3月3日，資本邦了解到，江蘇微導納米科技股份有限公司(下稱“微導納米”)沖刺科創板IPO獲上交所受理，本次擬募資10億元。

        圖片來源：上交所官網

        值得一提的是，這不是微導納米第一次闖關科創板IPO，微導納米此前闖關科創板IPO，公司擬募資5億元，上海證券交易所于2020年6月22日受理了微導納米首次公開發行股票并在科創板上市的申請文件，并按照規定進行了審核。

        經過三輪問詢回復后，2020年12月15日，公司和保薦人中信證券提交撤回科創板上市申請文件，申請撤回申請文件，根據規定，上交所終止對該公司首次公開發行股票并在科創板上市的審核。

        而2020年12月23日，微導納米又與中信證券簽訂上市輔導協議，2020年12月28日，中信證券向證監局報送了微導納米的輔導備案申請材料并獲得受理。

        2021年8月，公司公告稱，綜合考慮微導納米的上市計劃安排，經中信證券與微導納米友好協商，雙方一致同意終止輔導，并簽署了《江蘇微導納米科技股份有限公司與中信證券股份有限公司關于<首次公開發行股票之輔導協議>之終止協議》，因此中信證券終止擔任微導納米首次公開發行股票并上市輔導的機構，并終止相關輔導工作。

        微導納米以原子層沉積(ALD)技術為核心，主要從事先進微、納米級薄膜沉積設備的研發、生產和銷售，向下游客戶提供先進薄膜沉積設備、配套產品及服務。

        圖片來源：公司招股書

        財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前9月營收分別為4,191.06萬元、2.16億元、3.13億元、2.31億元;同期對應的凈利潤分別為-2,827.47萬元、5,455.11萬元、5,701.44萬元、2,055.48萬元。

        發行人2021年9月底引入投資者，投后估值為75.40億元。綜合外部股權融資估值以及采用可比上市公司比較法得到的評估結果，發行人預計市值不低于30億元。

        2020年度、2021年1-9月，發行人的營業收入分別為31,255.41萬元、23,084.44萬元。

        發行人選擇的上市標準為《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》第三章第二十二條第(四)項：預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元。根據本節之分析，發行人滿足其所選擇的上市標準。

        圖片來源：公司招股書

        萬海盈投資直接持有公司23,258.1624萬股股份，占公司總股本的比例為56.86%，為公司控股股東。

        王燕清、倪亞蘭、王磊組成的家族通過萬海盈投資、聚海盈管理、德厚盈投資間接控制公司67.34%的股份，同時王磊擔任公司董事長、倪亞蘭擔任公司董事。王燕清、倪亞蘭系夫妻關系，王磊系王燕清、倪亞蘭之子，王燕清、倪亞蘭、王磊系公司的實際控制人。

        微導納米坦言公司存在以下風險：

        一、技術迭代及新產品開發風險

        公司所生產的薄膜沉積設備屬于技術密集型產品，產品技術含量和附加值高。隨著技術和應用領域的不斷發展，下游客戶對薄膜沉積設備工藝路線、材料類型、技術指標等要求也不斷變化，因此會對產品提出新的要求。公司只有不斷緊跟行業技術發展趨勢、及時研發可滿足行業技術要求的產品，方能在競爭中保持優勢地位。

        如果公司未能準確理解下游客戶的產線設備及工藝技術演進需求，或者技術創新產品不能契合客戶需求，如無法持續提供滿足PERC電池降本增效的產品、無法適應未來新型高效電池(TOPCon、HJT等)或半導體制造工藝制程繼續提高等新的應用需求，可能導致公司設備無法滿足下游生產制造商的需要，從而可能對公司的經營業績造成不利影響。

        二、新產品驗證進度及市場發展不及預期的風險

        公司薄膜沉積設備已經在光伏領域PERC電池鍍膜上實現產業化應用，配套新型高效電池的設備產品處于產線驗證階段。半導體領域中，公司用于集成電路28nm制程中的高k柵介質層鍍膜設備已經實現銷售，其他如金屬柵極、存儲芯片的電容介質和金屬電極等應用均處于工藝驗證或產線驗證階段，尚需經過客戶的驗證才能形成批量銷售。

