集成電路產業是電子信息產業的核心，是支撐國家經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，也是我國當前需要重點突破的領域。隨著芯片設計及工藝制程越來越先進，逐漸接近原子的尺度，芯片性能提高逐步放緩，芯片制造工藝提升越來越困難，芯片在設計、材料和設備等方面將面臨多重瓶頸，芯片發展進入到“后摩爾時代”。而“后摩爾時代”如何占領技術制高點，搶占機遇實現逆勢突圍，是業界十分關注的問題。

        3月3日，《中國經營報》記者從中星微電子集團方面了解到，全國政協委員、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰院士，將在今年兩會上提交《關于聚焦后摩爾時代，發揮新型舉國體制優勢，推動我國集成電路技術和產業突破性發展的提案》。

        在該份提案中，鄧中翰觀察分析了當下國際芯片領域的機遇及變化，尤其是包括美國、歐盟、日本、韓國等發達國家在今年1~2月里密集出臺了新舉措，紛紛加大在芯片領域的資金投入。而我國在國家政策措施的有力推動下，集成電子電路產業也取得了長足進展，為“后摩爾時代”進一步創新發展打下了堅實基礎。為抓住歷史機遇期，加快縮小與技術先進國家的差距，搶占技術制高點，鄧中翰建議繼續發揮新型舉國體制優勢，進一步強化在核心技術研發創新、擴大投資規模、助推創新企業上市融資等方面的支持力度。

        國際芯片領域風云突變

        在提案中，鄧中翰觀察到，在全球疫情持續影響、多個領域嚴重缺芯以及技術保護主義抬頭的大背景下，為保障本國產業鏈并搶占“后摩爾時代”芯片技術制高點，近期主要發達國家紛紛出臺新舉措，不斷加大資金投入。

        2022年2月4日，美國國會眾議院通過了《2022美國競爭法案》， 根據該法案，美國將創立芯片基金，撥款520億美元，以促進芯片本土產能和新技術研究;2月8日，歐盟出臺了《歐盟芯片法案》，該法案計劃投入超過430億歐元，以提振歐洲芯片產業，其中“歐洲芯片倡議”將建立專項基金，擬提供110億歐元用于芯片研究、產能開發和技術創新;2021年11月，日本出臺了《半導體產業緊急強化方案》，計劃在2030年將日本企業芯片營收規模提高至現在的3倍;2022年1月，韓國也出臺了《半導體特別法案》，計劃投入4510億美元，以鞏固其世界領先地位，三星、SK海力士等企業紛紛跟進，三星計劃在2030年前加大對芯片業務投資，總投資約合1420億美元。

        而我國在國家政策措施的有力推動下，集成電路產業也取得長足進展，為“后摩爾時代”進一步創新發展打下了堅實基礎。

        為改變在芯片領域的落后局面，我國先后啟動實施了863、973、國家電子發展基金、國家集成電路研發專項、國家科技重大專項等專項計劃，之后又成立了國家集成電路產業投資基金、開設了“科創板”，多渠道大力支持集成電路技術和產業創新發展。在國家政策的大力推動下，加之業界多年努力，目前我國正在形成較為完整的芯片產業體系，不僅在中低端芯片領域具備較強的競爭力，在高端芯片領域也正逐步擺脫全面依賴國外產品的被動局面。

        為支持“后摩爾時代”芯片產業發展和技術創新，我國已將集成電路產業納入國家“十四五”發展規劃，啟動了“后摩爾時代新器件基礎研究”計劃，2021年國務院領導還專題討論了面向“后摩爾時代”的集成電路潛在顛覆性技術等問題。國內不少企業也在積極開展相關研究，中星微承擔實施“星光中國芯工程”，其承辦的數字多媒體芯片技術國家重點實驗室和國家級創新中心，經過探索研究，提出了“后摩爾時代”芯片技術發展的“智能摩爾技術路線”。

        抓住機遇期奮起直追

        鄧中翰指出，在“后摩爾時代”，集成電路技術和產業的發展出現了一個難得的機遇期，為我國奮起直追、加快縮小與技術先進國家的差距帶來了希望。

        目前，中國集成電路企業受到西方打壓，先進制程光刻機無法進貨，高端材料短缺，專業人才匱乏，技術交流受阻，特別是支撐國家戰略的高端核心芯片標準化、體系化和生態化創新難度大、投入時間長、資金需求多，迫切需要國家通過重大政策和專項資金大力扶持。

        針對現存問題，鄧中翰從兩方面提出了建議。

        一是集成電路技術和產業的突破性發展關乎國之大者，“后摩爾時代”有趕超的機遇，任務更重、所需資金更多，建議比照美歐日韓近期超常規政策舉措，盡快研究出臺更有支持力度的政策措施，始終“抓住不放、實現跨越”。

        二是繼續發揮新型舉國體制優勢，建議進一步強化國家科技重大專項對核心芯片研發創新的支持力度，進一步擴大國家集成電路產業投資基金投資規模，進一步加快“科創板”對“后摩爾時代”核心芯片及垂直域創新企業的上市融資步伐。

《電鰻快報》