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    1. 華虹宏力:科創板歷史第三大IPO 研發投入占比偏低 管理層薪酬占凈利潤比重偏高

      2023-01-19 11:29 | 來源:科創板日報 | 作者:俠名 | [科創板] 字號變大| 字號變小


      根據公開數據,華虹半導體有限公司科創板IPO已經獲得受理,公司擬募資180億元。截止2023年1月18日,公司上市最新進展仍為11月4日IPO受理。...

              華虹宏力是全球領先的特色工藝晶圓代工企業,也是行業內具備特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。根據公開數據,上交所已于2022年11月4日受理IPO,此次預計募資180億元。募資規模位列科創板第三位,僅次于中芯國際和百濟神州。本文嘗試從公開數據對公司進行分析:

      一、 公司基本資料:

      1、 基本信息:

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              數據來源:Wind,科創板研究中心,星礦數據

              華虹半導體位于上海,是全球領先的特色工藝晶圓代工企業,也是行業內具備特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。該公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業,少數同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業。

      2、 上市進程

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              數據來源:Wind,科創板研究中心,星礦數據

              根據公開數據,華虹半導體有限公司科創板IPO已經獲得受理,公司擬募資180億元。截止2023年1月18日,公司上市最新進展仍為11月4日IPO受理。

      二、 主營業務:

              根據招股說明書,公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據,華虹半導體位居第六位,也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業,總產能位居中國大陸第二位。

      1. 主營業務結構:

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              數據來源:Wind,科創板研究中心,星礦數據

              上圖來自于Wind終端,華虹宏力業務結構中,半導體占絕對多數,超過95%。但該分類較為籠統,進一步可以從招股說明說獲得更深入的分類:

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              數據來源:科創板研究中心,公司招股說明書

              如上圖所示,公司近年來業務結構變化顯著,功率器件+嵌入式非易失性存儲器,這兩項業務在2019年時占比接近80%,到2022Q1合計占比已經小于60%。與此同時,模擬電源管理、邏輯與射頻業務占比不斷提升。其次是獨立式非易失性存儲器。

      2. 盈利及增速:

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              數據來源:Wind,科創板研究中心,星礦數據

              如上圖所示,公司經營業務近年來波動較大,2020年負增長50%,2021增速超過220%,達到16.6億凈利潤。

              考慮到是否存在行業周期,我們加入了中芯國際和國證芯片行業指數來觀察:

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              數據來源:Wind,科創板研究中心,星礦數據

              這里可以看到,中芯國際與國證芯片行業指數(歸母)凈利潤增速趨同,相對的華虹宏力業績增速波動較大,其中2020年出現較為嚴重的增速下降。(當年扣非凈利潤下降幅度更大,超過70%)

      三、 行業空間及驅動力:

      1. 所在產業鏈位置:

              半導體行業呈現垂直化分工格局,上游包括半導體材料、半導體制造設備等; 中游為半導體生產,具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;半導體產業下游為各類終端應用。

              根據所包含的生產環節的不同,半導體產業的企業經營模式一般可分為垂直整合模式(IDM 模式)、晶圓代工模式(Foundry 模式)和無晶圓廠模式(Fabless模式),而華虹宏力屬于晶圓代工模式。

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              數據來源:科創板研究中心,公司招股說明書

      2. 晶圓代工行業空間:

              晶圓代工行業源于半導體產業鏈的專業化分工,晶圓代工企業專門負責晶圓制造,為芯片產品公司提供晶圓代工服務。晶圓代工行業屬于技術、資本、人才密集型行業,需要大量的資本支出和人才投入,具有較高的進入壁壘。

              根據IC Insights 的統計,2016 年至2021 年,全球晶圓代工市場規模從652億美元增長至1,101億美元,年均復合增長率超過11%。未來隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、新能源及數據中心等市場的發展與相關技術的升級,預計全球晶圓代工行業市場規模將進一步增長。

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              數據來源:科創板研究中心,公司招股說明書

              根據IC Insights 的統計,2016年至2021年,中國大陸晶圓代工市場規模從46億美元增長至94億美元,年均復合增長率為15.12%,高于全球行業增長率。依托于中國是全球最大半導體市場以及半導體產業鏈逐漸完善,預計未來中國大陸晶圓代工行業市場將持續保持較高速增長趨勢。

      四、 進一步的思考

              華虹半導體作為承載芯片半導體行業自主可控的重要組成部分,從國家產略、產業發展的角度其重要性無可爭議。但從投資的角度,本文認為還是有一些點可以深入:

      1. 競爭優勢幾何?