        太陽能電池片生產中PERC技術仍是當前主流，新型高效電池技術如TOPCon、HJT可以獲得較高的電池光電轉換效率，有望成為未來產業化主流技術，但因技術成熟度、投資成本等限制性因素，導致其規模化量產還需要一定的時間。由于上下游產業相關技術仍在持續優化，公司配套新型高效電池的設備產品存在驗證進度不及預期的風險。

        ALD設備系集成電路先進制程晶圓制造的關鍵設備，在28nm及以下制程邏輯芯片、17nm及以下DRAM芯片、3DNAND以及新型存儲器、新型應用市場中有著廣泛應用空間。晶圓制造產線制程越先進、存儲芯片結構越復雜，對于ALD設備數量的需求越多。目前國內先進產線處于發展建設階段，ALD設備長期處于國外企業壟斷狀態。我國在先進制程的設備制造產業起步較晚，公司應用于半導體領域的部分ALD設備處于產品驗證階段，存在產品驗證進度不及預期的風險。同時，如果國內先進制程晶圓制造產線發展和新型應用市場發展不及預期，公司未來銷售增長將受到限制。

        三、業績波動風險

        報告期內，公司的營業收入分別為4,191.06萬元、21,581.56萬元、31,255.41萬元和23,084.44萬元，公司營業收入增速較快主要受行業總體需求不斷增長、公司持續研發推出高性能產品等因素影響。報告期內，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-1,419.07萬元、5,289.30萬元、5,098.54萬元和650.36萬元。

        報告期內，公司在光伏領域持續投入的同時，在半導體等其他領域也加大了新產品的研發力度，因此研發投入和費用規模持續增加。如果未來由于新產品開發持續投入但未能及時實現產業轉化，或出現市場競爭加劇、下游客戶投資需求變化等情形，可能使公司面臨一定的經營壓力，從而導致公司未來業績存在大幅波動甚至出現虧損的風險。

        四、應收賬款和合同資產無法回收的風險

        報告期內，隨著公司業務規模及營業收入的快速增長，應收賬款和合同資產也大幅增加。報告期各期末，公司應收賬款和合同資產分別為1,249.92萬元、6,809.03萬元、6,876.58萬元和6,290.82萬元，占總資產的比例分別為2.79%、11.33%、6.22%和4.47%;2018年末、2019年末、2020年末和2021年9月末，發行人賬齡為1年以上的應收賬款及合同資產賬面余額分別為0.00萬元、402.30萬元、3,126.47萬元和1,811.37萬元，占同期應收賬款及合同資產賬面余額的比例分別為0.00%、5.56%、40.43%和22.22%。

        隨著公司業務規模的擴大，公司的客戶數量逐步增加，應收賬款及合同資產的金額及占比可能會進一步增加。如果出現下游行業波動、客戶自身財務狀況惡化等因素導致應收賬款不能按期回收，并導致需要計提較大金額的壞賬準備或無法回收發生壞賬的情況，將對公司經營業績、經營性現金流等產生不利影響。

        五、存貨跌價的風險

        報告期各期末，公司存貨分別為23,254.10萬元、27,355.57萬元、34,315.42萬元和44,255.40萬元，占總資產的比例分別為51.83%、45.51%、31.06%和31.43%;發出商品分別為16,789.49萬元、19,565.09萬元、28,805.98萬元和32,125.81萬元，占期末存貨的比例分別為72.20%、71.52%、83.94%和72.59%，為存貨的主要組成部分。

        公司存貨賬面價值較高，主要是由于公司發出商品的驗收周期相對較長導致。公司已按照會計政策的要求并結合存貨的實際狀況計提了存貨跌價準備，但仍不能排除市場環境發生變化，或其他難以預計的原因，導致存貨無法順利實現銷售，或者存貨價格出現大幅下跌的情況，使得公司面臨存貨跌價風險。

        六、毛利率下降的風險

        報告期內，公司主營業務毛利率分別為52.09%、53.97%、51.89%、54.02%。

        公司產品毛利率整體維持在較高水平。公司主營業務毛利率變動主要受產品銷售價格、原材料采購價格、產品市場表現、市場競爭程度、技術更新換代及政策變動等因素的影響。若未來上述影響因素發生重大不利變化，公司毛利率將會面臨下降的風險，從而對公司盈利能力造成不利影響。

《電鰻快報》