3月7日，資本邦了解到，上海偉測半導體科技股份有限公司(下稱“偉測科技”)回復科創板首輪問詢。

圖片來源：上交所官網

        在科創板首輪問詢中，上交所主要關注偉測科技核心技術先進性、核心技術來源、行業發展和市場競爭、收入、成本和毛利率、關聯交易、股權激勵、償債能力等18個問題。

        關于償債能力，根據招股說明書，報告期各期末，公司短期借款余額分別為1000.00萬元、1,711.62萬元、4,034.50萬元和6,710.00萬元。2020年末和2021年6月30日，公司長期借款分別為696.92萬元和5,424.56萬元，報告期內，公司流動比率和速動比率均低于可比公司平均水平。

        上交所要求發行人說明：結合公司資產負債率水平、資產負債結構和具體構成、各項業務具體特點，詳細說明公司對償債能力、流動性水平、資產與負債匹配性等相關方面具體內部控制措施及具體執行情況，并充分提示相應風險。

        偉測科技回復稱，報告期各期末，公司資產負債率分別為50.56%、40.71%、33.77%和36.74%，2018-2020年末，公司股權融資的實施以及經營業績的快速增長導致公司資產負債率逐年下降，長期償債能力不斷增強。2021年公司為了擴大產能，加大了固定資產的投入，通過融資租賃和銀行借款使得公司的負債金額增加18,758.87萬元，負債增幅達到64.88%，同時公司通過股權融資，增加了公司的資本金2億元，一定程度上緩解了負債大幅增加對資產負債率的影響，因此公司2021年6月30日資產負債率較2020年末略有上升，但仍處于合理水平。

        從公司資產結構來看，報告期內，公司非流動資產占總資產比例為76.68%、74.64%、70.40%和63.73%，公司資產以非流動資產為主，公司資產結構穩定。

        報告期各期末，公司資產總額保持了快速增長，主要原因有三點：一是公司在報告期內進行了多次股權融資，使得公司總資產快速增長;二是由于業務規模擴張需要，公司在報告期內加大了債務融資力度，使得公司總資產增長;三是公司經營成果的積累。報告期各期，公司實現的凈利潤分別為641.17萬元、1,127.78萬元、3,484.63萬元和5,418.29萬元，公司留存收益累計增加，資產總額隨之增加。

        公司的流動資產結構以貨幣資金、應收賬款和其他應收款為主。報告期各期末，上述四項資產合計占流動資產總額的比例分別為73.93%、80.70%、67.46%和88.42%。報告期內，公司的流動資產占總資產的比重在30%左右，總體比重有所上升，主要由公司各期進行股權融資和經營積累導致的貨幣資金大幅增加，以及報告期內各年度營業收入大幅增長導致的應收賬款大幅度增長所致。

        公司的非流動資產結構以固定資產、在建工程、使用權資產為主。報告期各期末，上述三項資產合計占非流動資產的比例分別為93.79%、95.32%、96.65%和93.60%。報告期內，公司的非流動資產占總資產的比重維持在60%以上，主要因為集成電路測試行業屬于重資產行業，設備投入較大，報告期內集成電路測試行業處于快速發展時期，公司為了滿足不斷增長的產能需求，積極擴大產能，不斷增加固定資產購入以及融資租賃導致。因此公司非流動資產占比較高，符合公司主營業務特性以及行業特征。

        從公司負債結構來看，公司流動負債占比相對較高。報告期各期末，公司流動負債占負債總金額的比例分別為72.56%、61.58%、71.08%和61.69%。公司流動負債主要由短期借款、應付賬款和一年內到期的非流動負債構成，報告期各期末，上述四項負債占當期末流動負債的比例均超過了80%。公司非流動負債主要由長期借款、租賃負債和長期應付款構成，占負債總金額的比例在30%左右。

        從公司的償債能力來看，報告期各期末，公司流動比率分別為0.64倍、1.01倍、1.23倍和1.60倍，速動比率分別為0.62倍、0.99倍、1.22倍和1.58倍。報告期內由于公司成立時間短，業務發展快，報告期內使用較多銀行借款和融資租賃的方式來滿足資金需求，且期末應付設備采購款金額較大，進而導致短期借款、應付賬款及一年內到期的非流動負債等流動負債金額較大，流動比率和速動比率較低。隨著公司陸續完成多輪股權融資以及銷售收入的高速增長，公司的流動比率和速動比率逐年上升，短期償債能力不斷提升。2020年末及2021年6月30日，公司流動比率和速動比率均大于1，短期償債能力良好。

