上交所官網(wǎng)信息顯示，華虹半導(dǎo)體有限公司科創(chuàng)板IPO已獲上市委審議通過。

        華虹半導(dǎo)體總產(chǎn)能位居中國大陸市場第二位。此次沖刺科創(chuàng)板上市，該公司擬募資180億元，用于華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目建設(shè)及補(bǔ)流。

        從上市委審議結(jié)果公告來看，華虹半導(dǎo)體技術(shù)先進(jìn)性以及新增產(chǎn)能消化，為現(xiàn)場問詢核心關(guān)注的兩大問題。今年一季度，華虹半導(dǎo)體稼動率整體依然維持在高位，但受部分產(chǎn)品降價以及12英寸產(chǎn)線折舊增加的可能性風(fēng)險，券商預(yù)計公司二季度盈利能力將會減弱。在工藝節(jié)點方面，華虹半導(dǎo)體落后于國際龍頭及國內(nèi)部分企業(yè)的步伐，但其特色工藝技術(shù)能力受到行業(yè)公認(rèn)。

        募資新建12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能消化受關(guān)注

        華虹半導(dǎo)體主營晶圓代工業(yè)務(wù)，專注于特色工藝平臺的研發(fā)和升級，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨(dú)立式非易失性存儲器等工藝的晶圓代工及配套服務(wù)。

        該公司目前共有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，制程節(jié)點覆蓋1微米至55納米各節(jié)點。截至2022年末，合計產(chǎn)能32.4萬片/月(按照約當(dāng) 8 英寸統(tǒng)計)，總產(chǎn)能位居中國大陸市場第二位。

        華虹半導(dǎo)體12英寸生產(chǎn)線2019年開始建成投片，并成為近年來業(yè)績的重要驅(qū)動力。2022年度，12英寸晶圓營收占比由2020年的6.57%升至40.55%，12英寸產(chǎn)品近三年營收復(fù)合增長293.62%。

        最近三年華虹半導(dǎo)體年產(chǎn)能年均復(fù)合增長率為24.67%，產(chǎn)能的快速擴(kuò)充也主要來自于公司12英寸產(chǎn)線。華虹半導(dǎo)體此次回A股并選擇科創(chuàng)板上市，市場關(guān)注焦點在于公司在“8+12”戰(zhàn)略下，計劃募資180億元，將發(fā)力建設(shè)65nm/55nm至40nm工藝的12寸晶圓廠用于擴(kuò)產(chǎn)，并升級8英寸廠產(chǎn)線。

        其中，華虹制造(無錫)項目將新建成一條12英寸特色工藝生產(chǎn)線，預(yù)計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)到8.3萬片。

        自去年下半年以來，下游終端需求疲軟逐步傳導(dǎo)至晶圓制造環(huán)節(jié)，今年以來屢有晶圓代工廠商稼動率松動、大打“價格戰(zhàn)”的產(chǎn)業(yè)消息，引發(fā)產(chǎn)能過剩擔(dān)憂。

        上市委在現(xiàn)場問詢中，對華虹半導(dǎo)體關(guān)注的核心問題之一便是產(chǎn)能消化。

        2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體晶圓平均銷售單價從2920.47元/片升至3914.85元/片，但依舊不抵銷售火熱，公司產(chǎn)能利用率及產(chǎn)銷率持續(xù)走高，其中2022年兩項數(shù)據(jù)分別為107.40%、98.51%。

        時至今年一季度，華虹半導(dǎo)體8英寸繼續(xù)維持高稼動率，產(chǎn)能利用率為107.1%，超過此前悲觀預(yù)期;無錫12英寸廠產(chǎn)能利用率99%。

        東吳證券觀點認(rèn)為，行業(yè)仍處下行周期，下游需求不足，但受限于供給有限，華虹半導(dǎo)體8英寸產(chǎn)能利用率將維持在高位;12英寸產(chǎn)線隨著設(shè)備到位，產(chǎn)能釋放節(jié)奏良好，盡管稼動率將有所下滑，但ASP提升及毛利率改善仍可期待。

