安集科技(688019)4月15日晚間發(fā)布年度業(yè)績報告稱，2023年營業(yè)收入約12.38億元，同比增加14.96%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約4.03億元，同比增加33.6%；基本每股收益4.09元，同比增加15.86%。

　　值得一提的是，公司同時發(fā)布了2023年分配預(yù)案，擬每10股轉(zhuǎn)增3.0股派3.5元，合計派發(fā)現(xiàn)金紅利3463.17萬元，占去年歸母凈利潤的8.6%，這一比例創(chuàng)出公司上市以來新低。

　　分紅率創(chuàng)歷史新低

　　資料顯示，安集科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的自主創(chuàng)新型高科技微電子材料企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。自上市以來，公司分紅率就一直較低，2020年至2022年現(xiàn)金分紅率均不足15%。

　　對于去年分紅較低，公司在公告中解釋稱，公司目前處于快速發(fā)展的重要階段，需要大量資金的支持。公司表示本次方案是兼顧分紅政策的連續(xù)性和相對穩(wěn)定性，綜合考慮公司所處行業(yè)特點，經(jīng)營戰(zhàn)略需求以及公司的資金需求安排，本著回報股東、促進(jìn)公司穩(wěn)健發(fā)展的因素而提出。

　　還要大舉再融資

　　安集科技需要大量資金支持似乎有更多佐證。去年7月安集科技披露向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債預(yù)案。方案顯示，本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債擬募集資8.80億元，擬投向上海安集集成電路材料基地項目、上海安集集成電路材料基地自動化信息化建設(shè)項目、寧波安集新增2萬噸/年集成電路材料生產(chǎn)項目、安集科技上海金橋生產(chǎn)基地研發(fā)設(shè)備購置項目等。

　　公司對資金的渴求由來已久。自2019年7月上市以來，安集科技四年間累計融資7.27億元。其中，公司2019年首次公開發(fā)行股票募集資金總額為52032.94萬元，扣除總發(fā)行費用4543.75萬元，實際募集資金凈額為47489.19萬元。公司2023年以簡易程序向特定對象發(fā)行股票募集資金總額為20713.62萬元，扣除與募集資金相關(guān)的發(fā)行費用351.71萬元后，募集資金凈額為20361.91萬元。

　　如果公司可轉(zhuǎn)債成功發(fā)行，安集科技在A股市場融資額將超過16億元之巨，而算上去年的分紅公司累計派現(xiàn)僅為1.2億元，占比不到十分之一。

　　交易所已發(fā)函問詢

　　公司再融資的必要性令人生疑。一方面，公司去年資產(chǎn)負(fù)債率不到19%，賬上現(xiàn)金加上交易性金融資產(chǎn)合計接近6億元。業(yè)內(nèi)人士表示，公司在現(xiàn)金充足的情況下實施可轉(zhuǎn)債融資，未來可能轉(zhuǎn)股從而攤薄公司每股收益，損害中小股東利益。

　　另一方面，公司的可轉(zhuǎn)債項目也受到了交易所的關(guān)注。今年2月，公司收到上交所下發(fā)的第二輪審核問詢函。上交所重點關(guān)注了公司首發(fā)募投項目延期的主要原因、前次募集資金使用比例較低的情況下實施本次融資的必要性和合理性、募資是否投向主業(yè)等問題。

《電鰻快報》