        公司在籌資，采購生產和銷售收款循環執行了嚴格的內部控制制度以確保流動性風險和償債能力指標在公司可控范圍內，具體如下：

        (一)籌資循環

        公司目前的融資方式主要是銀行借款及股權融資?；I資循環細分為銀行借款循環及股權融資循環。

        在銀行借款循環中，借款籌資方案根據公司經營發展和資金使用情況，由財務經理提出，數額在董事會授權范圍以內的由財務總監審批;數額在董事會授權范圍以外的，根據金額，報董事會、股東大會審議，重點關注籌資用途的可行性和相應的償債能力。公司財務部根據資金需求向金融機構申請額度并簽訂保密協議。授信申請通過后，借款合同由公司財務人員通過公司的合同管理系統進行簽核及用印，并復核內容，確認貸款條件及合理性。出納每月將新增借款登入資金臺賬，并由財務經理復核。根據借款到期還款信息，財務經理及時預備待償還借款的資金，并在借款合同約定的指定還款日前將應歸還的本金和利息存放至銀行指定的賬戶。

        在股權融資循環中，公司根據生產經營情況及發展規劃確定融資計劃及融資方案，由董事會對其進行審議，確定資金用途、融資對象及入股價格，審議通過后，由股東大會最終批準。經股東大會批準后，相應修改公司章程，辦理工商、稅務等各類變更，增資資金入賬后，聘請會計師事務所出具驗資報告(如需)。

        截至2021年6月30日，公司1年以內待償還的主要負債金額為24,853.95萬元，公司貨幣資金和應收賬款賬面價值分別為28,583.64和9,688.82萬元。公司貨幣資金充足，且客戶均為國內外知名廠商，應收賬款不可回收風險很低，足以償還公司未來1年以內的主要負債金額。2021年1-6月，公司經營活動現金流量凈額為9,972.75萬元，預計未來一年經營活動現金回款情況依然良好，為未來1年以內主要負債金額的償還進一步提供了保障。綜上，從貨幣資金和應收賬款的賬面價值，以及公司經營活動的回款情況來看，公司不存在重大流動性風險。

        (二)采購生產循環

        公司主要采購類別為測試設備及原材料，原材料均為開展測試服務所需的周轉材料，其占流動資產比重較小，對公司財務狀況影響較小。報告期內主要采購為測試設備，其具體采購流程為：公司結合市場銷售預測、產能情況及自身負債水平制定科學合理的采購計劃，實際產生采購需求時，選擇供應商進行詢價，確定供應商后下達采購訂單，到貨驗收合格后方可入庫。公司不斷加強原材料及測試設備采購相關的內部控制，以確保公司產能擴張和投入與公司的生產經營情況和市場形勢相匹配。

        公司的主營業務為集成電路測試服務，所屬行業為重資產行業，業務收入增長主要依靠購買測試設備擴大產能，報告期內公司的存貨均為測試過程中所需的原材料，不形成具體的產品，不需要大量投入營運資金維持生產運轉。

        (三)銷售收款循環

        公司測試服務均采用直銷的銷售模式，針對不同客戶采取不同的信用政策，一般客戶的信用期為30-90天，資金結算方式以銀行轉賬為主。公司每月定期與客戶對賬，對賬的期間為上個月對賬截止日到本月對賬日，銷售部業務人員按照銷售合同的有關條款行使催收貨款的權利。財務部人員負責應收賬款的賬齡分析，對已經逾期或者即將逾期的貨款列出清單，由銷售部人員催收。

        報告期各期末，應收賬款余額隨著營業收入的增長而增長，公司期末應收賬款余額占當期營業收入比重波動不大，應收賬款回款情況與營業收入的規模相匹配，回款情況良好。

        綜上所述，公司通過籌資循環的內部控制，合理控制公司負債水平和資本結構，不斷改善公司的財務結構，控制財務風險;通過采購和生產的循環的內控，控制公司固定資產的投資節奏，確保公司產能擴張和投入與公司的生產經營情況和市場形勢相匹配;通過銷售和收款循環的內部控制，在擴大公司銷售規模的同時，控制公司應收賬款的風險，加快公司應收賬款的回款，不斷改善公司的流動性水平。以上內部控制關鍵控制點執行有效，報告期內未發生相關控制的重大風險。

        (四)相應風險的提示

        公司已經在招股說明書“第四節風險因素”之“二、財務風險”之“(六)、負債水平增加較快的風險”中補充披露如下內容：

        “(六)負債金額增加較快的風險

        報告期內，隨著公司業務的擴張，公司不斷加大固定資產的投入，導致公司負債金額快速增長，若公司未能適度地控制負債經營的規模、未能合理地調整資產與負債匹配程度，則可能發生償債能力降低的風險。”

        關于核心技術先進性，上交所要求結合典型案例的核心技術參數，全面對比發行人與同行業公司的技術實力，說明發行人核心技術是否存在優勢、是否能夠解決測試領域的關鍵瓶頸等問題。