        光大證券研報觀點認(rèn)為，當(dāng)前需求下行引致華虹半導(dǎo)體部分產(chǎn)品(如CIS/Nor Flash)面臨較大降價壓力;同時12英寸產(chǎn)線增產(chǎn)或使得產(chǎn)能利用率下滑，并帶來折舊增加，綜合預(yù)期今年二季度公司盈利能力將會減弱。

        華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君此前表示，公司將持續(xù)升級技術(shù)以及擴(kuò)張產(chǎn)能來滿足市場需求。在保證產(chǎn)能利用率的前提下，通過優(yōu)化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)組合以獲得銷售價格的提升，從而提升毛利率。今年一季度，該公司毛利率為32.05%，同比提升5.14個百分點。

        工藝節(jié)點落后行業(yè)頭部企業(yè)特色工藝在大陸市場居首

        科創(chuàng)能力及技術(shù)先進(jìn)性是上市委對華虹半導(dǎo)體進(jìn)行現(xiàn)場審議的另一項關(guān)注重點。

        從工藝節(jié)點來看，華虹半導(dǎo)體目前可提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11m及0.13m、0.15m及0.18m、0.25m及大于0.35m在內(nèi)多種制程的晶圓代工及配套服務(wù)。盡管大于0.35m節(jié)點依然為華虹半導(dǎo)體營收主要來源，2022年營收占比為39.11%，但該節(jié)點業(yè)務(wù)在保持銷售規(guī)模增長的情況下，收入占比有所下降，55nm及65nm工藝節(jié)點收入快速上升，近三年的復(fù)合增長率達(dá)到619.44%。

        目前臺積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點推進(jìn)至14nm及以下水平。大陸市場除中芯國際，晶合集成55nm制程技術(shù)平臺正在進(jìn)行風(fēng)險量產(chǎn)，并且正在募資向40nm、28nm節(jié)點發(fā)起攻關(guān);華虹關(guān)聯(lián)公司上海華力目前從事晶圓代工的工藝節(jié)點包括65/55nm、40nm和28nm。

        方融科技高級工程師周迪接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪表示，華虹半導(dǎo)體的發(fā)展方向與中芯、聯(lián)電有所不同，主要在幫助國內(nèi)企業(yè)改善供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，在65/55nm芯片等中高端技術(shù)實現(xiàn)自給。“其中一部分技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)非常成熟，產(chǎn)品質(zhì)量以及良品率得到一定保證，只有產(chǎn)能是目前企業(yè)擴(kuò)大經(jīng)營的限制因素。”

        華虹半導(dǎo)體以先進(jìn)特色工藝領(lǐng)域作為公司戰(zhàn)略方向，包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺。據(jù)了解，特色工藝芯片性能不完全追求器件尺寸的縮小，企業(yè)也無需過度參與角逐摩爾定律和追求先進(jìn)制程。

        周迪認(rèn)為，擴(kuò)大產(chǎn)能顯然要比突破新技術(shù)容易太多，“相較于行業(yè)龍頭中芯國際，華虹半導(dǎo)體反而更具備快速發(fā)展的潛能”。

        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資人章金偉告訴《科創(chuàng)板日報》記者，華虹半導(dǎo)體和中芯國際可以說分別在特色工藝和先進(jìn)制程兩個方面，扛起了大陸市場的兩面大旗。“華虹是國內(nèi)特色工藝做的最好的廠商，不管是MOS、IGBT還是MCU，技術(shù)能力是行業(yè)公認(rèn)的，只是最大的問題還在產(chǎn)能不足。”

        “華虹宏力技術(shù)水平發(fā)展至此，其實離不開過去下游行業(yè)頭部客戶和上游供應(yīng)商的齊力推動和培育”。章金偉表示，如今華虹有機(jī)會上市募資，資金充裕后對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)來說，一方面能擴(kuò)產(chǎn)滿足更多企業(yè)客戶需求，另一方面也能幫助上游設(shè)備、材料企業(yè)去做產(chǎn)品導(dǎo)入驗證，從而整體提升國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈水平，讓國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成更加良性的市場化運(yùn)轉(zhuǎn)。

《電鰻快報》