              根據招股說明書描述,供在全球晶圓代工企業的營業收入排名居第六位,中國大陸特色工藝晶圓代工企業居第二位。

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              數據來源:Wind,科創板研究中心,星礦數據

              必須承認的是,本文作者并非相關行業的專家,從技術角度該公司的競爭強弱、壁壘深淺無法做出準確的判斷,但在投資的視角,我們依然可以從數據分析中找到一些端倪。比如上文提到,華虹宏力凈利潤增速波動較大,2020年在競爭對手(中芯國際)及國證芯片行業指數都大幅正增長時出現盈利50%的下滑,(扣除非經常性損益后幅度更大),以及此處的毛利率波動也超過行業平均水平。

              通常而言,行業地位越穩固,護城河越深的公司在行業周期中越能熨平波動,不論是盈利增速還是盈利性指標。從上文數據來看,華虹宏力在構建護城河,建立競爭優勢上面仍有很長一段路要走。

      2. 研發支出占比:

              表:研發總支出占當期營業收入比重%

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              數據來源:Wind,科創板研究中心,星礦數據

              如上表可見,這里我們選取了申萬三級行業相關公司進行對比,華虹宏力的研發支出占營業收入比重相較于行業中值還是比較低的。

      3. 員工薪酬:

              基于前文分析,公司盈利增速及毛利率波動較大,研發投入占比相關行業可比公司較低,本文嘗試著分析員工薪酬:

              表:可比公司單位員工年度薪酬(萬元)

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              數據來源:Wind,科創板研究中心,星礦數據

              如上圖所示,根據wind數據估算,華虹宏力的人均薪酬高于行業中值(尤其高于中芯國際)。 但考慮到公司員工有不同的職位、工種、年齡,只看總體平均似乎過于粗糙。本文進一步考察管理層薪酬:

              表:管理層年度薪酬總額(萬元)

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              數據來源:Wind,科創板研究中心,星礦數據

              上表是華虹宏力與可比公司年度管理層薪酬總量對比,可以發現行業最高水平還是中芯國際,與其行業地位基本相當。至少從總量上看,并沒有特別的異常。 但經過進一步分析,我們用管理層薪酬總額與當年凈利潤進行對比:

              表:管理層薪酬占當年凈利潤比重%

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              數據來源:Wind,科創板研究中心,星礦數據

              經過上文分析,華虹宏力的管理層薪酬總額在行業內并不異常,但管理層薪酬占當年凈利潤比率卻高于行業可比公司中位數,尤其是顯著高于中芯國際。

      4. 數據分析之余的思考:

              華虹宏力作為中國半導體產業的重要組成部分,近年來在細分領域做出的貢獻與未來前景無需贅述。本文從投資的角度,分析了1)業績同比增速與毛利率近年來的波動幅度高于行業平均,2)低于行業平均水平的研發支出比率,以及3)相對偏高的管理層薪酬占比,

              這里需要補充的是,本文認為管理層薪酬總額的高/低是一個中性特征,中國有句古話“兵熊熊一個,將熊熊一窩”,過低的管理層薪酬對公司的長遠發展而言絕非好事。但相對的,當管理層薪酬占凈利潤比重高于行業可比公司,尤其是競爭地位靠后的公司該比率高于排名靠前的公司時,站在投資者的角度需要謹慎應對。

              綜上,本文認為1)公司的競爭壁壘并沒有一部分券商機構預期的那么高,未來還是要繼續提升研發投入2)該公司的激勵機制、公司治理或許還有提升空間。

      電鰻快報


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