        對此，偉測科技回復稱，由于下游客戶和具體測試的產品各不相同，因此不同的測試企業的典型案例各不相同，并且典型案例的核心技術參數屬于企業的商業機密，無法從公開渠道獲取，因此無法結合典型案例的核心技術參數，對發行人與同行業公司的技術實力進行對比分析。

        但是，利揚芯片在招股說明書披露過典型的技術參數指標，京元電子在公司網站等渠道亦介紹過相關技術指標的情況，因此可以對這些典型技術參數指標進行對比分析。

        與全球最大的集成電路獨立第三方測試公司京元電子和內資最大的獨立第三方測試公司之一的利揚芯片相比，公司在測試技術參數指標上基本接近或者在個別指標上有所超越，說明公司的核心技術在行業內具備競爭優勢。

        公司通過應用已有的核心技術和設計了一系列專屬的技術和解決方案，實現該產品的穩定量產測試。針對上述產品測試過程中的技術難點和挑戰，公司具體采用的技術和相應測試瓶頸問題的解決情況如下：

        ?公司通過“基于ARM架構的高性能處理器的測試解決方案”的多流程測試開發技術和“測試參數大數據多維度統計分析系統”相關技術對測試數據進行分析處理，并定制化設計了符合這個產品的測試方法和測試方案。該技術方案有如下幾個典型的特點：A、測試數據的上傳過程中會基于產品的ID，將測試結果和相應的測試參數在服務器上形成唯一的匹配關系。同時，這個匹配關系會隨著測試流程的不斷推進(主要表現為高溫/低溫測試完成后需要對新的測試結果進行產品重新分檔歸類)，數據可自動更新、解析和閱讀，以判斷整體測試結果是否存在數據偏離的問題;B、在測試程序的開發階段，針對產品測試流程的特殊性，在常溫測試和高溫測試的時候，測試程序均會將測試結果及相應的分Bin寫入芯片內部，并且在進入下一步測試流程的過程中，測試程序會自動讀取芯片相關的數據，與測試服務器對應形成的、新的批次的相關信息以及原來服務器記錄的測試結果進行三方數據的對比，只有完全匹配一致才會被執行下一流程的測試操作;C、通過上述工作流程，可準確了解到每一個產品對應的測試過程和測試數據的匹配過程，擁有了對數據良好的可追溯性。通過對產品測試數據重整及自主規劃，實現在產品測試過程中使用二次數據分析對產品進行等級分檔歸類的操作，且實現了作業的自動化操作。通過上述設計，實現了該產品的自動化量產測試，解決了多流程測試產品的測試方案開發問題，也解決了后期數據處理繁瑣的問題。

        ?公司通過應用“高性能區塊鏈算力芯片晶圓測試方案”中的技術，設計了專用的大電流高穩定電源供電產品供電解決方案，實現了該產品使用的電源供電在數安培的變化范圍內，電源的供電電壓的變化量控制在<3mV(電源電壓為1.1V)。公司通過應用“高可靠低接觸電阻治具設計技術”為產品測試設計了專用的導電膜型測試插座，該測試插座穩定控制接觸電阻的時間較常規測試插座要長1倍左右。通過應用“數據挖掘與多維度分析系統”相關數據分析技術和各種測試電源電壓和紋波監測技術，設計了專用的電源電壓實時監控機制，實現在產品量產的過程中對實時電源電壓參數進進行分析、監控和智能化決策，從而有效地防止量產中出現電源異常情況的出現，解決了大電流條件下對電源的電壓以及電源紋波造成較大變化的技術瓶頸問題。

        ③公司通過應用“自動降溫裝置”能夠實現從高溫快速切換到低溫的狀態，且降溫時間降低為原來的30%，單次切換節省時間1.5小時。通過應用“低溫測試工藝結霜控制技術”，可防止低溫測試過程中測試硬件上產生冷凝結霜從而影響測試，其相對于傳統的低溫測試技術有兩個突出優勢：A、確保測試結果的一致性和穩定性;B、大幅度提升測試效率35%以上。

        綜上所述，經過不斷的研發和積累，公司已具備了相當數量的核心技術，并在產品測試服務中，使用核心技術解決了高性能產品的高測試要求和測試方案開發及執行中的難點和問題，順利完成并交付了客戶的產品測試任務，為客戶提供了滿意的測試結果。高質量的服務和良好的市場口碑也為公司吸引到越來越多的高端客戶，推動了公司業務的快速發展，表明公司在測試技術上相對同行具有一定的優勢，也證明了公司具備了解決測試領域關鍵瓶頸的技術儲備、經驗和工程能力。

《電鰻快報》