今早，方邦股份開盤走低。截至發稿，報69.29元/股，下跌1.65%。公司股價已低迷多時，就在本周一，剛剛創下上市以來新低68.01元。

        消息面上，2月16日晚，科創板首份2021年年報出爐：方邦股份實現營收2.86億元，同比下降0.76%;歸母凈利潤0.38億元，同比下降68.27%。公司Q4單季度營收1.01億元，環比增長超62%，同比增長36.9%;凈利潤-968.7萬元，為近四年來首個虧損季度。

        2021年綜合毛利率51.23%，同比減少減少15.17個百分點。境內營收小幅增長的同時，境外營收下滑超四成，兩地區毛利率均下降。

        圖|方邦股份2020-2021年單季度歸母凈利潤情況

        方邦股份去年業績下滑原因主要可分為兩方面：產品端，銅箔業務仍處爬坡虧損狀態，電磁屏蔽膜因終端市場疲軟導致需求不振;費用端，股權激勵支出增長，研發投入增加，珠海工廠投入使用開始計提折舊。

        值得注意的是，公司目前正在推進向實控人定增募資事項，擬募資金額不超過3億元，主要投向電阻薄膜生產基地建設。擬發行價格為67.5元/股，與當前二級市場股價較為接近。

        方邦股份主營業務為高端電子材料，主要產品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔，其中，電磁屏蔽膜為主要收入來源。公司在全球電子屏蔽膜市場市占率超25%，位居國內第一、全球第二。

        但如今消費電子市場需求不振的情況下，挖掘新增長點成為方邦股份的重要方向。目前，公司已投入建設極薄撓性覆銅板(FCCL)、超薄銅箔、薄膜電阻三大新品項目。

        其中，方邦股份在接受機構調研時曾透露，已將撓性覆銅板定位為業務基本盤之一，預計從今年下半年起，這一業務的營收比重將逐步提升。預計2022年Q1末Q2初，撓性覆銅板項目第一批產線將達到可使用狀態。

        從半導體芯片、鋰電等相關市場需求來看，方邦股份前述三款新品都較為符合行業發展趨勢。

        其一，電子產品“輕薄短小”發展趨勢下，FPC線寬/線距朝精細化發展，無膠二層FCCL及極薄FCCL需求攀升;其二，HDI、SLP、IC載板向精細化發展，將帶動帶載體超薄銅箔需求;其三，薄膜電阻也同樣順應了高密度化發展方向。

        東北證券認為，受益于公司技術、客戶同源性，各類新品有望成功轉換成公司成長新引擎。

《電鰻快報》