的公司”)1632萬元的新增注冊資本,1568萬元作為溢價進入標的公司資本公積金。此次增資完成后,滬硅產業將持有鑫華半導體1.03%的股權。鑫華半導體系滬硅產業董事楊征帆、郝一陽擔任董事的企業,為滬硅產業關聯方。因此上述交易構成關聯交易,但不構成《上市公司重大資產重組辦法》規定的重大資產重組。

              據悉,鑫華半導體主要產品電子級多晶硅材料,截至2021年12月31日,未經審計總資產21.50億元、凈資產12.81億元,2021年未經審計營業收入7.98億元、凈利潤-8123.68萬元。

              電子級多晶硅作為集成電路產業鏈不可或缺的組成部分,其穩定供應對集成電路產業的發展極為重要。鑫華半導體現已發展成為國內目前系統掌握高純半導體級多晶硅提純技術、并成功量產形成下游批量銷售的企業之一。近年來,滬硅產業對鑫華半導體的電子級多晶硅材料進行了生產與使用論證,并取得了一定的進展。滬硅產業此次參與鑫華半導體的增資,將可實現進一步培育國產電子級多晶硅供應商,推動國產化原材料的應用。

              另一方面,1月28日,滬硅產業召開第一屆董事會第三十七次會議,審議通過了《關于子公司上海新昇擬簽署投資協議的議案》和《關于提請股東大會授權董事會辦理上海新昇在臨港投資相關事宜的議案》,同意子公司上海新昇半導體科技有限公司(以下簡稱“上海新昇”)與中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會(以下簡稱“臨港管委會”)簽訂投資協議,建設“集成電路硅材料工程研發配套”項目,并同意提請股東大會授權董事會全權負責此次投資項下的相關事宜。滬硅產業將根據戰略規劃、經營計劃、資金情況和協議約定分期、分步實施。

              臨港管委會系上海市人民政府的派出機構,負責具體落實臨港新片區各項改革試點任務,承擔臨港新片區經濟管理職責,統籌管理和協調臨港新片區有關行政事務。

              “集成電路硅材料工程研發配套”項目計劃建設用地面積為6.68萬平方米,建設集研發綜合性辦公樓、研發中試線、測試驗證平臺、試驗室、倉庫、動力站、電力配套等公輔設施,以及員工單身公寓、餐廳等生活配套設施。該項目計劃與上海集成電路材料研究院有限公司聯合承擔國家集成電路材料技術創新中心項目,擬建設一座硅材料工程技術研發實驗基地,包括向第三方提供服務的公共檢測平臺等。

              “集成電路硅材料工程研發配套”項目擬選址于前沿產業區內,土地面積約100畝。目標地塊精確位置、四至范圍、土地面積、容積率、建筑密度、建筑限高和綠地率以滬硅產業和政府土地管理部門簽署的《上海市國有建設用地使用權出讓合同》為準。該項目總投資約為34.57億元,其中固定資產總投資約為33.57億元

              《電鰻快報》了解到,“集成電路硅材料工程研發配套”項目有利于完善滬硅產業的產業布局,能夠鞏固該公司的核心競爭力。該項目的建成將可徹底改變我國在硅材料工程研究與應用方面的不足,帶動國內硅材料配套產業的發展,帶動區域科技創新,同時可以有效帶動當地相關硅材料上下游產業的持續創新。

              《電鰻快報》將對滬硅產業的后續發展情況保持關注。

      電鰻快報


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